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電気・電子・ソフト・半導体エンジニア 生産技術・製造技術の転職・求人情報

公開求人数 823+非公開求人

非公開求人とは

# 重電・重工

情報確認日2024/2/5

ダイキン工業

生産技術<生産設備>

年収 400万円~900万円
勤務地 大阪府堺市金岡町1304,滋賀県草津市岡本町1000-2,大阪府摂津市西一津屋1-1
堺製作所(金岡工場)滋賀製作所、淀川製作所いずれかへの配属予定です。
※現在の居住地、希望を考慮して決定します。
職務内容 ■同社にて、生産技術業務を担当いただきます。

【具体的には】
■空調機製品および部品の生産設備開発(加工、組立、巻線加工、搬送設備、ロボット、画像処理装置等)
■設備構想設計から機械・電気設計、制御…

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お問合せ番号
287973

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/5

年収 400万円~900万円
勤務地 滋賀県野洲市大篠原2288番地
野洲事業所 :JR「野洲」駅より近江バス20分
職務内容 ■同社の積層商品群の加工工程を中心とした内製機の制御設計を担当して頂きます。

【具体的には】
・現場ニーズや戦略的なシーズからの技術開発
・新商品ライン構築に向けた設備企画/設計(電源回路、IO回路…

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お問合せ番号
326540

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/6

年収 400万円~900万円
勤務地 滋賀県野洲市大篠原2288番地
野洲事業所へ配属予定です。
職務内容 ■同社にてスマートフォン市場向け通信用半導体製品(RFスイッチIC、LNA IC、PA ICなど)の製造技術を行なっていただきます。

【具体的には】
・新規半導体商品の量産立ち上げ
・EMSとの連携…

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お問合せ番号
290722

# 工作・製造機械

情報確認日2024/2/5

年収 400万円~700万円
勤務地 愛知県岡崎市合歓木町字渡嶋22-1
※車通勤可能な方
職務内容 ■同社にて生産技術業務を担当して頂きます。

【具体的には】
・組立工程およびモータ生産工程の新技術・新工法の開発
・組立工程およびモータ生産工程の設備設計、電気制御設計
※仕様決めおよび設計~立上げ…

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お問合せ番号
185901

# 重電・重工

情報確認日2024/2/5

三菱電機株式会社 生産技術センター

生産技術/生産性改善活動牽引

年収 400万円~1000万円
勤務地 兵庫県尼崎市塚口本町
職務内容 ■生産技術・生産性改善活動牽引者として下記業務を担当していただきます。
【具体的には】
・国内・海外の製造現場に入り込んで現状分析を進め、各製品の製造部門や生産技術者と協力しながら、生産現場の改善を進…

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お問合せ番号
284773

# 工作・製造機械

情報確認日2024/2/5

年収 400万円~700万円
勤務地 愛知県岡崎市合歓木字渡嶋22-1
※車通勤可能な方
職務内容 下記の仕事を担当していただきます。

【具体的には】
・鋼材、アルミ、マグネシウムの金属加工工程設計及び立ち上げ
・加工/熱処理/研磨:治具/設備設計、新工法開発
・鍛造:冷間鍛造(金型、工程設計)

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お問合せ番号
182872

# 重電・重工

情報確認日2024/2/5

年収 400万円~900万円
勤務地 大阪府摂津市西一津屋1-1
淀川製作所への配属予定です。
職務内容 ■同社にて、下記業務を担当していただきます。

【具体的には】
・半導体向けエッチングガスの開発、評価業務
※社内で合成した新規ガスを評価し、顧客提案へ繋げるための業務です。
※特に新規ガスについては…

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お問合せ番号
287977

# 鉄鋼・金属

情報確認日2024/2/8

年収 450万円~1000万円
勤務地 徳島県阿南市上中町491番地,徳島県阿南市辰巳町1番地1,徳島県鳴門市大麻町市場字川向一38番地2
本社、辰巳工場 (TS工場)、 鳴門工場 (N工場)のいずれかへの配属予定です。
職務内容 ■LED・半導体レーザー(LD)の製造技術を担当して頂きます。

【具体的には】
・素子から製品完成までの製造技術開発・改善
成膜方法・電極材料の検討/ウエハー平坦化技術・カッティング法の改良など

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お問合せ番号
268471

# 鉄鋼・金属

情報確認日2024/2/8

年収 450万円~1000万円
勤務地 徳島県阿南市上中町491番地
本社への配属予定です。
職務内容 ■LED・半導体レーザー(LD)の開発技術者として下記業務を担当して頂きます。

【具体的には】
・電気・光学設計業務
・プリント基板、電気駆動回路の設計業務
・LED/LD試作、測定、評価業務
・熱…

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お問合せ番号
268466

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/5/14

住友電工デバイス・イノベーション

高周波パッケージ開発および生産技術<光デバイス>

年収 400万円~800万円
勤務地 山梨県中巨摩郡昭和町紙漉阿原1000
職務内容 ■高周波パッケージ開発および生産技術業務をご担当いただきます。

【具体的には】
■携帯電話基地局向けGaN-HEMT向け高周波パッケージ開発、および生産技術
■パッケージ技術開発、試作、製造立上
■…

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お問合せ番号
321167

# 精密・測定機器

情報確認日2024/5/14

年収 1000万円~
勤務地 東京都中央区晴海一丁目8番11号 晴海アイランドトリトンスクエアオフィスタワーY 17階
職務内容 ■FAプロダクト事業における次世代ソフトウェアプロダクトや、コアとなる新機能の提案および開発プロジェクト化から開発推進までをプロダクトマネージャーとして担当いただきます。

【PJ事例】
・大手自動車…

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お問合せ番号
353488

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/3/11

スカイワークスフィルターソリューションズジャパン

BAWフィルタ ドライエッチングプロセスエンジニア

年収 750万円~1350万円
勤務地 大阪府大阪市平林北1-2-150
勤務地は希望をお聞きします。
職務内容 ■BAW/SAWフィルタデバイスのプロセス技術開発職(ドライエッチング工程)として従事いただきます。

【具体的には】
・半導体製造プロセス要素技術を活用した新規プロセスの開発および量産化
・新規設備…

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お問合せ番号
361792

# その他

情報確認日2024/4/17

年収 400万円~550万円
勤務地 東京都世田谷区桜丘5-48-16
職務内容 ■浄水場関連の工事における 電気・計装制御設計を担当していただきます。

【具体的には】
■案件:浄水場内の薬品注入設備(機械設備、タンク、配管)や沈殿池の急速・緩速撹拌機、掻き寄せ機、傾斜板の設計を…

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お問合せ番号
360576

# その他

情報確認日2024/4/17

年収 450万円~650万円
勤務地 東京都世田谷区桜丘5-48-16
職務内容 ■浄水場関連の工事における プラント電気・計装制御設計を担当していただきます。

【具体的には】
■案件:浄水場内におけるプラント電気計装制御設計をご担当いただきます。
■案件金額・工期:1~3億円(…

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お問合せ番号
252805

# 重電・重工

情報確認日2024/4/10

ダイキンアプライドシステムズ

設備設計(冷熱設備・冷凍冷蔵設備)

年収 350万円~700万円
勤務地 福岡県福岡市榎田1-10-21 ダイキン工業福岡ビル
職務内容 ■工場等の熱源設備、物流倉庫(1000m2以上)等の冷凍冷蔵設備などの設計を担当していただきます。

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お問合せ番号
147260

# 精密・測定機器

情報確認日2024/4/9

年収 385万円~578万円
勤務地 愛知県刈谷市相生町3丁目3番地 富士ビルディング4階
入社後、1~3ヶ月ほど、赤坂工場(京丹後市)にて、研修を行っていただいたあと、採用エリアの顧客に配属(客先常駐にてプロジェクトごとで担当エリアベースでの勤務)になります。
職務内容 ■同社にて下記業務を担当いただきます。
【具体的には】
・新工場や、新ラインをスマートファクトリー構想で立ち上げようとしている国内大手メーカーの生産技術部門の支援

■ポジションの魅力
顧客の現場で、…

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お問合せ番号
365288

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/3/25

スカイワークスフィルターソリューションズジャパン

プロセススタッフエンジニア<メトロロジー>

年収 800万円~1050万円
勤務地 大阪府大阪市平林北1-2-150
職務内容 ■材料特性の特性評価、新しいメトロロジーアプリケーションの開発、プロセスエンジニアとの協力によるデータの解釈、問題のトラブルシューティング、および生産プロセスの最適化を担当していただきます。
【具体的…

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お問合せ番号
363371

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/4/2

スカイワークスフィルターソリューションズジャパン

生産技術エンジニア

年収 600万円~800万円
勤務地 大阪府大阪市平林北1-2-150
職務内容 ■製造技術本部傘下設備技術部の管理職として、製造設備に関わるコストダウン、稼働安定化、生産能力向上等の取組みを推進を担当していただきます。
【具体的には】
・製造設備に関わるコストダウン案件の立案及び…

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お問合せ番号
364578

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/3/25

スカイワークスフィルターソリューションズジャパン

プロセスエンジニア<ウェハーボンディング>

年収 800万円~1050万円
勤務地 大阪府大阪市平林北1-2-150
職務内容 ■同社にて下記業務を担当していただきます。
【具体的には】
エンジニアリングチームの中心的メンバーとして、新しい製造ラインのためのフュージョンボンディングプロセスの開発と統合を推進します。技術開発部門…

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お問合せ番号
363374

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/3/25

スカイワークスフィルターソリューションズジャパン

スタッフエンジニア<ウェハーボンディング装置>

年収 800万円~1050万円
勤務地 大阪府大阪市平林北1-2-150
職務内容 ■同社にて下記業務を担当していただきます。
【具体的には】
エンジニアリングチームの重要なメンバーとして、新しい製造ラインで使用されるフュージョンボンディングの装置クラスターの運用、メンテナンス、およ…

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お問合せ番号
363373

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