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電気・電子・ソフト・半導体エンジニア 電気設計・回路設計の転職・求人情報

公開求人数 910

非公開求人数 3101非公開求人とは

# 半導体・電子部品

更新日2018.12.10

年収 400万円~800万円
勤務地 長野県松本市
職務内容 ■パワー半導体における設計技術エンジニア業務を担当していただきます。

【具体的には】
パワー半導体の製品開発、設計、特性評価、アプリケーション評価、営業支援に係る業務
※仕様決め~設計開発~評価~量…

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お問合せ番号
186716

年収 600万円~950万円
勤務地 千葉県市原市
職務内容 ■同社の設計エンジニアとして、設計、ならびにマネジメントをお任せする予定です。

<具体的には>
■発電所、変電所などで使用されるプラント機器の機械設計、もしくは電気回路設計(基本設計~詳細設計~試作…

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お問合せ番号
167070

# 半導体・電子部品

更新日2018.12.10

年収 400万円~700万円
勤務地 長野県松本市
職務内容 ■圧力センサの製品設計技術者として、デジタル圧力センサのチップ設計及び評価~デザインレビュー取りまとめ業務(多機能チームリーダー)をご担当頂きます。

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お問合せ番号
159602

# 半導体・電子部品

更新日2018.12.10

年収 400万円~700万円
勤務地 長野県松本市
職務内容 ■パワー半導体の設計・評価及び顧客スペックインに関する業務をご担当頂きます。

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お問合せ番号
159557

# 重電・重工

更新日2018.12.10

年収 500万円~900万円
勤務地 三重県鈴鹿市
職務内容 ■同社のパワエレ機器における電気回路設計業務を担当して頂きます。

<具体的には>
■上流から下流までの設計業務(構造設計~基本設計~詳細設計、試作品の作成、評価まで)に従事して頂く予定です。


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お問合せ番号
148489

# 半導体・電子部品

更新日2018.12.10

年収 400万円~700万円
勤務地 長野県松本市
職務内容 ■同社のパワー半導体の研究開発業務を担当頂きます。

<具体的には>
■パワー半導体製品の試験技術開発(回路技術、測定技術、接触通電技術等)業務に従事していただきます。

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お問合せ番号
136800

# 半導体・電子部品

更新日2018.12.10

年収 400万円~600万円
勤務地 長野県松本市
職務内容 ■同社の電源ICの設計業務全般を担当頂きます。

<具体的には>
■電源制御用ICの企画を電源設計の立場から立案し、電源基板の回路・レイアウト設計・評価、顧客対応までの一連の製品開発活動

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お問合せ番号
136792

# 自動車・輸送

更新日2018.12.07

年収 430万円~1200万円
勤務地 愛知県刈谷市,愛知県安城市
職務内容 ■セミナー選考会に限り、第二新卒の応募を行います。対象は電動化を中心とした刈谷案件となります。
※一部東京での可能性もありますが、刈谷案件がメインとなります。
【選考会概要】
技術革新著しい当該領域に…

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お問合せ番号
195021

# 自動車・輸送

更新日2018.12.07

年収 400万円~800万円
勤務地 滋賀県蒲生郡竜王町
職務内容 ■安全運転支援システムの開発を担当して頂きます。
【具体的には】
■画像認識ロジックの開発
■FPGAのプログラミング設計開発
■画像処理、圧縮技術の開発
■自動ブレーキ、自動操舵制御開発
■ミリ波レ…

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お問合せ番号
179137

# 半導体・電子部品

更新日2018.12.07

年収 400万円~800万円
勤務地 京都府長岡京市
職務内容 【職務内容】
半導体デバイス(PA・SW・LNA等)、およびそれらを核とした送受信モジュールの開発・設計・評価を担当して頂きます。
【携わる商品】
高周波部品・モジュール・半導体デバイス一般(PA、S…

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お問合せ番号
179158

# 自動車・輸送

更新日2018.12.06

年収 450万円~850万円
勤務地 大阪府堺市
職務内容 ■サブコンパクトトラクタ、草刈り機、ユーティリティビークルなどの開発を担う汎用技術部におけるハーネス回路設計をご担当いただきます。

【具体的には】
入社後まずは、これまで培ってこられたハーネスの回路…

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お問合せ番号
187324

# 自動車・輸送

更新日2018.12.06

年収 450万円~850万円
勤務地 大阪府堺市
職務内容 ■建設機械の開発における電装品(モニター、メーター、スイッチ、ハーネス、センサ―等)の設計・開発を担っていただきます。

【具体的には】
・現地マーケットの市場調査
・開発コンセプトの立案
・建設機械…

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お問合せ番号
187428

# 自動車・輸送

更新日2018.12.06

年収 450万円~850万円
勤務地 大阪府堺市
職務内容 ■建設機械の開発における電気系部位の設計を担っていただきます。

【具体的には】
・現地マーケットの市場調査
・製品コンセプトの立案
・建設機械の電気系部位の設計
・関係する部門との連携(機械設計、実…

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お問合せ番号
187426

# 半導体・電子部品

更新日2018.12.05

年収 400万円~850万円
勤務地 神奈川県横浜市
職務内容 ■モジュール商品向けカスタムIC用設計環境構築を担当していただきます。

【携わる商品】
通信モジュール、パワーモジュール、センサモジュール、ヘルスケア商品ほか

【仕事の魅力】
ムラタの基盤を担う通…

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お問合せ番号
180483

# 半導体・電子部品

更新日2018.12.05

村田製作所

IC設計開発

年収 400万円~800万円
勤務地 神奈川県横浜市
職務内容 【職務内容】
ディジタルIC設計におけるバックエンド業務(自動配置配線、レイアウト設計)を担当して頂きます。
【携わる商品】
制御IC
【仕事の魅力】
ムラタのモジュール製品等に必要となるICの設計開…

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お問合せ番号
164174

# 半導体・電子部品

更新日2018.12.05

年収 400万円~800万円
勤務地 京都府長岡京市
職務内容 【職務内容】
シリコンコンデンサ、IPD(Integrated Passive Devise)のマーケティング、販売推進を担当して頂きます。
【仕事の魅力】
・全世界の電気機器メーカーの最先端動向に直…

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お問合せ番号
165317

# 半導体・電子部品 # 医療機器

更新日2018.12.05

村田製作所

医療機器の開発

年収 400万円~800万円
勤務地 滋賀県野洲市
職務内容 新規事業部にて、医療機器の開発業務に従事していただきます。

【具体的には】
・医療機器ニーズの分析
・論文調査・特許調査
・医療機器用要素技術開発
・医療機器開発

【携わる商品】
(以下は想定例)…

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お問合せ番号
172405

# 自動車・輸送

更新日2018.12.05

年収 400万円~700万円
勤務地 埼玉県飯能市
マイカー通勤可/同工場から池袋まで電車で50分です。
職務内容 ■同社開発センターで半導体製品開発の電気回路技術をご担当いただきます。

【具体的には】
●GaNやSiCなど次世代デバイス(モジュール製品を含む)の製品化
・製品開発のための要素回路技術開発。(構造…

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お問合せ番号
194886

# 自動車・輸送

更新日2018.12.04

年収 400万円~800万円
勤務地 愛知県岡崎市
職務内容 ■お持ちのご経験に応じて、下記いずれかの業務をご担当していただきます。

【具体的には】
・自動運転およびコネクテッドカーサービス研究の促進
※予防安全、自動運転やテレマティクス機能を活用したコネクテ…

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お問合せ番号
155257

# 自動車・輸送

更新日2018.12.04

年収 450万円~750万円
勤務地 愛知県岡崎市
職務内容 ■EV・PHEVのモータ、ジェネレータ、エンジン等各種デバイスを統合制御するECUの開発、および制御の開発を?っています。

【具体的には】
EV・PHEVの走行制御、走行制御とドライバーのインタフェ…

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お問合せ番号
170999

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