化学・素材エンジニア 生産技術・製造技術の転職・求人情報
| 年収 | 470万円～850万円 |
|---|---|
| 勤務地 | 神奈川県横浜市 |
| 職務内容 |
■エンジニアリングプラスチックの材料技術面のテクニカルマーケティング＆サービスとして、下記業務をご担当頂きます。 ＜具体的には＞ ・材料特性の説明（主にポリアミド、ポリエステル、ポリアセタール） ・… |
お問合せ番号
162618
| 年収 | 400万円～675万円 |
|---|---|
| 勤務地 | 富山県黒部市 |
| 職務内容 | ■金属ファスナー用の金属材料開発・加工・評価と、その製造プロセス開発をお任せします。 |
お問合せ番号
166104
| 年収 | 400万円～675万円 |
|---|---|
| 勤務地 | 富山県黒部市 |
| 職務内容 |
■めっき表面処理の生産技術として下記業務をご担当頂きます。 ＜具体的には＞ ・新しいめっき液、めっき方法の試作・検証、海外工場での立上げ ・顧客クレーム対応案の検討と実施 ・設備仕様検討と決定 |
お問合せ番号
166032
| 年収 | 400万円～750万円 |
|---|---|
| 勤務地 | 神奈川県藤沢市 |
| 職務内容 |
■藤沢事業所に勤務いただき産業機械用小型/EPSモータの機械構造設計をご担当頂きます。 ＜具体的には＞ ・モータの小型化/高効率化／低コスト化に向け、磁気回路の構造を用いたモータの評価、設計 ・業界… |
お問合せ番号
165478
| 年収 | 350万円～550万円 |
|---|---|
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 職務内容 |
■同社にて、電子回路基板の生産技術業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・工場支援業務（歩留まり改善、既設のライン工程改善、新規ライン導入、顧客支援、他） |
お問合せ番号
155059
| 年収 | 400万円～800万円 |
|---|---|
| 勤務地 | 宮崎県 |
| 職務内容 | ■樹脂原料プラントの生産技術担当として、業務を行っていただきます。 |
お問合せ番号
159316
| 年収 | 435万円～720万円 |
|---|---|
| 勤務地 | 富山工場他、全国の各工場（千葉・埼玉・名古屋・山口） |
| 職務内容 |
■化学プラント（電子材料・基礎化学品・医農薬）に関わる生産技術をお任せします。 【具体的には】 ・既設プラントの操業管理、プロセス改善 ・新規プロセスの開発・設計 ・新プラントの設計、建設及び試運転 |
お問合せ番号
132726
| 年収 | 400万円～600万円 |
|---|---|
| 勤務地 | 神奈川県藤沢市 |
| 職務内容 |
■工場にて、表面処理技術をご担当頂きます。 ＜具体的には＞ ・精密機械加工部品における金属表面処理に関する技術対応業務全般 ※将来的にはその他の国内工場もしくは海外工場へ転勤して頂く可能性がござい… |
お問合せ番号
154407
| 年収 | 450万円～600万円 |
|---|---|
| 勤務地 | |
| 職務内容 |
■自動車向けシートの製造におけるウレタンフォーム製造の生産準備業務をお任せします。 ＜具体的には＞ ■ウレタンフォーム製造の生産準備業務 ・生産設備計画の立案、実行、量産立ち上げ ■海外での量産立ち… |
お問合せ番号
148074
| 年収 | 400万円～800万円 |
|---|---|
| 勤務地 | 大阪府大阪市 |
| 職務内容 |
■製膜プロセスの開発技術者として以下業務を担当して頂きます。 ・CO2分離膜の塗液調製～wet製膜～保護フィルム貼合までのプロセス開発とその生産設備立ち上げに必要な機器設計 ・シリカハイブリッドポリイ… |
お問合せ番号
146294
| 年収 | 500万円～800万円 |
|---|---|
| 勤務地 | 千葉県 |
| 職務内容 |
■下記業務をご担当頂きます。 ＜具体的には＞ ・光コンポーネント製品のプロセスプラットフォームの建設（DFM基線、プロセス技術ロードマップ、プロセス標準等） ・光コンポーネント製品のプロセス技術開発… |
お問合せ番号
164488
| 年収 | 600万円～1000万円 |
|---|---|
| 勤務地 | 東京都 |
| 職務内容 |
■異種材料接合・接着技術の開発をお任せします。 ＜具体的には＞ ・熱交換機、自動車部品に適用するAl/SUS適合の高信頼性Brazing素材及びプロセスの開発 ・金属間化合物の制御、腐食速度低減など… |
お問合せ番号
165731
| 年収 | 600万円～1000万円 |
|---|---|
| 勤務地 | 東京都 |
| 職務内容 |
■異種材料接合・接着技術の開発をお任せします。 ＜具体的には＞ ・電力半導体の高電流密度化による素子発熱を解決できる信頼性の高い材料の開発 ・高温環境(220℃以上)でも素子と基板を安定的に接合でき… |
お問合せ番号
165733
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