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電気・電子・ソフト・半導体エンジニア 生産技術・製造技術の転職・求人情報

公開求人数 831+非公開求人

非公開求人とは

# 鉄鋼・金属

情報確認日2024/2/5

年収 500万円~800万円
勤務地 兵庫県たつの市揖保川町馬場805
播磨工場への配属予定です。
※将来的には転勤の可能性あり
職務内容 ■自動車エアバッグ用イニシエータ、マイクロガスジェネレータ(MGG)、電流遮断器など組立加工に関してのプロセス構築と生産設備の設計/製作と評価・試運転立上げまでの一連の生産技術業務を従事して頂きます。…

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お問合せ番号
245704

# 重電・重工

情報確認日2024/2/5

年収 400万円~900万円
勤務地 大阪府摂津市西一津屋1-1
淀川製作所への配属予定です。
職務内容 ■同社にて、下記業務を担当していただきます。

【具体的には】
・半導体向けエッチングガスの開発、評価業務
※社内で合成した新規ガスを評価し、顧客提案へ繋げるための業務です。
※特に新規ガスについては…

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お問合せ番号
287977

# 鉄鋼・金属

情報確認日2024/2/5

年収 540万円~850万円
勤務地 秋田県秋田市飯島字砂田1
職務内容 ■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務を行います。

【具体的には】
・LEDの原材料となる基盤上に、フォトリソ装置・スパッタや蒸着等の薄膜形成装置・エッ…

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お問合せ番号
309889

# 工作・製造機械

情報確認日2024/2/5

年収 330万円~550万円
勤務地 徳島県吉野川市鴨島町牛島1939‐11
徳島事業所に配属予定
職務内容 同社にて電気(PLC)設計を担当していただきます。

【具体的には】
■生産設備(機械)の仕様理解
■電気設計の仕様作成
■PLC設計(実装)
■動作テスト
■設備導入
■工場施設の維持管理と改善
■…

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お問合せ番号
260557

# 半導体・電子部品 # 精密・測定機器

情報確認日2024/2/5

年収 470万円~710万円
勤務地 大阪府寝屋川市下木田町14-30
先進技術センター
※出張:月1~2回程度
職務内容 ■同社技術研究所の先行開発部門にて以下業務に従事頂きます。

【具体的には】
■半導体洗浄装置向け計測・制御ユニット開発のプロジェクトを牽引
■同社コア技術を融合させた新製品の企画、設計、評価、製造、…

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お問合せ番号
245074

# 工作・製造機械

情報確認日2024/2/5

年収 400万円~700万円
勤務地 愛知県岡崎市合歓木町字渡嶋22-1
※車通勤可能な方
職務内容 ■同社にて生産技術業務を担当して頂きます。

【具体的には】
・組立工程およびモータ生産工程の新技術・新工法の開発
・組立工程およびモータ生産工程の設備設計、電気制御設計
※仕様決めおよび設計~立上げ…

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お問合せ番号
185901

# 工作・製造機械

情報確認日2024/2/5

年収 400万円~700万円
勤務地 愛知県岡崎市合歓木字渡嶋22-1
※車通勤可能な方
職務内容 下記の仕事を担当していただきます。

【具体的には】
・鋼材、アルミ、マグネシウムの金属加工工程設計及び立ち上げ
・加工/熱処理/研磨:治具/設備設計、新工法開発
・鍛造:冷間鍛造(金型、工程設計)

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お問合せ番号
182872

# 自動車・輸送

情報確認日2024/2/5

自動車用サンルーフで世界トップクラスを誇る外資企業

生産技術<ライン立ち上げ>

年収 ~600万円
勤務地 広島県東広島市
広島本社への配属予定です。
職務内容 ■生産技術業務全般を担当していただきます。

【具体的には】
・新規プロジェクトの生産設備検討から立ち上げ
・新しい生産技術の開発
・生産ラインの改良 等

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お問合せ番号
292513

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/5

年収 400万円~650万円
勤務地 兵庫県尼崎市西長洲町2-5-13
職務内容 ■プローブカードを構成する部品のうち、スペーストランスフォーマー(ST)基板やMEMSプロセスを用いたプローブなどの開発です。

■具体的には
・多層配線構造の高集積化/高機能化やプローブの高機能化に…

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お問合せ番号
191597

# その他

情報確認日2024/2/5

トップエンジニアリング

生産技術

年収 350万円~750万円
勤務地 福岡県,佐賀県,長崎県,熊本県,大分県,宮崎県,鹿児島県
※プロジェクトによっては転勤の可能性もあります。
職務内容 ■顧客先のプロジェクトにおける生産技術業務をご担当いただきます。

【具体的には】
・組立工法の開発、治具や工具の開発、製造レイアウトの設計業務
・電気図面や機械図面使用による導入、設備立上げ経験
・…

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お問合せ番号
233063

# その他

情報確認日2024/2/5

トップエンジニアリング

生産技術

年収 350万円~750万円
勤務地 徳島県,香川県,愛媛県,高知県
※プロジェクトによっては転勤の可能性もあります。
職務内容 ■顧客先のプロジェクトにおける生産技術業務をご担当いただきます。

【具体的には】
・組立工法の開発、治具や工具の開発、製造レイアウトの設計業務
・電気図面や機械図面使用による導入、設備立上げ経験
・…

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お問合せ番号
233062

# その他

情報確認日2024/2/5

トップエンジニアリング

生産技術

年収 350万円~750万円
勤務地 鳥取県,島根県,岡山県,広島県,山口県
※プロジェクトによっては転勤の可能性もあります。
職務内容 ■顧客先のプロジェクトにおける生産技術業務をご担当いただきます。

【具体的には】
・組立工法の開発、治具や工具の開発、製造レイアウトの設計業務
・電気図面や機械図面使用による導入、設備立上げ経験
・…

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お問合せ番号
233061

# その他

情報確認日2024/2/5

トップエンジニアリング

生産技術

年収 350万円~750万円
勤務地 滋賀県,京都府,大阪府,兵庫県,奈良県,和歌山県
※プロジェクトによっては転勤の可能性もあります。
職務内容 ■顧客先のプロジェクトにおける生産技術業務をご担当いただきます。

【具体的には】
・組立工法の開発、治具や工具の開発、製造レイアウトの設計業務
・電気図面や機械図面使用による導入、設備立上げ経験
・…

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お問合せ番号
233060

# 重電・重工

情報確認日2024/2/5

ダイキン工業

生産技術<生産設備>

年収 400万円~900万円
勤務地 大阪府堺市金岡町1304,滋賀県草津市岡本町1000-2,大阪府摂津市西一津屋1-1
堺製作所(金岡工場)滋賀製作所、淀川製作所いずれかへの配属予定です。
※現在の居住地、希望を考慮して決定します。
職務内容 ■同社にて、生産技術業務を担当いただきます。

【具体的には】
■空調機製品および部品の生産設備開発(加工、組立、巻線加工、搬送設備、ロボット、画像処理装置等)
■設備構想設計から機械・電気設計、制御…

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お問合せ番号
287973

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/5

年収 400万円~900万円
勤務地 滋賀県野洲市大篠原2288番地
野洲事業所 :JR「野洲」駅より近江バス20分
職務内容 ■同社の積層商品群の加工工程を中心とした内製機の制御設計を担当して頂きます。

【具体的には】
・現場ニーズや戦略的なシーズからの技術開発
・新商品ライン構築に向けた設備企画/設計(電源回路、IO回路…

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お問合せ番号
326540

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/5

ヌヴォトン テクノロジージャパン

パッケージ・組立技術開発<各種半導体>

年収 450万円~1000万円
勤務地 京都府長岡京市神足焼町1番地
※フレックスタイム制度有り(標準労働時間/1日7時間45分)
※在宅勤務制度あり
職務内容 ■各種半導体パッケージおよび組立技術の開発を担当していただきます。
【具体的には】
・半導体パッケージ開発の推進業務
・半導体パッケージ及びプロセスの設計
・半導体パッケージの解析
・生産委託先(OS…

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お問合せ番号
340693

# 工作・製造機械

情報確認日2024/2/5

カワサキロボットサービス

生産技術<産業用ロボット>

年収 500万円~600万円
勤務地 愛知県弥富市楠3丁目20番地3
川崎重工業 名古屋第一工場内での勤務予定です。
職務内容 ■塗装用ロボットのシステムアップおよび、その周辺業務を担当していただきます。

【具体的には】
・塗装ロボットのシステム新規開発案件の立上げおよび試運転/現地工事/引渡し
・ユーザへの技術指導
・メン…

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お問合せ番号
273001

# 工作・製造機械

情報確認日2024/2/5

パナソニックプロダクションエンジニアリング

制御設計<生産設備>

年収 400万円~700万円
勤務地 大阪府門真市松葉町2番7号
本社での勤務予定です。
職務内容 ■同社にて、生産設備の開発における制御設計を担当していただきます。

【具体的には】
・ 顧客仕様に基づく、制御ハードの構想・詳細設計(電気回路、システム構想、機体配線、制御盤、ハーネス)
・ 上記に…

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お問合せ番号
312809

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/5

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

プロセス開発<アセンブリ領域>

年収 420万円~900万円
勤務地 熊本県菊池郡菊陽町大字原水4000-1
本社 熊本テクノロジーセンターへの配属予定です。
※その他、国内・海外のグループ内事業所各地および労働者の自宅
※将来的に会社の定める場所(出向、在宅勤務実施場所含む)へ変更となる場合があります。
職務内容 ■同社にて、下記業務を担当していただきます。

【具体的には】
・アセンブリ工程の中のシールガラスボンドおよびシールガラス後の検査工程
・プロセス条件の導出および設備の設定・立上げと新タイプの試作、評…

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お問合せ番号
335104

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/5

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

デバイス開発

年収 450万円~900万円
勤務地 福岡県福岡市博多駅東1-18-33
※その他、国内・海外のグループ内事業所各地および労働者の自宅
※将来的に会社の定める場所(出向、在宅勤務実施場所含む)へ変更となる場合があります。
職務内容 ■CMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発を担当していただきます。

【具体的には】
・新タイプ開発と歩留・特性改善業務
・新タイプの試作開発・評価/量産展開
・製品要求仕様を満たす生産プロ…

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お問合せ番号
298490

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