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電気・電子・ソフト・半導体エンジニア 研究・開発の転職・求人情報

公開求人数 525+非公開求人

非公開求人とは

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/4/19

東芝デバイス&ストレージ

アナログIC設計開発エンジニア

年収 450万円~1000万円
勤務地 神奈川県川崎市堀川町580-1 半導体システム技術センター
職務内容 ■アナログICの設計開発をご担当いただきます。

【具体的には】
・アナログIC製品のアナログ回路設計(設計・検証)
・アナログICに含まれるデジタル回路設計(設計・検証)
・要素回路技術開発
・製品…

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お問合せ番号
367799

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/4/19

東芝デバイス&ストレージ

マイコン・システム LSIの設計エンジニア

年収 450万円~1000万円
勤務地 神奈川県川崎市堀川町580-1 半導体システム技術センター
職務内容 ■マイコン・システム LSIの設計をご担当いただきます。

【具体的には】
・論理合成
・STA/タイミング設計
・P&R/レイアウト
・チップ実装
・DFT設計
・Low Power 設計
・物理設…

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お問合せ番号
367792

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/4/17

スタンレー電気

品質保証<MEMSデバイス>

年収 450万円~800万円
勤務地 神奈川県秦野市曽屋400
職務内容 ■MEMSデバイスの評価および品質保証を担当していただきます。

【具体的には】※下記いずれかの業務に従事していただきます。
■MEMSデバイスの評価
・既存のデバイスの評価方法の効率化と量産に向けた…

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お問合せ番号
367224

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/4/19

年収 450万円~800万円
勤務地 山形県鶴岡市大宝寺字日本国271-6
職務内容 ■MEMSデバイスのプロセス開発業務を担当していただきます。

【具体的には】
開発部門にて、MEMSデバイスのプロセス・開発業務を担当していただきます。各種アプリケーションからの要求事項をデバイス仕…

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お問合せ番号
367226

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/4/19

年収 450万円~800万円
勤務地 山形県鶴岡市字日本国271-6
職務内容 ■MOCVD装置を用いた深紫外LEDの結晶成長に関する業務を担当していただきます。

【具体的には】
・高効率化に向けたMOCVDを用いた条件出し
・シミュレーションを用いたLED構造設計および検証

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お問合せ番号
367219

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/4/19

スタンレー電気

LEDに関する研究開発

年収 450万円~800万円
勤務地 神奈川県横浜市荏田西1-3-3
職務内容 ■複数の研究テーマがあり、一つもしくは複数のテーマに携わっていただきます。担当業務は、ご経験やスキル・ご希望にあわせて決定されます。

【具体的には】
下記の技術に関連する研究開発を行っていただきます…

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お問合せ番号
367233

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/4/19

年収 450万円~800万円
勤務地 神奈川県横浜市荏田西1-3-3,神奈川県秦野市曽屋400
職務内容 ■LED、LDのWLP(ウエハレベルパッケージ)開発を担当していただきます。

【具体的には】
LED、LDの新規パッケージ開発
・光学デバイス実装に用いるバンプ形成およびフリップチップ実装技術
・ス…

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お問合せ番号
367205

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/4/19

スタンレー電気

量産設計<MEMSデバイス>

年収 450万円~800万円
勤務地 神奈川県秦野市曽屋400,山形県鶴岡市大宝寺字日本国271-6
職務内容 ■MEMSデバイスの量産設計を担当していただきます

【具体的には】
開発業務は、MEMSデバイス構造設計、デバイス製造技術、デバイス評価技術のいずれか、もしくは全てになります。研究開発部門から技術の…

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お問合せ番号
367230

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/4/19

年収 450万円~800万円
勤務地 神奈川県秦野市曽屋400
職務内容 ■有機半導体を用いた新たな価値を生み出すデバイス開発、アプリケーション開発、その評価を担当していただきます。

【具体的には】
・有機半導体の製造プロセス開発・評価
・有機半導体のフレキシブルデバイス…

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お問合せ番号
367244

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/4/18

東芝デバイス&ストレージ

マイコン・システム LSIの設計エンジニア

年収 450万円~1000万円
勤務地 神奈川県川崎市堀川町580-1 半導体システム技術センター
職務内容 ■マイコン・システム LSIの設計をご担当いただきます。

【具体的には】
・論理合成
・STA/タイミング設計
・P&R/レイアウト
・チップ実装
・DFT設計
・Low Power 設計
・物理設…

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お問合せ番号
367511

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/4/18

年収 450万円~1000万円
勤務地 神奈川県川崎市堀川町580-1 半導体システム技術センター
職務内容 ■マイコン・システム LSI、アナログIC(モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー)などのディスクリート/デジタル/アナログ製品の開発に関する下記業務を担当していただきます。

【具体的…

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お問合せ番号
367489

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/4/18

年収 550万円~1200万円
勤務地 東京都中央区銀座8-21-1 住友不動産汐留浜離宮ビル18階
リモートワーク可
国内出張あり
職務内容 ■「社会インフラ」蓄電池、バックアップ用電源、医療機器等 「民生」IoT、アミューズメント端末、スマート家電等 「動力」電動アシスト自転車、電動モビリティ等の領域において使用されるリチウムイオン電池を…

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お問合せ番号
367523

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/4/17

年収 450万円~1000万円
勤務地 神奈川県川崎市堀川町580-1 半導体システム技術センター
職務内容 ■化合物半導体の製品開発・プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。

【具体的には】
化合物パワーデバイス(主にGaN)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術開発を担当して…

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お問合せ番号
367302

# 自動車・輸送

情報確認日2024/4/17

年収 430万円~1200万円
勤務地 愛知県刈谷市昭和町1-1,東京都港区港南1丁目8-15
東京都品川もしくは本社に配属予定です。
職務内容 同社にて、以下の業務をご担当いただきます。

【具体的には】
In-CarとOut-Car連携を前提としたE/Eシステムのアーキテクチャの構築
・顧客、競合、エンドユーザニーズ動向の調査分析
・MBS…

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お問合せ番号
366696

# 自動車・輸送

情報確認日2024/4/17

年収 430万円~1200万円
勤務地 愛知県日進市米野木南山500-1
先端研究所に配属予定です。
職務内容 同社にて、自動運転/ドライバ支援向けセンサフュージョンの研究開発をご担当いただきます。

【具体的には】
・市場/システムの動向や競合の製品&技術分析
・センサフュージョンによる周辺認識、センサフュー…

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お問合せ番号
366685

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/4/16

年収 500万円~750万円
勤務地 神奈川県横浜市荏田西1-3-3
職務内容 ■赤外VCSELのパッケージ設計・開発を担当していただきます。

【具体的には】
市場要求や顧客の求める価値を探り、それに合うデバイスを開発していく業務になります。
デバイスとしてはパッケージの材料選…

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お問合せ番号
367069

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/4/16

年収 500万円~1100万円
勤務地 神奈川県秦野市曽屋400
職務内容 同社にて、MEMSデバイスの設計・開発・評価業務を担当していただきます。各種アプリケーションからの要求事項をデバイス仕様に反映させ、設計・製造・評価を経て実現可能性、量産可能性を検証することが主なミッ…

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お問合せ番号
366776

# 自動車・輸送

情報確認日2024/4/17

年収 430万円~1200万円
勤務地 東京都大田区羽田空港一丁目1番4号
職務内容 ■様々なモビリティ(自動車・小型AGV等…)の自動化・知能化を目的としたシステム開発業務をご担当いただきます。
特にCamera/LiDAR/Radar/GNSS/IMU…といったセンサを統合した自動…

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お問合せ番号
263373

# 自動車・輸送

情報確認日2024/4/17

年収 430万円~1200万円
勤務地 東京都大田区羽田空港一丁目1番4号
東京都大田区に配属予定です。
職務内容 ■同社にて、様々なモビリティ(自動車・小型AGV等…)の自動化・知能化を目的としたシステム開発業務.特にCamera/LiDAR/Radar/GNSS/IMU…といったといったセンサを統合した自動運転…

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お問合せ番号
248553

# 自動車・輸送 # 半導体・電子部品

情報確認日2024/4/17

年収 430万円~1200万円
勤務地 愛知県豊田市西広瀬町桐ケ洞543,三重県桑名市多度町御衣野2000,愛知県日進市米野木町南山500-1
広瀬製作所、桑名事業所、先端技術研究所のいずれか へ配属予定です。
職務内容 ■同社にて、電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS&Si-IGBT)の企画/開発/設計業務をご担当いただきます。
 
【具体的には】
・車載用パワー半導体素子の製…

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お問合せ番号
314741

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