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電気・電子・ソフト・半導体エンジニア 制御設計・組込みソフトウェアエンジニアの転職・求人情報

公開求人数 1775+非公開求人

非公開求人とは

# 工作・製造機械

情報確認日2024/2/6

日本初などの実績を持つ外資系自動仕分け装置メーカー

プロジェクトマネジメント<情報制御システム部>

年収 800万円~1300万円
勤務地 兵庫県神戸市
本社への配属予定です。
職務内容 ■情報制御システム部でマネジメント業務を担当していただきます。
(具体的には)
・情報系SE、制御系SEなどのチームマネジメント(全体の6割程度)
・メンバーがパフォーマンスを発揮できるような社内環境…

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お問合せ番号
330673

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/3/22

東証プライム上場企業傘下、組込みソフト開発等を行う企業

ソフトウェア開発<IoTシステム機器/産業機器など>

年収 431万円~559万円
勤務地 大阪府大阪市
■業務により顧客先常駐になる可能性あり
■テレワーク対応あり
(入社後3カ月までは原則出社、以降のテレワークは応相談)
職務内容 大手メーカー向けまたは自社製品向けのソフトウエア開発をご担当いただきます。

【具体的には】
■仕様検討、システム設計業務(詳細設計など)
■テスト(テスト設計~テスト実施)
■組込みソフトウエア開発…

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お問合せ番号
362918

# その他

情報確認日2024/3/14

世界トップクラスの産業機械メーカー100%出資のソフトウェア開発会社

プログラマー・システムエンジニア

年収 430万円~600万円
勤務地 愛知県名古屋市
■勤務地の変更範囲:グループの国内外の全事業所
職務内容 ■同社にて以下業務を担当頂きます。

【具体的には】
半導体工場の自動化・搬送システムに関するソフト開発をご担当いただきます。同社は村田機械の子会社としてソフト開発に特化しています。将来的には大型プロ…

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お問合せ番号
351053

# その他

情報確認日2024/3/14

世界トップクラスの産業機械メーカー100%出資のソフトウェア開発会社

プログラマー・システムエンジニア

年収 430万円~600万円
勤務地 愛知県犬山市
犬山事業所への配属予定です。
■勤務地の変更範囲:グループの国内外の全事業所
職務内容 ■同社にて以下業務を担当頂きます。

【具体的には】
物流配送センター、工場(半導体含む)の自動化・搬送システムに関するソフト開発をご担当いただきます。
将来的には大型プロジェクトの上流工程から携わっ…

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お問合せ番号
273648

# その他

情報確認日2024/3/14

世界トップクラスの産業機械メーカー100%出資のソフトウェア開発会社

プログラマー・システムエンジニア

年収 430万円~600万円
勤務地 愛知県豊橋市
豊橋事業所への配属予定です。
■勤務地の変更範囲:グループの国内外の全事業所
職務内容 ■同社にて以下業務を担当頂きます。

【具体的には】
半導体工場の自動化・搬送システムに関するソフト開発をご担当いただきます。
将来的には大型プロジェクトの上流工程から携わって頂きます。
・半導体工場…

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お問合せ番号
273671

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/3/13

東証プライム上場企業傘下、組込みソフト開発等を行う企業

ソフトウェア開発

年収 441万円~700万円
勤務地 神奈川県川崎市
■業務により顧客先常駐になる可能性あり
■テレワーク対応あり
(入社後3ヶ月までは原則出社、以降のテレワークは応相談)
職務内容 大手メーカー向け、自社製品向けのIoTシステム機器、産業機器、民生機器、車載機器等を対象とした開発業務の下記いずれかをご担当いただきます。

【具体的には】
機能全体もしくは機能別の設計開発をご担当い…

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お問合せ番号
332540

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/3/13

東証プライム上場企業傘下、組込みソフト開発等を行う企業

アプリケーション開発<Windows GUI>

年収 370万円~750万円
勤務地 神奈川県川崎市
職務内容 ■Windows画面操作が可能なGUIにおいてオープンソースを使用せず、スクラッチ(新規)で自作する業務を担当していただきます。

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お問合せ番号
308404

# 家電・通信機器 # 重電・重工

情報確認日2024/2/9

大手完成車メーカー100%出資のエネルギー機器製造会社

制御系ソフトウェア

年収 500万円~650万円
勤務地 愛知県豊田市
本社に配属予定です。
職務内容 ■環境対応型エネルギーマネジメントシステムを構成する燃料電池発電機・電池・蓄電池に対する制御ソフト設計開発・改良、基板設計業務をご担当いただきます。

【具体的には】
(1)仕様検討~要件定義~基本・…

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お問合せ番号
279242

# その他

情報確認日2024/2/9

大企業のプロジェクトに参画可能 愛知に本社を構える独立系システム開発会社

制御系システム開発

年収 350万円~600万円
勤務地 愛知県豊田市,愛知県刈谷市,愛知県名古屋市
名古屋市内、豊田市、刈谷市内の顧客先となります。
(ご希望を考慮させていただきます)
職務内容 ■同社にて以下業務をご担当いただきます。

【具体的には】
自動車関連の制御系システムを開発をご担当いただきます。
案件規模により異なりますが、主に4名~10名でチームを組みながら業務を進めていただく…

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お問合せ番号
279696

# 工作・製造機械

情報確認日2024/2/9

計測制御及び各種システム開発メーカー

ソフトウエア開発設計<トレーサビリティシステム/設備系>

年収 440万円~750万円
勤務地 兵庫県姫路市
兵庫出張所への配属予定です。
職務内容 ■主に完成車メーカー向けITシステムの設計から製作まで。ご経験に応じた業務をご担当いただきます。
※品質管理システム、生産履歴管理システム、予防保全システムなど

【具体的には】
・システムの企画提案…

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お問合せ番号
331564

# 工作・製造機械

情報確認日2024/2/9

計測制御及び各種システム開発メーカー

ソフトウェア設計<AGV/AMR>

年収 400万円~700万円
勤務地 愛知県豊田市
本社に配属予定です。
職務内容 ■同社にて以下業務をご担当頂きます。

【具体的には】
要件定義、基本設計、見積もり作成、詳細設計、製造、開発、試験、評価、納品、立会

使用言語:データベース言語(MSSQLなど)、Visual S…

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お問合せ番号
313051

# 工作・製造機械

情報確認日2024/2/8

産業用ロボットシステムで最先端の老舗企業

ソフトウェア開発

年収 450万円~700万円
勤務地 愛知県刈谷市
本社への配属を予定しています。
職務内容 同社にて、産業用ロボットの組込制御ソフトウェア開発をご担当いただきます。自動車メーカーである顧客の要望に応じて一品仕様のロボットを自身で創り上げていきます。自動車製造には欠かせない自動化装置です。

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お問合せ番号
317882

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/8

東証プライム上場企業傘下、組込みソフト開発等を行う企業

ソフトウェア開発<客先常駐>

年収 431万円~518万円
勤務地 大阪府大阪市
■常駐先
例)大阪府、京都府、草津など
■テレワーク対応あり
職務内容 大手製造メーカーに常駐し組込みソフトウエア開発をご担当いただきます。

【具体的には】
■民生機器の組込みソフトウェア開発
■仕様検討、システム設計業務
■コーディング、評価(単体・システム)業務

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お問合せ番号
351574

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/8

東証プライム上場企業傘下、組込みソフト開発等を行う企業

ハードウェア設計開発

年収 384万円~483万円
勤務地 熊本県熊本市
■業務により顧客先常駐になる可能性有り
■テレワーク対応有り
職務内容 MCU、FPGAを使用した組込みシステム機器のハードウェア開発業務を担当していただきます。

【具体的には】
■IoTシステム開発
■画像処理、映像処理
■通信等の組込みシステム開発
■顧客折衝、仕様…

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お問合せ番号
351571

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/8

東証プライム上場企業傘下、組込みソフト開発等を行う企業

ハードウェア設計開発

年収 431万円~559万円
勤務地 大阪府大阪市
■業務により顧客先常駐になる可能性有り
■テレワーク対応有り
職務内容 MCU、FPGAを使用した組込みシステム機器のハードウェア開発業務を担当していただきます。

【具体的には】
■IoTシステム開発
■画像処理、映像処理
■通信等の組込みシステム開発
■顧客折衝、仕様…

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お問合せ番号
351570

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/8

東証プライム上場企業傘下、組込みソフト開発等を行う企業

ソフトウェア開発<IoTシステム機器/産業機器/民生機器/車載機器開発>

年収 384万円~483万円
勤務地 熊本県熊本市
■業務により顧客先常駐になる可能性あり
■テレワーク対応あり
職務内容 大手メーカー向けまたは自社製品向けのソフトウエア開発をご担当いただきます

【具体的には】
■組込みソフトウェア開発(車載機器、民生機器、産業機器の組込みソフトウェア開発)
■Webアプリケーション開…

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お問合せ番号
338846

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/8

東証プライム上場企業傘下、組込みソフト開発等を行う企業

ソフトウェア開発<IoTシステム機器/産業機器/民生機器/車載機器開発>

年収 431万円~559万円
勤務地 大阪府大阪市
■業務により顧客先常駐になる可能性あり
■テレワーク対応あり
(入社後3ヶ月までは原則出社、以降のテレワークは応相談)
職務内容 大手メーカー向けまたは自社製品向けのソフトウエア開発をご担当いただきます。

【具体的には】
■仕様検討、システム設計業務(詳細設計など)
■テスト(テスト設計~テスト実施)
■組込みソフトウエア開発…

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お問合せ番号
338845

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/8

東証プライム上場企業傘下、組込みソフト開発等を行う企業

半導体テスト開発<LSI>

年収 441万円~582万円
勤務地 神奈川県川崎市,東京都国分寺市,神奈川県横浜市
■客先常駐可能性あり
■テレワーク制度あり
職務内容 ■LSI開発工程のテスト・検査業務を担当していただきます。

【具体的には】
■テストプログラム作成、環境構築業務
■テストプログラム不具合時の修正・デバッグ(検証)業務
■量産テスト仕様設計、出荷テ…

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お問合せ番号
335498

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/8

東証プライム上場企業傘下、組込みソフト開発等を行う企業

ハードウェア設計開発

年収 441万円~582万円
勤務地 神奈川県川崎市
■業務により顧客先常駐になる可能性有り
■テレワーク対応有り
職務内容 MCU、FPGAを使用した組込みシステム機器のハードウェア開発業務を担当していただきます。

【具体的には】
■IoTシステム開発
■画像処理、映像処理
■通信等の組込みシステム開発
■顧客折衝、仕様…

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お問合せ番号
332752

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/8

東証プライム上場企業傘下、組込みソフト開発等を行う企業

ソフトウェア開発<車載ECU>

年収 350万円~670万円
勤務地 東京都品川区,神奈川県川崎市
職務内容 ■同社のソフト開発部門のプロジェクトリーダーとして以下の開発業務をご担当いただきます

【具体的には】
・車載ECUトラクションモータ制御のソフトウェア開発、検証

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お問合せ番号
262351

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