求人情報の一部をご紹介しております。求人への応募をご検討いただく際にはより詳細な内容をお伝えいたします。
# 工作・製造機械
情報確認日2024/7/24
ディスコ
カスタマーエンジニア<海外駐在候補/アメリカをはじめとした全世界>
求人情報
年収 | 800万円~1200万円 |
---|---|
勤務地 | 東京都大田区大森北2-13-11 |
職務内容 |
以下業務をご担当いただきます。(総合職での採用となります。) ■国内外の顧客サポート業務全般 ・ 装置の据付および保守に関する業務 (装置の立ち上げ作業、装置の点検、移設作業、装置トラブル発生時の対応) ・ 客先への出張 ・ 装置販売後の技術支援 ・ 新装置に関するテクニカル情報の提供 【ディスコ CE部の特徴】 ・カスタマーエンジニア部門も内製化しております。 子会社や派遣/請負での対応ではなく、全て自社正社員で対応することで、 質の高いサービスの提供だけではなく、開発エンジニアとの距離の近さを実現できています。 実際に、技術に対して、現場目線での改善点を共有し、装置の改良に繋げたり、 技術と顧客先へ出向き、現地で課題解決を行うなど、一丸になって業務に取り組む文化がございます 【勤務地について】配属時は東京本社での勤務ですが、将来的に全国転勤の可能性があります。 【海外赴任について】 本ポジションでは、入社2年後を目安に海外赴任(アメリカをはじめとした全世界)の可能性があります。赴任期間は数年程度を予定しています。ただし、ご本人の適性や希望等を鑑み決定するため、確約するものではございません。 |
必要な経験・資格 |
【必須要件】以下いずれも可能な方 ■客先対応を伴う工業用製品のフィールドエンジニア業務経験 ■国内外への転勤が可能な方 ■普通自動車免許をお持ちの方 【歓迎要件】 ■半導体業界の経験 ■英語に苦手意識のない方 |
雇用条件 |
|
教育・研修制度 | OJT 等 |
企業情報
基本情報 |
|
---|---|
事業内容・沿革 | ■精密加工装置の製造ならびに販売、メンテナンスサービス、オペレーションやメンテナンスの研修サービス、解体リサイクル事業、中古品売買 ■精密加工ツールの製造および販売 ■精密部品の有償加工サービス <沿革> 1937年 広島県呉市阿賀町に砥石メーカーの「第一製砥所」として創業。 1940年 組織を有限会社第一製砥所に変更し、本社を東京都神田に移転。 1977年 商号を株式会社ディスコに変更 1999年 株式を東京証券取引所第一部に上場。 2012年 精密加工ツール製造の呉工場に新棟を竣工。フィリピンにサービスオフィスを新設 2014年 連結子会社株式会社テクニスコの全所有株式を譲渡 2015年 桑畑工場に新棟を竣工。勤務地の自由選択制を導入 2018年 長野事業所を開設 2022年 東証プライムに上場区分を変更 |
企業の特徴 | 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール(砥石)の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置(半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置)は世界シェア約80%、グラインダ(シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置)は世界シェア約50%とトップを獲得しています。 【技術力】 「高度なKKM:Kiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。 【グローバル展開】 世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80~90%となっています。 |
待遇・福利厚生 |
|
コンサルタントコメント
自社で開発した装置を使用し、実際に生産業務を行っていただきます。その後、現場で起きている問題の対処までをご担当いただきます。
そのため、通常の装置開発では得られない生産する側に立った仕様についての考え方を身に付けることができます。
また、お任せする仕事の範囲が広いため、メカトロ・組み込みエンジニアとしての幅を広ひろげることが可能です。