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電気・電子・ソフト・半導体エンジニア 生産技術・製造技術の転職・求人情報

公開求人数 825+非公開求人

非公開求人とは

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/3/8

東証プライム上場、世界トップクラスの総合電機メーカー

製造金型・プロセス設計<車載スイッチ部品>

年収 550万円~750万円
勤務地 三重県度会郡玉城町
職務内容 ■主な担当業務は、スイッチ、センサなどの構成部品の「金型仕様設計」、「工法開発」になります。車載用スイッチとしての要求品質・コスト・生産性を考慮に入れることが大切な役割です。

【具体的には】
国内外…

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お問合せ番号
361735

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/3/8

東証プライム上場、世界トップクラスの総合電機メーカー

製造業務プロセス改善<車載スイッチ商品>

年収 550万円~750万円
勤務地 三重県度会郡玉城町
職務内容 ■DXに関連するプロジェクト等に参画し、既存のプロセスやシステムのデジタル化といったテーマ活動を通じて新たなプロセスを構築する業務を推進頂きます。
また、チームと協力してイノベーションを促進し、組織全…

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お問合せ番号
361739

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/3/6

東証プライム上場、世界トップクラスの総合電機メーカー

生産プロセス技術<電気・制御>

年収 550万円~750万円
勤務地 三重県度会郡玉城町
海外出張あり (半年に1回程度)
職務内容 ・担当業務は、主に新商品開発に対する、「生産プロセス企画」、「工法開発」、「生産設備造出」、「立上げ」 になります。その中でも特に電気・制御に関する業務を担当頂く事になります。
・顧客ニーズにいち早く…

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お問合せ番号
361132

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/3/6

東証プライム上場、世界トップクラスの総合電機メーカー

自動化・IoT化/DX推進<半導体リレー生産工程>

年収 550万円~750万円
勤務地 三重県度会郡玉城町
職務内容 事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーの生産に技術面で貢献する業務です。
・主な担当業務は、半導体リレー生産プロセスの「IoT化」「DX」による「生産工程の自動化推進」になります。
・生産年齢…

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お問合せ番号
361141

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/3/6

東証プライム上場、世界トップクラスの総合電機メーカー

製造技術<半導体ウェハ工程>

年収 550万円~750万円
勤務地 三重県度会郡玉城町
職務内容 主な担当業務は、半導体ウェハ工程の製造技術として「新製品の立上げ」、「新規設備の立上げ」、「工程改善」になります。
事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーの事業拡大に向け製造技術力強化で貢献す…

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お問合せ番号
361136

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/3/5

東証プライム上場、世界トップクラスの総合電機メーカー

技術ソリューション提案<半導体リレーの顧客向け>

年収 550万円~750万円
勤務地 三重県度会郡玉城町
リモートワーク可
転勤:当面なし
転勤については、原則として、「社内公募型異動」または「本人の同意を得たうえでの異動」を実施しています
職務内容 ■事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーのバリューチェーン全体に技術面で貢献する業務です。その中でも量産化設計、特注品対応、工程プロセス革新、顧客へのソリューション提案など、より顧客へ近い領域…

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お問合せ番号
361117

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/8

東証プライム、世界シェアトップ製品を持つ半導体メーカー

生産性改善オペレーション<製品テスト工程>

年収 600万円~800万円
勤務地 東京都小平市
職務内容 ■Analog and Power製品のテスト工程に関する生産性改善オペレーション業務を担当していただきます。

【具体的には】
・テスト技術改善および拠点との改善オペレーションの推進
・継続的なコス…

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お問合せ番号
338242

# 自動車・輸送

情報確認日2024/2/16

日本を代表する完成車メーカーと総合電機メーカーがタッグを組んで設立した車載用電池メーカー

プロセス開発・量産ライン企画・生産準備

年収 400万円~1200万円
勤務地 愛知県豊田市
職務内容 ■同社にて以下業務をご担当頂きます。

【具体的には】
(1)リチウムイオン電池の電極・組立・検査工程におけるプロセス開発
・製品ニーズ・最新技術動向を背景とし、性能・品質向上・コスト低減に向けたプロ…

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お問合せ番号
308243

# 医療機器 # 家電・通信機器

情報確認日2024/2/10

多角的な事業をグローバルに展開する日系大手化学メーカー

生産技術<検査キット開発>

年収 500万円~900万円
勤務地 神奈川県足柄上郡開成町
職務内容 ■検査キット開発・生産技術を担当していただきます。

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お問合せ番号
312241

# 半導体・電子部品 # 鉄鋼・金属

情報確認日2024/2/8

多角的な事業をグローバルに展開する日系大手化学メーカー

材料開発<半導体関連材料>

年収 500万円~950万円
勤務地 静岡県榛原郡吉田町
職務内容 ■以下業務を担当していただきます。

【具体的には】
下記いずれかを担当いただきます。
(1)半導体プロセス用の商品開発を遂行
(2)半導体プロセス用材料の評価技術を開発

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お問合せ番号
288262

# 医療機器 # 家電・通信機器

情報確認日2024/2/8

多角的な事業をグローバルに展開する日系大手化学メーカー

ビッグデータ解析/AI開発/生産DX推進など

年収 500万円~950万円
勤務地 神奈川県足柄上郡開成町,東京都港区
職務内容 ■機械学習やAIに関わる業務に従事していただきます。

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お問合せ番号
281371

# 自動車・輸送

情報確認日2024/2/9

東証プライム上場、SUV・EVに強い完成車メーカー

工法計画<板金部品>

年収 400万円~700万円
勤務地 岡山県倉敷市
職務内容 生産技術部にて、下記業務をご担当いただきます。

<職務内容>
・新車種開発の板金/樹脂部品の取り纏め業務
・板金/樹脂部品の製作計画業務
・板金/樹脂部品の金型製作及び品質玉成

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お問合せ番号
345644

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/8

東証プライム上場、世界トップクラスの日系半導体メーカー

パッケージ開発エンジニア

年収 400万円~600万円
勤務地 東京都小平市
■在宅勤務制度有り
※基本出社になります。
職務内容 ■同社にて半導体パッケージの設計、技術開発業務をご担当いただきます。

【具体的には】
■IATF16949対応業務
■デザインレビュー、QCD対応業務
■工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの…

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お問合せ番号
358302

# 自動車・輸送

情報確認日2024/2/9

日産車のエンジンやマニュアルトランスミッションを製造する日産グループの中核企業

生産技術

年収 400万円~700万円
勤務地 愛知県名古屋市
熱田工場、永徳工場へ配属予定です。
職務内容 ■同社にて自動車用エンジンやマニュアルトランスミッション及び、EVや電動パワートレイン用ドライブトレインの生産技術業務をご担当いただきます。

【具体的には】
■開発図面からの工程設計
■製造メンバー…

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お問合せ番号
346558

# 自動車・輸送

情報確認日2024/2/9

日産車のエンジンやマニュアルトランスミッションを製造する日産グループの中核企業

生産技術

年収 400万円~700万円
勤務地 三重県松阪市
松阪工場へ配属予定です。
職務内容 同社にて自動車用エンジンやマニュアルトランスミッション及び、EVや電動パワートレイン用ドライブトレインの生産技術業務をご担当いただきます。

【具体的には】
■開発図面からの工程設計
■製造メンバーと…

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お問合せ番号
310390

# 工作・製造機械

情報確認日2024/2/8

世界トップクラスのシェアをもつ、外資系半導体製造装置メーカー

ソフトウェアエンジニア

年収 600万円~1100万円
勤務地 神奈川県川崎市
職務内容 ■ソフトウェアエンジニアとして、下記業務を担当していただきます。

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お問合せ番号
350629

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/8

東証プライム上場の世界トップクラス日系半導体メーカー

生産技術エンジニア<稼働率・作業性改善>

年収 400万円~1000万円
勤務地 茨城県ひたちなか市
職務内容 同社にて生産ラインの装置稼働率、LT、作業性改善に関わる業務をご担当いただきます。

【具体的には】
■生産ラインの改善
例:作業人員数検証、改善施策提案、実行
■生産装置稼働率の改善
例:処理能力検…

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お問合せ番号
345230

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/8

東証プライム上場の世界トップクラス日系半導体メーカー

プロセスエンジニア<半導体前工程/拡散技術>

年収 400万円~900万円
勤務地 茨城県ひたちなか市
■在宅勤務有り
※基本出社になります
職務内容 ■生産技術エンジニア(ドライエッチング)として、主に下記の業務を担当していただきます。

【具体的には】
■量産プロセスの開発
例:品質改善、コスト管理、生産性管理(設備投資等の投資戦略立案、実行など…

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お問合せ番号
346452

# 半導体・電子部品 # 鉄鋼・金属

情報確認日2024/2/8

東証プライム上場の世界トップクラス日系半導体メーカー

ウエハプロセス開発エンジニア<リソグラフィ>

年収 400万円~850万円
勤務地 茨城県ひたちなか市
■在宅勤務可
※基本出社になります
職務内容 ■リソグラフィー技術分野に関する以下業務をご担当いただきます。

【具体的には】
■生産技術開発
例:生産性改善/歩留まり向上/コストダウン/BCM推進など
■デバイス向けリソグラフィ技術開発
例:材…

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お問合せ番号
345519

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/8

東証プライム上場、世界トップクラスの日系半導体メーカー

SiCパワーデバイス・プロセス開発

年収 500万円~1300万円
勤務地 群馬県高崎市
■リモートワーク可
※基本出社になります
職務内容 ■SiCパワーデバイス・プロセス開発、マネジメント業務をご担当いただきます。

【具体的には】
■構想検討~量産技術確立までのウェハプロセス開発プロジェクトマネジメント
■関連企業との協業および交渉

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お問合せ番号
345346

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