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# 工作・製造機械
情報確認日2024/5/14
ディスコ
製造スタッフ＜半導体製造装置製造／装置の組み立て＞
求人情報
| 年収 | 850万円～1100万円 |
|---|---|
| 勤務地 | 東京都大田区大森北2-13-11 東京本社もしくは羽田R＆Dセンターでの勤務となります。 |
| 職務内容 |
■半導体製造装置や付帯装置（ユニット）の製造業務をご担当頂きます。 ※経験やご希望に応じて、メカ／エレキいずれかの領域をお任せする予定です。 【業務内容】 ・半導体製造装置（主にダイシングソー）の試作／組立業務 …付随業務として工場間での部材のやりとりや、納品・在庫管理作業なども担当していただきます。 …使用するネジの大きさは、M3～M6サイズです。 【勤務地】※以下いずれか ・東京本社（東京都大田区大森） ・羽田R＆Dセンター（東京都大田区東糀谷） 【要確認／入社後の就業形態について】 ・入社後2カ月以内を目処に、ご経験を積んでいただくため広島、長野工場へ長期出張いただく場合があります。（最長で1年程度目安、住居は会社手配） 帰任後は、本社／羽田R＆Dセンターでの就業を予定しています。 【雇用形態】技能職 【平均残業】40時間／月 程度 【出社形態】出社勤務（リモートワークは原則無し） |
| 必要な経験・資格 |
【必須要件】※何らかの設備や装置における以下いずれかの経験をお持ちの方 ・機構、駆動部、搬送部の組立経験 ・圧着作業や配線、電装等の組立経験 ※選考において実技試験を実施予定 【歓迎要件】 ・半導体製造装置もしくは工作機械の組立経験 |
| 雇用条件 |
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| 教育・研修制度 | OJT 等 |
企業情報
| 基本情報 |
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|---|---|
| 事業内容・沿革 | ■精密加工装置の製造ならびに販売、メンテナンスサービス、オペレーションやメンテナンスの研修サービス、解体リサイクル事業、中古品売買 ■精密加工ツールの製造および販売 ■精密部品の有償加工サービス ＜沿革＞ 1937年 広島県呉市阿賀町に砥石メーカーの「第一製砥所」として創業。 1940年 組織を有限会社第一製砥所に変更し、本社を東京都神田に移転。 1977年 商号を株式会社ディスコに変更 1999年 株式を東京証券取引所第一部に上場。 2012年 精密加工ツール製造の呉工場に新棟を竣工。フィリピンにサービスオフィスを新設 2014年 連結子会社株式会社テクニスコの全所有株式を譲渡 2015年 桑畑工場に新棟を竣工。勤務地の自由選択制を導入 2018年 長野事業所を開設 2022年 東証プライムに上場区分を変更 |
| 企業の特徴 | 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。 【技術力】 「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。 【グローバル展開】 世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3，000を超える半導体・電子部品工場で、約20，000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。 |
| 待遇・福利厚生 |
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コンサルタントコメント
自社で開発した装置を使用し、実際に生産業務を行って頂きます。その後、現場で起きている問題の対処までをご担当頂きます。
そのため、通常の装置開発では得られない生産する側に立った仕様についての考え方を身に付けることができます。
また、お任せする仕事の範囲が広いため、メカトロ・組み込みエンジニアとしての幅を広ひろげることが可能です。
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