求人情報の一部をご紹介しております。求人への応募をご検討いただく際にはより詳細な内容をお伝えいたします。
# 半導体・電子部品
情報確認日2024/3/6
東証プライム上場、世界トップクラスの総合電機メーカー
製造技術＜半導体ウェハ工程＞
求人情報
| 年収 | 550万円～750万円 |
|---|---|
| 勤務地 | 三重県度会郡玉城町 |
| 職務内容 |
主な担当業務は、半導体ウェハ工程の製造技術として「新製品の立上げ」、「新規設備の立上げ」、「工程改善」になります。 事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーの事業拡大に向け製造技術力強化で貢献する業務です。 社内外の技術連携、技術ノウハウを活用し、半導体ウェハ工程の生産性向上に対する企画の立案と推進していただきます。 【具体的には】 ・開発、品質、生産管理部門と連携して新製品の工程設計や量産立上げ業務 ・生産能力の維持、拡大に向けて設備メーカーと連携して新規設備の選定や立上げ業務 ・品質、コスト、デリバリーなどの生産性の向上に向けた工程改善業務 |
| 必要な経験・資格 |
【必須要件】 ・半導体ウェハ工程での製造技術の経験3年以上 【歓迎要件】 ・半導体のウェハ工程の工程設計の経験のある方 ・半導体素子の回路設計の経験のある方 ・半導体設備選定・立上げの経験のある方 ・半導体ウェハ工程の品質管理の経験のある方 |
| 雇用条件 |
|
| 教育・研修制度 | 職能（職種）別・事業場別・階層別研修、社内複業制度、社外留職制度、eチャレンジ（社内公募）制度、eアピール制度（社内フリーエージェント制度）等 |
企業情報
| 事業内容・沿革 | ■電子部品、制御デバイス、電子材料等の開発・製造・販売 ＜沿革＞ 2013年04月 グループ再編により、かつてのオートモーティブシステムズ社、デバイス社、マニュファクチャリングソリューションズ社と統合し「オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社（AIS社）」が発足 2019年04月 旧AIS社より、インダストリアル事業およびエナジー事業のうち、一次・二次電池をベースに「インダストリアルソリューションズ社」を発足 2020年09月 台湾Winbond Electronics傘下のNuvoton Technologyへ半導体事業を譲渡 2021年10月 「パナソニック株式会社 インダストリー社」が発足 2022年04月 パナソニックインダストリー株式会社を創業 |
|---|---|
| 企業の特徴 | 【概要・特徴】 2022年4月にパナソニックインダストリー社として発足しました。パナソニックグループの中でも2番目の売上を誇る企業であり、安定した業績でパナソニックグループを支えてきた売上の柱となる企業です。 事業部としてはメカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューション・電子材料の4事業部体制のもと、電子部品、FA・産業デバイス、電子材料などの開発・製造・販売を行なっています。 【事業展開】 ・メカトロニクス事業部：車載・産業・ICTなど多様な業界向けに、リレー・スイッチ・コネクタ・車載用電源・タッチパネルなどを提供しています。 ・産業デバイス事業部：FA機器に搭載されるサーボモータ・センサ・コントローラなどのFAデバイスを提供。半導体製造装置やレーザ加工機、AGV、多関節ロボットなどが幅広い業界で採用されており、中国市場で高いシェアを獲得しています。 ・デバイスソリューション事業部：車載やサーバー・基地局などの産業向け、PCやスマートフォンなどのICT機器向けなど多様な電子デバイスを提供しています。 ・電子材料事業部：半導体材料と多層基板材料の研究・開発を実施。基板材料では高い技術力をもち、電子回路基板用高機能材料「MEGTRON」は世界シェアNo.1を獲得しています。 【企業の強み】 同社では、専業メーカーとの違いとしてグローバルシェアの高い多種多様な製品が多くあります。企業の強みとして部署ごとによって全く違う製品を扱っているのでその技術のノウハウを共有をし、自身の担当の製品に活かせるなど横のつながりもあり、同社の規模感だからこそできることが強みです。 また多種多様な製品を同社で扱っているため、顧客からすれば安全・安心の製品の購入を1社で完結できることも強みとなっており、シェアを獲得できております。 |
| 待遇・福利厚生 |
|
ツイート
シェア
ブックマーク
