薄膜回路技術研究〈超微細フレキシブル回路基板〉

求人情報

年収	500万円～1000万円
勤務地	大阪府茨木市茨木事業所へ配属予定です。
職務内容	【担当製品】 ■超微細フレキシブル回路基板【職務内容】 ■セミアディティブプロセスをベースとした微細配線形成プロセスの要素技術開発【入社後まずお任せしたい業務】 ■世の中にない新規フレキシブル回路基板の開発に向けて、微細配線形成の新規プロセス開発・新規材料開発を担当頂きます。 ■具体的にはフォトリソグラフィ技術、感光性材料、めっき技術、エッチング技術などに関する新規技術導入と技術確立、そしてそれらの量産を想定したプロセス開発、スケールアップ検討に取り組んでいただきます。【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ■３年後のイメージ配属後しばらくの間は微細配線形成の各要素技術の開発に従事、フォトリソグラフィ技術に関して学んでいただき技術者としてのスキルアップを図って頂きます。 ■５年後のイメージ将来的には研究部門の中でテーマリーダーとして率先して研究テーマを牽引する業務を担当頂く、あるいは、自らの専門技術を極めて、スペシャリストとして技術面で組織を牽引する業務を担当頂きたいです。あるいは、事業部門に移って自らが作り上げた技術を世の中に出していくお客様に近い仕事を選択することも可能です。【業務のやりがい/アピールポイント】 ■Roll to Rollプロセスをベースとした微細配線形成技術、フレキシブル回路基板技術は業界トップレベルであり、今後もこれらの技術を継続的に高度化しながら、新市場領域にも拡張し、事業を成長させていきます。同事業は今後の成長分野であり、自分達が一から技術開発、設計した製品を立ち上げ、海外も含めた成長市場に製品展開していく経験を通じて、自己成長に繋げることができます。
必要な経験・資格	【必須要件】※以下のいずれかを満たす方 ■フォトリソグラフィ、セミアディティブプロセス、電解めっきプロセスの経験 ■フォトレジスト、感光性絶縁材料に関わる技術開発の経験 ■フレキシブル回路基板、半導体パッケージ基板の開発、製造技術開発の経験【歓迎要件】 ■半導体前工程、後工程、検査工程、MEMSプロセス等の知見 ■受発光デバイス、センサデバイスなどの技術知見 ■電気電子工学、半導体物理、微細加工技術、光学　などの専門知識
雇用条件	雇用形態：正社員転勤の有無：場合により有り就業時間：8:45～17:30 給与形態：月給制
教育・研修制度	管理職研修、専門研修、海外研修など多数

企業情報

事業内容・沿革	■光学フィルム、工業用テープ、自動車用部材、医療関連製品などの製造・販売
企業の特徴	【概要・特徴】世界シェアトップクラスの製品を数多く有する、老舗の総合材料メーカー。粘着剤や光学フィルムの製造技術などを活用し、1万種以上の製品を開発しています。世界20カ国以上におよそ100社のグループ会社を擁し、グローバルに事業を展開しています。【技術力】粘着剤・光学フィルムなどの製造で培った複数の技術を組み合わせ、新製品を開発するノウハウが強み。粘着テープのような消耗品から、医療用素材、精密機器の基幹部品、水処理用の特殊素材まで、多彩な製品を開発しています。【研究開発】日本以外に米州・南アジアにも開発センターを設け、グローバルな研究・開発体制を確立。現地の研究機関とも連携し、各エリアの特徴を考慮した製品開発を推進しています。
待遇・福利厚生	保険：健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、住宅手当、家族手当（子1人目1万円、2人目1万円）、資格手当、地域手当休日休暇：（内訳）完全週休2日制（土日）、有給休暇（■初年度４～9月入社の方：16日／10～3月入社の方：8日／■2年目以降同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与(16日~/年)）、年末年始休暇、夏季休暇、特別休暇その他：■寮・社宅有独身寮~35歳/一部会社負担有り既婚社宅~44歳/一部会社負担有り財形貯蓄、確定拠出年金、社員持株

コンサルタントコメント

■人材育成にかなりの力を注いでいます。
■「能力開発」と「人財育成」の二本柱としています。「能力開発」では30以上の戦略的な教育プログラムを実施。
■個人のニーズ・希望を異動に反映させるFA制度を導入。
■社内ベンチャー制度、特許報奨金制度

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