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# 半導体・電子部品
情報確認日2024/2/8
東証プライム上場企業傘下、組込みソフト開発等を行う企業
ハードウェア設計開発
求人情報
年収 | 441万円~582万円 |
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勤務地 | 神奈川県川崎市 ■業務により顧客先常駐になる可能性有り ■テレワーク対応有り |
職務内容 |
MCU、FPGAを使用した組込みシステム機器のハードウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■IoTシステム開発 ■画像処理、映像処理 ■通信等の組込みシステム開発 ■顧客折衝、仕様書作成 ■回路設計 ■AW設計 ■外注指示 ■基板の動作チェック |
必要な経験・資格 |
【必須要件】 ■組込み回路設計のご経験 例:SoC、MCU、FPGAなど 【歓迎要件】 ■仕様提案、回路設計、AW設計(外注可)、動作検証 一通りの対応のご経験 ■AW設計のご経験 ■OpAmp等の使用したAnalog設計を Spice にて対応した経験 |
雇用条件 |
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教育・研修制度 | 配属先での技術研修 |
企業情報
事業内容・沿革 | ■開発受託サービスなど |
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企業の特徴 | 【概要・特徴】 東証プライム上場のソフト開発会社傘下で、エンベデッドシステムなどのソリューションを提供する企業。 ソフトウェア開発・LSI設計、LSIのテストの受託、センサ、モジュール開発などを手がけています。 【実績】 大手メーカー製半導体商社の技術会社として設立された歴史を持つ企業です。 Androidスマートフォン用Bluetoothマイクスピーカーや大手メーカー製小型CCD、ハイレゾ音源対応のデジタルオーディオインターフェースなどの開発実績があります。 【職場環境】 定年は60歳で65歳までの再雇用制度、退職金制度、社員持株制度、時間外勤務手当、出張手当などを完備。 有給休暇の一斉取得日や取得推奨日、育児・介護短時間勤務制度も備えています。 |
待遇・福利厚生 |
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コンサルタントコメント
東証プライム上場の半導体商社と、技術力の高いエンジニアが多く在籍する東証プライム上場企業との合弁会社として、両ホールディングスの力を活用しソリューション提供を行っている企業です。半導体の設計から製品の量産近くまで行うことで、顧客のニーズに合わせ、さまざまなサービスを提供出来ることが魅力的な業務となっています。