パッケージ設計・開発エンジニア＜光電融合デバイス＞

求人情報

年収	500万円～900万円
勤務地	神奈川県横浜市
職務内容	■同社にて、下記のような業務を担当していただきます。【具体的には】・光半導体、LSIの実装設計・プロセス開発（2D／3D半導体実装）・光電融合パッケージの設計（光結合、実装、放熱、応力、SI／PI解析）
必要な経験・資格	【必須要件】※いずれも必須・半導体パッケージングの開発経験・英語力（TOEIC 550点以上）※海外渡航可能なレベル【歓迎要件】・光デバイス・光学部品の開発・評価経験・光学解析（電磁界、光線追跡）、熱応力解析、機構設計（3D-CAD）、SI／PI解析の経験・研究・開発プロジェクト管理の経験・国際学会発表や海外企業との協議の経験
雇用条件	雇用形態：正社員転勤の有無：場合により有り就業時間：8:30～17:15 給与形態：月給制
教育・研修制度	研修センター

企業情報

事業内容・沿革	■自動車関連事業、情報通信関連事業、エレクトロニクス関連事業　ほか
企業の特徴	【概要・特徴】東証プライム上場の非鉄金属メーカー。自動車、情報通信、エレクトロニクスなど多様な分野において、グローバルに事業を展開しています。【事業展開】高い技術をベースに事業の多角化を推進。自動車用ワイヤーハーネスは世界シェアトップクラスを獲得しています。また、電力用電線・ケーブルなどのほか、多くの製品で高いシェアを獲得しています。【職場環境】家族手当・家賃補助手当などがあり、配偶者出産休暇等の出産育児に対するサポート、社員研修制度など福利厚生が充実しています。また、業種別生涯年収ランキングにおいても非鉄金属メーカーでトップとなっています。
待遇・福利厚生	保険：健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金諸手当：家族手当、家賃補助手当、通勤交通費、独身寮、社宅等休日休暇：年間120日／（内訳）完全週休2日制（土日）、年末年始休暇、リフレッシュ休暇、慶弔休暇、積立休暇(最高50日まで有給休暇を積立可能)、5日連続有給休暇、計画有休制度(年5日)、半日有給休暇、時間単位有給休暇、有給休暇：初年度は入社月による（2年目以降20日）その他：財形住宅貯蓄、企業年金基金、確定拠出年金制度、共済会、持株会、カフェテリアプラン制度(自主選択型福利厚生制度)、育児休業(満3歳到達まで）、短時間勤務(小学6年の3月末日まで)、介護休業(2年まで)、ジョブリターン制度

コンサルタントコメント

自動車から情報通信まで幅広い事業を展開する、安定感のある東証プライム上場企業の募集です。年収をUPしたい、働き方を改善したい、裁量権を持って仕事をしたい、そんな方に非常におすすめの案件です。同社は職分制度を取っているため、上が詰まって昇格できないということがありません。またフレックスタイム制・時間有休を導入しており、全社平均有休取得日数は15日と働き方やすさも抜群です。一人のエンジニアが幅広くカバーするため、裁量権を持って業務に携わることができます。気になる方は是非お問い合わせください。

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