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# 半導体・電子部品
情報確認日2024/4/11
パナソニックインダストリー
CAEを活用した電子デバイスの開発・モデルベース開発の導入推進
求人情報
年収 | 650万円~825万円 |
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勤務地 | 東京都港区虎ノ門二丁目6番1号 虎ノ門ヒルズ ステーションタワー ・虎ノ門ヒルズ駅より徒歩1分 ・リモートワーク併用可 ・転勤については、原則として、「社内公募型異動」または「本人の同意を得たうえでの異動」を実施しています。 |
職務内容 |
■電子デバイスに関する「CAE・モデルベースによる設計開発」、「新規シミュレーション技術・デジタルエンジニアリング技術の開発と導入」、「設計現場の開発プロセスの標準化」を担当いただきます。 【具体的には】 ・CAE・モデルベース開発を活用した電子デバイスの設計・開発と、必要なシミュレーション技術の開発・導入 ・開発現場だけでの課題解決困難時、課題解決に向けて、材料・工法など製造プロセスまで含めた必要な検証・実験計画の立案・支援 ・電子デバイスの製品開発・製造拠点と連携した、製品の設計完成度向上、製品開発プロセスへのデジタルエンジニアリング化やモデルベース開発の導入 ・開発現場が持つ経験知やノウハウを形式知化し、CAE計算結果も含めてデジタル化して製品開発現場での活用までを担当 ■期待する役割 ・開発初期段階での設計完成度を高め、デバイス開発スピードUPと設計品質確保に貢献する「シミュレーション・ファースト」の開発プロセスづくりの主体者 ・市場から求められている品質・技術・オペレーション力に長けた電子デバイスメーカーを支える、CAEなどのデジタルエンジニアリング技術の重要性を理解し、自らも有効に活用するスキルを持ち、事業成長につなげていく技術リーダー ■キャリアパス ・CAEエンジニアの第一人者として活躍できます。またAIやデータサイエンスに通じた方であれば、「ものづくりのデジタル化担当」としてのスキルを伸ばすことも可能です。 ・初期配属の部署の仕事にとどまらず、総合的なスキルを身につけられるキャリアパスを用意しています。 ・技術開発であれば、社内研究開発部門、製品製造拠点の設計開発部門や工場技術部門、事業支援であれば、欧州、北米などの海外研究部門や重点顧客対応する技術営業へ3年~5年の技術駐在、営業部門であればマーケティング部門など、幅広い活躍の機会が得られます。 |
必要な経験・資格 |
【必須要件】※下記いずれかの経験 ・CAEの実務経験(構造or熱or流体or電磁場or粒子法 etc.)及び実務経験3年以上 ・開発プロセスへのCAE導入のプロジェクトリーダーの経験、もしくはCAEを活用した製品開発経験 ・有限要素法などの数値解析シミュレーション経験 【歓迎要件】 ・1DCAEやROM(縮退)モデル開発の経験(例えばMATLAB/Simulink, MapleSim等) ・各種工業材料の物理・数値モデリングの経験 ・製品開発現場と協働した課題の解決に取り組んだ経験 ・データサイエンス・数理統計やサロゲートモデル等のAIの実務スキルおよび業務活用経験 ・業務分析・現場分析、または現場コンサルティングの経験 |
雇用条件 |
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教育・研修制度 | 職能(職種)別・事業場別・階層別研修、社内複業制度、社外留職制度、eチャレンジ(社内公募)制度、eアピール制度(社内フリーエージェント制度)等 |
企業情報
基本情報 |
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事業内容・沿革 | ■電子部品、制御デバイス、電子材料等の開発・製造・販売 <沿革> 2013年04月 グループ再編により、かつてのオートモーティブシステムズ社、デバイス社、マニュファクチャリングソリューションズ社と統合し「オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社(AIS社)」が発足 2019年04月 旧AIS社より、インダストリアル事業およびエナジー事業のうち、一次・二次電池をベースに「インダストリアルソリューションズ社」を発足 2020年09月 台湾Winbond Electronics傘下のNuvoton Technologyへ半導体事業を譲渡 2021年10月 「パナソニック株式会社 インダストリー社」が発足 2022年04月 パナソニックインダストリー株式会社を創業 |
企業の特徴 | 【概要・特徴】 2022年4月にパナソニックインダストリー社として発足しました。パナソニックグループの中でも2番目の売上を誇る企業であり、安定した業績でパナソニックグループを支えてきた売上の柱となる企業です。 事業部としてはメカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューション・電子材料の4事業部体制のもと、電子部品、FA・産業デバイス、電子材料などの開発・製造・販売を行なっています。 【事業展開】 ・メカトロニクス事業部:車載・産業・ICTなど多様な業界向けに、リレー・スイッチ・コネクタ・車載用電源・タッチパネルなどを提供しています。 ・産業デバイス事業部:FA機器に搭載されるサーボモータ・センサ・コントローラなどのFAデバイスを提供。半導体製造装置やレーザ加工機、AGV、多関節ロボットなどが幅広い業界で採用されており、中国市場で高いシェアを獲得しています。 ・デバイスソリューション事業部:車載やサーバー・基地局などの産業向け、PCやスマートフォンなどのICT機器向けなど多様な電子デバイスを提供しています。 ・電子材料事業部:半導体材料と多層基板材料の研究・開発を実施。基板材料では高い技術力をもち、電子回路基板用高機能材料「MEGTRON」は世界シェアNo.1を獲得しています。 【企業の強み】 同社では、専業メーカーとの違いとしてグローバルシェアの高い多種多様な製品が多くあります。企業の強みとして部署ごとによって全く違う製品を扱っているのでその技術のノウハウを共有をし、自身の担当の製品に活かせるなど横のつながりもあり、同社の規模感だからこそできることが強みです。 また多種多様な製品を同社で扱っているため、顧客からすれば安全・安心の製品の購入を1社で完結できることも強みとなっており、シェアを獲得できております。 |
待遇・福利厚生 |
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コンサルタントコメント
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