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# 半導体・電子部品

情報確認日2024/5/14

東証プライム、世界シェアトップ級製品を持つ半導体メーカー

セキュリティプロセス開発<車載用LSI・ソフトウェア製品>

求人情報

年収 680万円~800万円
勤務地 東京都小平市
職務内容 車載用LSIおよびそのソフトウエア製品のライフサイクル全般(開発から製造、廃棄まで)に必要なセキュリティプロセスの 改善業務を行って頂きます。
開発者向けのガイドラインを開発者の要望や実態に合わせて最適化したり、顧客要望を取り入れるために見直しするための検討などを行います。
プロセスの見直しは品質保証部門や開発者などのステークホルダーのコンセンサスを得るためのネゴシエーションが必要になる場合があります。
必要な経験・資格 【必須要件】※下記いずれも必須
・ISO/SAE21434に関する知識
・LSI、またはLSIのソフトウエア製品開発経験

【歓迎要件】
・ISO26262に関する知識
・ISO/IEC15408やISO27001シリーズなどセキュリティ規格に対する知識
・情報処理安全確保支援士(IPA)、情報セキュリティマネジメント(IPA)等、資格
・セキュリティ製品の開発経験
雇用条件
雇用形態
:正社員
転勤の有無
:場合により有り
就業時間
:9:00~17:30
給与形態
:月給制
教育・研修制度 階層別教育、職能研修、国際化教育、ビジネススキル教育、共通教育、自己啓発支援

企業情報

事業内容・沿革 ■各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売など
企業の特徴 【概要・特徴】
東証プライム上場の大手半導体メーカー。
半導体専業メーカーとして研究、設計、開発、製造、販売などを行なっており、世界シェアトップクラスの製品も多く開発しています。

【注力分野】
自動運転や運転支援機能付きの次世代自動車の導入に向けた製品の研究・開発を積極的に行なっています。
そのほか、家電やネットワークインフラ向けなど多くの半導体開発を行なっており、航空機のエンジン制御、人工衛星における通信システムなど幅広い領域で採用されています。

【人材育成】
グローバル競争力の強化を目的として、豊富な研修プログラムで職務能力を支援。
階層別研修や、エンジニア・営業などの機能別研修、海外業務研修・語学研修をはじめとしたグローバル研修など、さまざまな観点でプログラムを用意しています。
待遇・福利厚生
保険
:健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
諸手当
:通勤手当、家賃補助(賃貸、32歳まで支給対象(条件あり))、時間外勤務手当
休日休暇
:年間125日/(内訳)完全週休2日制(土日)、年末年始、有給休暇、慶事休暇、GW休暇
その他
:財形貯蓄制度、従業員持株会制度、育児支援制度、介護支援制度

コンサルタントコメント

■同社は、東証プライム上場の世界トップクラスの半導体メーカーです。近年のテレビCMで、車が障害物の前で自動停止するシーンをよく見かけるかと思います。こうした車の制御を行う半導体がマイコンです。同社のマイコンは世界でトップクラスのシェアを有しています。他にも企業の魅力がありますので、お気軽にお問い合わせください。

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