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電気・電子・ソフト・半導体エンジニア 電気設計・回路設計の転職・求人情報

公開求人数 909

非公開求人数 3097非公開求人とは

# 半導体・電子部品

更新日2019.05.31

年収 400万円~800万円
勤務地 滋賀県東近江市東沖野4丁目4番1号
職務内容 【職務内容】
・生産設備の設計・調整

【仕事の魅力】
・同社の生産を支える設備群を自ら設計し工程に導入していくことで自らのスキルアップが実現できる

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お問合せ番号
146021

# 半導体・電子部品

更新日2019.05.31

年収 400万円~900万円
勤務地 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
職務内容 ■NFCアンテナ/WCSアンテナの開発/設計を担当して頂きます。

【仕事の面白さ】
最先端のスマホやウェアラブル機器に搭載するアンテナを、セットメーカと協働で作り上げることができ、また、それを使った…

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お問合せ番号
200026

# 半導体・電子部品

更新日2019.05.31

年収 400万円~800万円
勤務地 滋賀県野洲市大篠原2288番地
職務内容 【職務内容】
・シート成形機の膜厚計測機など設備制御・計測システム設計

【仕事の魅力】
・同社積層商品の高品質なモノづくりを支えるための設備技術開発において、自らの新しい考えや技術を提案できます。

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お問合せ番号
144954

# 半導体・電子部品

更新日2019.05.31

年収 400万円~800万円
勤務地 滋賀県野洲市大篠原2288番地
職務内容 【職務内容】
・新規加工設備の開発(電気制御・制御ソフトの設計・開発)

【仕事の魅力】
・高度な設備制御技術に依存する加工設備や工法の開発が増えており、周りの期待を受けながら制御技術者として成長でき…

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お問合せ番号
144929

# 半導体・電子部品

更新日2019.05.31

年収 400万円~850万円
勤務地 滋賀県野洲市大篠原2288
滋賀県野洲市
職務内容 ■電子部品の特性計測工法や治具の評価・開発を担当して頂きます。

<仕事の魅力>
・新商品開発や量産までを電子部品の特性検査という立場からモノづくり・品質を支える実感・達成感が得られるます
・最先端部…

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お問合せ番号
186140

# 半導体・電子部品

更新日2019.05.31

年収 400万円~900万円
勤務地 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
京都府長岡京市
職務内容 ■RFの送受信機能(PA・SAW・SW・LNA)を独自技術で詰め込んだ一体化モジュールの開発に従事していただきます。

【携わる商品】
高周波部品・モジュール・半導体デバイス一般(PA、SAW、SW、…

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お問合せ番号
180516

# 半導体・電子部品

更新日2019.05.31

村田製作所

回路設計<NFC関連>

年収 400万円~900万円
勤務地 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
京都府長岡京市
職務内容 ■NFCアンテナの商品開発、商品設計を担当していただきます。

【携わる商品】
NFCアンテナ

【仕事の魅力】
世界で最も早く日本でサービスが開始されたモバイルNFC。それが世界に広まろうとしていま…

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お問合せ番号
180514

# 半導体・電子部品

更新日2019.05.31

年収 400万円~850万円
勤務地 滋賀県野洲市大篠原2288
滋賀県野洲市
職務内容 【職務内容】
新規事業開発部にて医療機器の回路設計業務に従事していただきます。

【担当製品】
次世代キャパシタ/超小型センサ(従来とは異なる材料、工法で作るコンデンサ製品です。)

【仕事の魅力】

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お問合せ番号
170721

# 半導体・電子部品

更新日2019.05.31

年収 400万円~850万円
勤務地 滋賀県野洲市大篠原2288番地,神奈川県横浜市緑区白山1丁目18番1号
職務内容 ■高周波回路用SAW Filter/SAW Duplexerの開発・設計をご担当いただきます。

<製品>
高周波回路用Filter/Duplexerデバイス

<やりがい、面白み>
無線通信端末高周…

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お問合せ番号
186046

# 半導体・電子部品

更新日2019.05.31

年収 400万円~850万円
勤務地 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
職務内容 【職務内容】
高周波セラミック部品、モジュールの設計・評価(半導体商品も含む)を担当して頂きます。
【担当製品】
高周波部品・モジュール一般
【仕事の魅力】
・LTCC RF商品の先駆社として25年間…

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お問合せ番号
146599

# 半導体・電子部品

更新日2019.05.31

年収 400万円~850万円
勤務地 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
職務内容 ■同社にて高周波半導体デバイスを用いたPA, SW, LNAの開発をご担当いただきます。

<製品>
高周波半導体デバイス
<やりがい・面白さ>
同社のモジュールに付加価値を与える新規半導体デバイスの…

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お問合せ番号
186041

# 半導体・電子部品

更新日2019.05.31

年収 400万円~850万円
勤務地 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
職務内容 ■同社にて高周波半導体ICの設計・開発をご担当いただきます。

【具体的には】
・RF CMOSプロセスを用いた半導体スイッチ、LNA商品の設計および開発

<製品>
・スマートフォン市場向けスイッチ…

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お問合せ番号
186044

# 半導体・電子部品

更新日2019.05.31

年収 400万円~850万円
勤務地 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
職務内容 ■通信センサモジュール・ユニット製品の開発・設計を担当していただきます。

【具体的には】
・IoTソリューション事業育成に対し、モジュール製品、ユニット製品の開発および設計

<製品>
無線センサモ…

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お問合せ番号
186178

# 半導体・電子部品

更新日2019.05.31

年収 400万円~850万円
勤務地 神奈川県横浜市白山1丁目18番1号
職務内容 ■次世代RFフロントエンドモジュール向けシリコン系高周波パワーアンプICの設計開発とIP取得および実用化推進を担当していただきます。

<製品>
通信モジュール

<やりがい・面白さ>
最先端技術を持…

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お問合せ番号
186224

# 半導体・電子部品

更新日2019.05.31

年収 400万円~900万円
勤務地 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
職務内容 ■車載用パワエレ回路/制御/ソフトの設計・開発を担当していただきます。

【仕事の魅力】
同社にとっての新規事業であり、車全体から見た将来技術や独自性など、企画提案段階から参画できる点が魅力です。

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お問合せ番号
188193

# 半導体・電子部品

更新日2019.05.31

年収 400万円~800万円
勤務地 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
職務内容 【職務内容】
半導体デバイス(PA・SW・LNA等)、およびそれらを核とした送受信モジュールの開発・設計・評価を担当して頂きます。
【携わる商品】
高周波部品・モジュール・半導体デバイス一般(PA、S…

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お問合せ番号
179158

# 半導体・電子部品

更新日2019.05.31

村田製作所

IC設計開発

年収 400万円~800万円
勤務地 神奈川県横浜市緑区白山1丁目18番1号
職務内容 【職務内容】
ディジタルIC設計におけるバックエンド業務(自動配置配線、レイアウト設計)を担当して頂きます。
【携わる商品】
制御IC
【仕事の魅力】
ムラタのモジュール製品等に必要となるICの設計開…

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お問合せ番号
164174

# 半導体・電子部品

更新日2019.05.31

年収 400万円~800万円
勤務地 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
職務内容 【職務内容】
シリコンコンデンサ、IPD(Integrated Passive Devise)のマーケティング、販売推進を担当して頂きます。
【仕事の魅力】
・全世界の電気機器メーカーの最先端動向に直…

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お問合せ番号
165317

# 半導体・電子部品

更新日2019.05.31

村田製作所

WiFiモジュール開発

年収 400万円~800万円
勤務地 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
職務内容 【職務内容】
WiFiモジュールの商品開発を担当して頂きます。
【携わる商品】
WiFiモジュール
【仕事の魅力】
WiFiは無線通信に欠かせない規格となっており、今後もIOT含め市場の拡大が期待され…

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お問合せ番号
147797

# 半導体・電子部品

更新日2019.05.31

年収 400万円~850万円
勤務地 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
職務内容 【職務内容】
■新規電源回路(インバータ、制御回路も含む)の設計開発とその評価検証業務を担当頂きます。

【具体的には】
■新規電源回路(インバータ、制御回路も含む)の設計開発とその評価検証業務(携わ…

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お問合せ番号
119127

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