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電気・電子・ソフト・半導体エンジニア 制御設計・組込みソフトウェアエンジニアの転職・求人情報

公開求人数 1752+非公開求人

非公開求人とは

# 自動車・輸送

情報確認日2024/2/6

欧州系大手車載ソフトウェア開発ベンダーの日本法人

事業開発エンジニアマネージャー<組込ソフト製品>

年収 1200万円~1400万円
勤務地 東京都港区,愛知県名古屋市
東京拠点が基本の勤務地となりますが、リモート/出張ベースで名古屋オフィスに勤務も選択いただけます。
職務内容 ■同社の車載組込ソフトウェア製品について、製品の導入を検討している顧客に対する製品提案などを行うビジネスディベロップメントエンジニアチームのマネージャー(ダイレクター相当)を担当していただきます。

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お問合せ番号
346704

# 自動車・輸送 # 家電・通信機器

情報確認日2024/2/6

欧州系大手車載ソフトウェア開発ベンダーの日本法人

フィールドアプリケーションエンジニア<ECUテストツール領域>

年収 550万円~1000万円
勤務地 東京都品川区,愛知県名古屋市
東京都、名古屋のいずれかをご選択いただけます。
職務内容 ■自動車分野での研究、開発、検証業務で幅広く使われている車載ネットワーク開発ツールやソフトウェアテストツール、関連ハードウェアに関する技術業務全般、および営業活動支援を担当していただきます。

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お問合せ番号
326773

# 家電・通信機器 # 重電・重工

情報確認日2024/2/9

大手完成車メーカー100%出資のエネルギー機器製造会社

制御系ソフトウェア

年収 500万円~650万円
勤務地 愛知県豊田市
本社に配属予定です。
職務内容 ■環境対応型エネルギーマネジメントシステムを構成する燃料電池発電機・電池・蓄電池に対する制御ソフト設計開発・改良、基板設計業務をご担当いただきます。

【具体的には】
(1)仕様検討~要件定義~基本・…

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お問合せ番号
279242

# その他

情報確認日2024/2/9

大企業のプロジェクトに参画可能 愛知に本社を構える独立系システム開発会社

制御系システム開発

年収 350万円~600万円
勤務地 愛知県豊田市,愛知県刈谷市,愛知県名古屋市
名古屋市内、豊田市、刈谷市内の顧客先となります。
(ご希望を考慮させていただきます)
職務内容 ■同社にて以下業務をご担当いただきます。

【具体的には】
自動車関連の制御系システムを開発をご担当いただきます。
案件規模により異なりますが、主に4名~10名でチームを組みながら業務を進めていただく…

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お問合せ番号
279696

# 工作・製造機械

情報確認日2024/2/9

計測制御及び各種システム開発メーカー

ソフトウエア開発設計<トレーサビリティシステム/設備系>

年収 440万円~750万円
勤務地 兵庫県姫路市
兵庫出張所への配属予定です。
職務内容 ■主に完成車メーカー向けITシステムの設計から製作まで。ご経験に応じた業務をご担当いただきます。
※品質管理システム、生産履歴管理システム、予防保全システムなど

【具体的には】
・システムの企画提案…

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お問合せ番号
331564

# 工作・製造機械

情報確認日2024/2/9

計測制御及び各種システム開発メーカー

ソフトウェア設計<AGV/AMR>

年収 400万円~700万円
勤務地 愛知県豊田市
本社に配属予定です。
職務内容 ■同社にて以下業務をご担当頂きます。

【具体的には】
要件定義、基本設計、見積もり作成、詳細設計、製造、開発、試験、評価、納品、立会

使用言語:データベース言語(MSSQLなど)、Visual S…

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お問合せ番号
313051

# 工作・製造機械

情報確認日2024/2/8

産業用ロボットシステムで最先端の老舗企業

ソフトウェア開発

年収 450万円~700万円
勤務地 愛知県刈谷市
本社への配属を予定しています。
職務内容 同社にて、産業用ロボットの組込制御ソフトウェア開発をご担当いただきます。自動車メーカーである顧客の要望に応じて一品仕様のロボットを自身で創り上げていきます。自動車製造には欠かせない自動化装置です。

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お問合せ番号
317882

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/8

東証プライム上場企業傘下、組込みソフト開発等を行う企業

ソフトウェア開発<客先常駐>

年収 431万円~518万円
勤務地 大阪府大阪市
■常駐先
例)大阪府、京都府、草津など
■テレワーク対応あり
職務内容 大手製造メーカーに常駐し組込みソフトウエア開発をご担当いただきます。

【具体的には】
■民生機器の組込みソフトウェア開発
■仕様検討、システム設計業務
■コーディング、評価(単体・システム)業務

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お問合せ番号
351574

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/8

東証プライム上場企業傘下、組込みソフト開発等を行う企業

ハードウェア設計開発

年収 384万円~483万円
勤務地 熊本県熊本市
■業務により顧客先常駐になる可能性有り
■テレワーク対応有り
職務内容 MCU、FPGAを使用した組込みシステム機器のハードウェア開発業務を担当していただきます。

【具体的には】
■IoTシステム開発
■画像処理、映像処理
■通信等の組込みシステム開発
■顧客折衝、仕様…

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お問合せ番号
351571

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/8

東証プライム上場企業傘下、組込みソフト開発等を行う企業

ハードウェア設計開発

年収 431万円~559万円
勤務地 大阪府大阪市
■業務により顧客先常駐になる可能性有り
■テレワーク対応有り
職務内容 MCU、FPGAを使用した組込みシステム機器のハードウェア開発業務を担当していただきます。

【具体的には】
■IoTシステム開発
■画像処理、映像処理
■通信等の組込みシステム開発
■顧客折衝、仕様…

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お問合せ番号
351570

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/8

東証プライム上場企業傘下、組込みソフト開発等を行う企業

ソフトウェア開発<IoTシステム機器/産業機器/民生機器/車載機器開発>

年収 384万円~483万円
勤務地 熊本県熊本市
■業務により顧客先常駐になる可能性あり
■テレワーク対応あり
職務内容 大手メーカー向けまたは自社製品向けのソフトウエア開発をご担当いただきます

【具体的には】
■組込みソフトウェア開発(車載機器、民生機器、産業機器の組込みソフトウェア開発)
■Webアプリケーション開…

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お問合せ番号
338846

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/8

東証プライム上場企業傘下、組込みソフト開発等を行う企業

ソフトウェア開発<IoTシステム機器/産業機器/民生機器/車載機器開発>

年収 431万円~559万円
勤務地 大阪府大阪市
■業務により顧客先常駐になる可能性あり
■テレワーク対応あり
(入社後3ヶ月までは原則出社、以降のテレワークは応相談)
職務内容 大手メーカー向けまたは自社製品向けのソフトウエア開発をご担当いただきます。

【具体的には】
■仕様検討、システム設計業務(詳細設計など)
■テスト(テスト設計~テスト実施)
■組込みソフトウエア開発…

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お問合せ番号
338845

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/8

東証プライム上場企業傘下、組込みソフト開発等を行う企業

半導体テスト開発<LSI>

年収 441万円~582万円
勤務地 神奈川県川崎市,東京都国分寺市,神奈川県横浜市
■客先常駐可能性あり
■テレワーク制度あり
職務内容 ■LSI開発工程のテスト・検査業務を担当していただきます。

【具体的には】
■テストプログラム作成、環境構築業務
■テストプログラム不具合時の修正・デバッグ(検証)業務
■量産テスト仕様設計、出荷テ…

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お問合せ番号
335498

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/8

東証プライム上場企業傘下、組込みソフト開発等を行う企業

ハードウェア設計開発

年収 441万円~582万円
勤務地 神奈川県川崎市
■業務により顧客先常駐になる可能性有り
■テレワーク対応有り
職務内容 MCU、FPGAを使用した組込みシステム機器のハードウェア開発業務を担当していただきます。

【具体的には】
■IoTシステム開発
■画像処理、映像処理
■通信等の組込みシステム開発
■顧客折衝、仕様…

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お問合せ番号
332752

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/8

東証プライム上場企業傘下、組込みソフト開発等を行う企業

ソフトウェア開発<車載ECU>

年収 350万円~670万円
勤務地 東京都品川区,神奈川県川崎市
職務内容 ■同社のソフト開発部門のプロジェクトリーダーとして以下の開発業務をご担当いただきます

【具体的には】
・車載ECUトラクションモータ制御のソフトウェア開発、検証

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お問合せ番号
262351

# その他

情報確認日2024/2/8

日系電気機器メーカー系列のエンジニアリング企業

搬送ロボットの経路探索シミュレーションアルゴリズム開発

年収 500万円~850万円
勤務地 神奈川県横浜市
職務内容 ■経路探索のアルゴリズム開発
・台車の搬送シミュレーション(仮想工場内で台車を走らせ、混雑起きないかなどをしらべる)

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お問合せ番号
347885

# その他

情報確認日2024/2/8

日系電気機器メーカー系列のエンジニアリング企業

AIセンシングプラットフォーム開発

年収 350万円~750万円
勤務地 神奈川県厚木市
職務内容 新たなエッジAIセンシングプラットフォームを開発展開中で、それに関わるセンサー制御のソフト開発業務をご担当いただきます。

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お問合せ番号
334067

# その他

情報確認日2024/2/8

日系電気機器メーカー系列のエンジニアリング企業

産業工作機械の組込ソフト開発

年収 350万円~750万円
勤務地 東京都八王子市
職務内容 次世代CNC装置のCNCソフトウェア開発をご担当いただきます。

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お問合せ番号
334066

# その他

情報確認日2024/2/8

日系電気機器メーカー系列のエンジニアリング企業

画像処理エンジン開発

年収 350万円~750万円
勤務地 神奈川県横浜市
職務内容 自動車向け周辺監視カメラ画像認識機能(イメージセンサー)開発をご担当いただきます。
工程としては、基本設計、詳細設計、実装などを予定しております。

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お問合せ番号
334065

# その他

情報確認日2024/2/8

日系電気機器メーカー系列のエンジニアリング企業

車載監視カメラ画像認識機能開発

年収 350万円~750万円
勤務地 東京都立川市
職務内容 自動車向け周辺監視カメラ画像認識機能(イメージセンサー)開発をご担当いただきます。
工程としては、基本設計、詳細設計、実装などを予定しております。

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お問合せ番号
334063

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