求人情報の一部をご紹介しております。求人への応募をご検討いただく際にはより詳細な内容をお伝えいたします。
# 半導体・電子部品
情報確認日2024/2/8
東証プライム上場、世界トップクラスの日系半導体メーカー
SiCパワーデバイス・プロセス開発
求人情報
| 年収 | 500万円～1300万円 |
|---|---|
| 勤務地 | 群馬県高崎市 ■リモートワーク可 ※基本出社になります |
| 職務内容 |
■SiCパワーデバイス・プロセス開発、マネジメント業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■構想検討～量産技術確立までのウェハプロセス開発プロジェクトマネジメント ■関連企業との協業および交渉 ■デバイス構造設計やプロセスフロー構築に関する指揮・指導 ■要素プロセス技術（ウエハプロセス、裏面プロセス）、製品設計、品質保証など、多部門との連携、交渉 |
| 必要な経験・資格 |
【必須要件】以下いずれか必須 ■パワーデバイス開発のプロジェクトマネジメント経験 2年以上 ■SiCデバイス構造設計やプロセス開発経験 3年以上 ■150nm、200mmウエハプロセス開発経験 3年以上 【歓迎要件】 ■TCADを使用した経験、知見 ■IGBT、SiCモジュール実装に関する知見 ■インバータシステムに関するご知見 |
| 雇用条件 |
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| 教育・研修制度 | 階層別教育、職能研修、国際化教育、ビジネススキル教育、共通教育、自己啓発支援 |
企業情報
| 事業内容・沿革 | ■各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売など |
|---|---|
| 企業の特徴 | 【概要・特徴】 東証プライム上場の大手半導体メーカー。 半導体専業メーカーとして研究、設計、開発、製造、販売などを行なっており、世界シェアトップクラスの製品も多く開発しています。 【注力分野】 自動運転や運転支援機能付きの次世代自動車の導入に向けた製品の研究・開発を積極的に行なっています。 そのほか、家電やネットワークインフラ向けなど多くの半導体開発を行なっており、航空機のエンジン制御、人工衛星における通信システムなど幅広い領域で採用されています。 【人材育成】 グローバル競争力の強化を目的として、豊富な研修プログラムで職務能力を支援。 階層別研修や、エンジニア・営業などの機能別研修、海外業務研修・語学研修をはじめとしたグローバル研修など、さまざまな観点でプログラムを用意しています。 |
| 待遇・福利厚生 |
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コンサルタントコメント
同社は、マイコンに強みをもっており、世界で4割近くと圧倒的なNo.1シェアを有しています。強みの車載以外にも、AI・IoTなどに使われるマイコンも開発しています。社内公募制度も充実しており、AI・IoT領域から車載領域への異動等も可能です。
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