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電気・電子・ソフト・半導体エンジニア 研究・開発の転職・求人情報

公開求人数 547+非公開求人

非公開求人とは

# 家電・通信機器

情報確認日2024/2/14

東証プライム上場、世界トップクラスの大手電機メーカー

技術戦略企画<研究開発部門>

年収 700万円~1200万円
勤務地 大阪府門真市
リモートワーク可・出社頻度週2回
職務内容 ■同社にて技術戦略構築業務を担当していただきます。

【具体的には】
・技術視点だけに偏らず、社会動向や顧客視点を強く意識した検討を行うとともに、事業化までの道筋を描き切る具体的な戦略検討が重要です。…

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お問合せ番号
299230

# 家電・通信機器

情報確認日2024/2/13

東証プライム上場/世界トップクラスの大手総合電機メーカー

機能設計<ビル用マルチエアコン/チラー/ファンコイル>

年収 550万円~1000万円
勤務地 群馬県邑楽郡大泉町
職務内容 ビル用マルチエアコン/チラー/ファンコイルの機能設計を担当いただきます。

【具体的には】
■業務用空調のVRF室外機/チラー室外機/ファンコイルに関する機能設計(性能設計)で、機能部品の選定、性能評…

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お問合せ番号
342424

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/13

年収 550万円~850万円
勤務地 大阪府門真市大字門真1006番地,東京都港区虎ノ門二丁目6番1号 虎ノ門ヒルズ ステーションタワー
リモートワーク可
職務内容 主な担当業務は透明導電フィルムデバイスの企画・開発・設計・プロジェクトマネジメントになります。顧客と繋がり、顧客仕様を実現する為のデバイス設計業務を行っていただきます。新規分野に関しては新製品の仮説、…

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お問合せ番号
297468

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/13

パナソニックインダストリー

製品企画・要素開発<半導体デバイス>

年収 950万円~1200万円
勤務地 大阪府門真市門真1006番地
転勤については、原則として、「社内公募型異動」または「本人の同意を得たうえでの異動」を実施しています
職務内容 事業部:メカトロニクス事業部

■次世代製品の調査・企画・構想・開発を担う部署のプロジェクトリーダーとして活躍頂きます。

【具体的には】
・半導体リレーの国内での製造拠点である「伊勢工場」と連携し、…

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お問合せ番号
290198

# 家電・通信機器

情報確認日2024/2/13

三菱電機株式会社 先端技術総合研究所

研究開発<電力・エネルギーの運用計画制御システム>

年収 400万円~1000万円
勤務地 兵庫県尼崎市塚口本町8-1-1
職務内容 ■発電、送電、配電、需要家の電気利用等、電力を中心としたエネルギーシステムを対象とした運用計画制御システムに関する研究開発において、AI、データ分析や最適化等の基盤技術をベースに、各事業分野で求められ…

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お問合せ番号
358763

# 家電・通信機器

情報確認日2024/2/13

三菱電機株式会社 先端技術総合研究所

電気絶縁設計<パワエレ機器・電力機器>

年収 400万円~1000万円
勤務地 兵庫県尼崎市塚口本町8-1-1
職務内容 ■高電圧試験・解析技術による絶縁破壊現象の基礎研究を通じて、安全性と経済性を両立する「絶縁設計」におけるイノベーションに関わり、技術の社内実装と社外アピール活動を推進していただきます。
【具体的には】…

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お問合せ番号
358752

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/9

村田製作所

新規技術研究開発

年収 400万円~1000万円
勤務地 滋賀県野洲市大篠原2288
野洲事業所への配属予定です。
職務内容 ■次代の同社を支える柱となる技術の創出を担って頂きます。
【具体的には】
・新規ターゲット事業・新規ターゲット技術の調査および提案
・新規技術の実現性および事業性の検証
・新規技術の創出&実用化
携わ…

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お問合せ番号
353643

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/9

年収 400万円~800万円
勤務地 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
本社への配属予定です。
職務内容 ■スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を行っていただきます。
※サンディエゴにあるpSemiとの協業となります

【具体的には】
・通信モジュールのチームと仕様を…

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お問合せ番号
326452

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/9

年収 400万円~800万円
勤務地 京都府長岡京市東神足1丁目10-1
本社への配属予定です。
※総合職のため将来的には全国転勤の可能性があります。
職務内容 ■同社にてスマートフォン向けの通信用IC(スイッチ、LNA、PA制御ICなど)の設計・開発を行っていただきます。
【具体的には】
・主にRF CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト
・…

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お問合せ番号
322065

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/9

年収 400万円~850万円
勤務地 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
本社への配属予定です。
※総合職のため将来的には全国転勤の可能性があります。
職務内容 ■RFの送受信機能(PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々)をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を担当いただきます。

【具体的には】
・スマホをはじ…

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お問合せ番号
321838

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/9

年収 400万円~900万円
勤務地 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
本社への配属予定です。
※総合職のため将来的には全国転勤の可能性があります。
職務内容 ■スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。

【具体的には】
・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議
・主にGaAsプロセスを用いたICの回路設計…

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お問合せ番号
307975

# 自動車・輸送

情報確認日2024/2/9

東証プライム、クラッチ・トルクコンバータ部品専門メーカー

モータ設計開発

年収 700万円~1100万円
勤務地 大阪府寝屋川市
本社への配属予定です。
職務内容 ■同社で開発設計を行っている電動駆動ユニットや車載用電動化製品のACモータの研究開発、量産開発を行っていただきます。

【組織構成】
※今回は要素技術部に配属されます。
■先行開発部:顧客から受注をも…

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お問合せ番号
328862

# 自動車・輸送

情報確認日2024/2/9

年収 450万円~900万円
勤務地 愛知県岡崎市橋目町字中新切1番地
職務内容 使用済みバッテリーのリユース技術開発と展開業務をご担当いただきます。

【具体的には】
・バッテリーリユースのためのデータ取得、解析、報告書作成
・リユースバッテリーBESSシステムの構想、設計、実証…

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お問合せ番号
302130

# 工作・製造機械

情報確認日2024/2/8

産業用ロボットシステムで最先端の老舗企業

電気制御<レーザを用いた開発>

年収 450万円~800万円
勤務地 愛知県刈谷市
本社への配属を予定しています。
職務内容 ■同社にて以下の業務をご担当いただきます。

【具体的には】
(1)レーザを用いた開発:熱処理(焼入・焼戻・焼鈍)・接合(溶接・ロウ付け)・切断
(2)客先での現場作業 など

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お問合せ番号
317879

# 工作・製造機械

情報確認日2024/2/8

年収 260万円~720万円
勤務地 滋賀県蒲生郡日野町中在寺1225
滋賀事業所への配属予定です。
職務内容 ■同社にてAGVナビゲーションシステム開発に従事していただきます。

【具体的には】
・開発部門にて、AGVナビゲーションシステム(運行管理システム)の開発をおこなう
※下記を含む商品の開発・設計のチ…

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お問合せ番号
305783

# 自動車・輸送

情報確認日2024/2/8

車載スイッチに強みを持つ、日系自動車部品メーカー

電子回路設計<車載HMI製品>

年収 400万円~700万円
勤務地 埼玉県鶴ヶ島市
職務内容 ■四輪・二輪に使用されるスイッチや電装品の電気回路設計を担当していただきます。

【職務内容】
・顧客折衝、仕様検討
・量産化に向けた回路・基板設計・評価
・プロセス改善・運用支援、標準ツールの選定・…

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お問合せ番号
333849

# 精密・測定機器

情報確認日2024/2/8

年収 450万円~850万円
勤務地 茨城県ひたちなか市新光町552番53
職務内容 ■CD-SEMの電子線ビーム技術の研究から現行製品への落とし込みまでを担う部署にて、半導体用計測・検査装置(CD-SEM等)の光学系装置開発の計測・検査精度をより向上させるために電子線ビーム制御に関わ…

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お問合せ番号
210278

# その他

情報確認日2024/2/8

年収 450万円~850万円
勤務地 茨城県ひたちなか市市毛882番地
職務内容 ■電子顕微鏡試料用の前処理装置(特にイオンミリング)の要素技術開発や製品開発に従事していただき、ハードウェアを中心とした装置設計やシステム設計に携わっていただきます。

【具体的には】
■顧客からのご…

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お問合せ番号
330138

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/8

年収 450万円~750万円
勤務地 兵庫県揖保郡太子町鵤300 姫路半導体工場
職務内容 ■化合物半導体の製品開発・プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。

【具体的には】
パワーデバイス(主にSiC)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発を担当して…

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お問合せ番号
350185

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/8

年収 450万円~1000万円
勤務地 兵庫県揖保郡太子町鵤300
職務内容 ■ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する下記の業務を担当していただきます。

【具体的には】
・デバイス設…

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お問合せ番号
337715

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