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電気・電子・ソフト・半導体エンジニア 研究・開発の転職・求人情報

公開求人数 547+非公開求人

非公開求人とは

# その他

情報確認日2024/5/14

調達力が強みのFAと金型用部品の日系専門商社

AIアプリ開発エンジニア

年収 500万円~800万円
勤務地 東京都千代田区
職務内容 AIアプリ開発エンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。

【具体的には】
■開発PJにおける下記設計・設定・構築
・アーキテクチャ設計
・サーバ/ネットワーク設計
・構築・Aurora RD…

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お問合せ番号
368486

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/5/14

年収 450万円~900万円
勤務地 神奈川県藤沢市川名1-12-2
職務内容 ■同社にて、自社製品のデバイス開発業務を担当していただきます。

【具体的には】
・MEMS(半導体)プロセス機器の選定・導入、立ち上げ、プロセス開発
・MEMSデバイス(チップ及びパッケージング)の…

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お問合せ番号
265074

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/5/14

年収 450万円~650万円
勤務地 千葉県佐倉市六崎1440
職務内容 ■世界トップ級シェアを持つ同社製品の次世代型製造技術開発をご担当いただきます。

【具体的には】
・次世代型特殊ファイバ(PANDAファイバ)の設計開発
・試作品等に対する顧客用説明資料作成
・生産方…

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お問合せ番号
334740

# 自動車・輸送 # 家電・通信機器

情報確認日2024/5/14

年収 500万円~1000万円
勤務地 神奈川県横浜市加賀原2丁目1-1 京セラ株式会社 横浜事業所
職務内容 ■同部署のミッションは、「京セラ通信事業の成長発展を目的に、5G通信インフラ機器関連の開発を担うSociety5.0の実現に不可欠な基盤となる、5G通信の社会浸透に貢献する」となります。配属予定部署で…

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お問合せ番号
348054

# 精密・測定機器

情報確認日2024/5/14

年収 500万円~850万円
勤務地 神奈川県川崎市坂戸1-20-1
■転勤は当面の間想定されておりません。
職務内容 ■同社製品の測定装置における耐環境性向上のための熱解析および熱設計技術の研究開発をご担当いただきます。
※同社では既存装置の耐環境性・耐久性をテーマにした新規装置の開発研究に注力して行っています。

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お問合せ番号
309483

# 精密・測定機器

情報確認日2024/5/14

国内トップ級シェアをもつ、日系精密測定機器メーカー

研究開発<熱解析・熱設計/精密測定機器>

年収 650万円~800万円
勤務地 神奈川県川崎市
■転勤は当面の間想定されておりません。
職務内容 ■同社製品の測定装置における耐環境性向上のための熱解析および熱設計技術の研究開発をご担当いただきます。

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お問合せ番号
302253

# 精密・測定機器

情報確認日2024/5/14

年収 700万円~1000万円
勤務地 東京都中央区晴海一丁目8番11号 晴海アイランドトリトンスクエアオフィスタワーY 17階
職務内容 ■AI外観検査プロダクトにおけるAI機能開発における要件定義、仕様提案および技術提案を担当していただきます。
営業部隊から顧客ニーズを集約し、多数の顧客ニーズを実現できるような技術開発を行っていただき…

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お問合せ番号
353484

# 工作・製造機械

情報確認日2024/5/14

年収 450万円~800万円
勤務地 埼玉県飯能市新光20
職務内容 ■物流業界やプラント、生産ライン向けに搬送部の省人化・効率改善に向けた制御システムの開発を担当いただきます。

【具体的には】
・自動化/省人化に向け、必要なデータの分析及び解析
・現場の課題を分析し…

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お問合せ番号
356313

# 工作・製造機械

情報確認日2024/5/14

年収 600万円~850万円
勤務地 埼玉県飯能市新光20
職務内容 ■ライフサイエンス業界向けに、自動保管倉庫やデータ管理システムなどの委託開発および企画開発をご担当いただきます。

【具体的には】
・プロジェクトリーダーとして、顧客との仕様打ち合わせやベンダー管理

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お問合せ番号
323942

# 工作・製造機械

情報確認日2024/5/14

年収 400万円~800万円
勤務地 埼玉県飯能市新光20
職務内容 ■制御・情報技術に関する新製品開発をご担当いただきます。

【具体的には】
・基本的には1~3年の短スパンにて商品開発
・制御、情報系の技術開発を使用した新商品開発
・電気設備設計、動力機器の制御設計…

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お問合せ番号
323918

# 精密・測定機器

情報確認日2024/5/14

東証プライム、国内シェアトップ級の日系防災設備メーカー

センサのソフトウェアに関する研究開発

年収 350万円~700万円
勤務地 埼玉県三郷市
研究開発センター(三郷)でのご勤務となります。
職務内容 防災用途に特化したセンサ機器のソフトウェアを中心に、総合的な研究開発を担当していただきます。

【具体的には】
■防災および社会安全に関連するセンサと、その応用技術の研究開発を担当していただきます。

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お問合せ番号
336457

# 精密・測定機器 # 重電・重工

情報確認日2024/5/14

東証プライム、国内シェアトップ級の日系防災設備メーカー

センサのハードウェアに関する研究開発

年収 350万円~700万円
勤務地 埼玉県三郷市
研究開発センター(三郷)での勤務となります。
職務内容 防災用途に特化したセンサ機器のハードウェアを中心に、総合的な研究開発をお任せします

【具体的には】
■防災および社会安全に関連するセンサと、その応用技術の研究開発に携わっていただきます。
防災用途に…

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お問合せ番号
334550

# 鉄鋼・金属

情報確認日2024/5/14

東証プライム上場、世界トップクラスの日系半導体メーカー

パッケージ開発エンジニア

年収 400万円~600万円
勤務地 熊本県球磨郡錦町
■在宅勤務制度有り
※基本出社になります。
職務内容 ■同社にて半導体パッケージの設計、技術開発業務をご担当いただきます。

【具体的には】
■IATF16949対応業務
■デザインレビュー、QCD対応業務
■工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの…

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お問合せ番号
346689

# 鉄鋼・金属

情報確認日2024/5/14

東証プライム上場、世界トップクラスの日系半導体メーカー

パッケージ開発エンジニア

年収 400万円~600万円
勤務地 山形県米沢市
■在宅勤務制度有り
※基本出社になります。
職務内容 ■同社にて半導体パッケージの設計、技術開発業務をご担当いただきます。

【具体的には】
■IATF16949対応業務
■デザインレビュー、QCD対応業務
■工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの…

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お問合せ番号
346688

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/5/14

東証プライム上場の世界トップクラス日系半導体メーカー

プロセスエンジニア<半導体前工程/拡散技術>

年収 400万円~900万円
勤務地 茨城県ひたちなか市
■在宅勤務有り
※基本出社になります
職務内容 ■生産技術エンジニア(ドライエッチング)として、主に下記の業務を担当していただきます。

【具体的には】
■量産プロセスの開発
例:品質改善、コスト管理、生産性管理(設備投資等の投資戦略立案、実行など…

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お問合せ番号
346452

# 鉄鋼・金属

情報確認日2024/5/14

東証プライム上場、世界トップクラスの日系半導体メーカー

パッケージ開発エンジニア

年収 400万円~600万円
勤務地 大分県中津市
■在宅勤務制度有り
※基本出社になります。
職務内容 ■同社にて半導体パッケージの設計、技術開発業務をご担当いただきます。

【具体的には】
■IATF16949対応業務
■デザインレビュー、QCD対応業務
■工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの…

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お問合せ番号
346279

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/5/14

東証プライム上場、世界トップクラスの日系半導体メーカー

SiCパワーデバイス・プロセス開発

年収 500万円~1300万円
勤務地 群馬県高崎市
■リモートワーク可
※基本出社になります
職務内容 ■SiCパワーデバイス・プロセス開発、マネジメント業務をご担当いただきます。

【具体的には】
■構想検討~量産技術確立までのウェハプロセス開発プロジェクトマネジメント
■関連企業との協業および交渉

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お問合せ番号
345346

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/5/14

東証プライム上場、世界トップクラスの日系半導体メーカー

SiCパワーデバイス開発エンジニア

年収 500万円~1000万円
勤務地 愛媛県西条市
■研修時に茨城県ひたちなか市での勤務可能性あり
職務内容 ■SiCパワーデバイス・プロセス開発業務をご担当いただきます。

【具体的には】
■ウェハプロセス開発/インテグレーション
例:構想検討~量産技術確立
■デバイス構造設計/インテグレーション
■他部門…

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お問合せ番号
345119

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/5/14

東証プライム上場、世界トップクラスの日系半導体メーカー

SiCパワーデバイス開発エンジニア

年収 500万円~1000万円
勤務地 茨城県ひたちなか市
職務内容 ■SiCパワーデバイス・プロセス開発業務をご担当いただきます。

【具体的には】
■ウェハプロセス開発/インテグレーション
例:構想検討~量産技術確立
■デバイス構造設計/インテグレーション
■他部門…

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お問合せ番号
345112

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/5/14

東証プライム、世界シェアトップ級製品を持つ半導体メーカー

セキュリティプロセス開発<車載用LSI・ソフトウェア製品>

年収 680万円~800万円
勤務地 東京都小平市
職務内容 車載用LSIおよびそのソフトウエア製品のライフサイクル全般(開発から製造、廃棄まで)に必要なセキュリティプロセスの 改善業務を行って頂きます。
開発者向けのガイドラインを開発者の要望や実態に合わせて最…

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お問合せ番号
358650

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