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# 半導体・電子部品
情報確認日2024/2/6
ローム
デバイスインテグレーション開発エンジニア
求人情報
年収 | 400万円~750万円 |
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勤務地 | 京都府京都市西院溝崎町21 |
職務内容 |
■デバイスインテグレーション開発エンジニアとして、以下の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・IGBT、DiodeなどのSiデバイス開発エンジニア ・IGBT、Diodeの開発業務、Wafer Processインテグレーション技術構築業務 |
必要な経験・資格 |
【必須要件】下記いずれかに該当する方。 ・半導体プロセスインテグレーションの経験をお持ちの方。 ・MOSFET、IGBT、Diode等のパワーデバイス開発経験をお持ちの方。 |
雇用条件 |
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教育・研修制度 | OJT研修 |
企業情報
基本情報 |
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事業内容・沿革 | ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 <沿革> 1954年 東洋電具製作所として創業 1958年 株式会社東洋電具製作所を設立 1971年 シリコンバレーでICの研究・開発を開始 1981年 商号を株式会社東洋電具製作所からローム株式会社に変更 1989年 東京証券取引所市場第一部に上場 2016年 SiC ショットキーバリアダイオードを搭載、VenturiフォーミュラEチームのオフィシャル・テクノロジー・パートナーに就任 2022年 東証プライムに上場区分を変更 <取扱製品> LSI、モジュール、オプトデバイス、ディスクリート半導体、受動部品 |
企業の特徴 | 【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ国内シェアN01のパワー半導体メーカーです。 日系企業でいちはやく米国・シリコンバレーにICの開発拠点を設置。テレビやスマホ、自動車や産業機器向けにLSIや各種半導体、モジュールなどを開発・製造しています。世界に先駆け、シリコンより省エネ性の高いSiC(炭化ケイ素、シリコンカーバイト)を用いたパワー半導体の量産や、血液を微量に採取するだけで健康状態を診断できるバイオチップを開発。ウイルスなどの低濃度分子を検出できる高感度バイオセンサーの開発も進めています。 【強み】 開発から製造までを一貫してグループ内で行う「垂直統合型」システムを強みに、高品質な製品を安定供給しています。 製品の企画から、販売、アフターサービスまであらゆる工程に品質部門が参画し、過去のトラブルや想定されるリスクを分析。確実なトレーサビリティの実現とサプライチェーンの最適化を図っています。また、製造工程を自社で管理し、多拠点生産体制や災害時のBCM(事業継続マネジメント)体制を構築。グループの総力をあげて供給責任を果たしています。 【注力分野】 2030年にSiC事業で35倍の生産体制強化(2021年比 ※25年では6.5倍)を目指しており、5000億円を超える投資を行っております。 福岡県筑後のSiC新工場に加えて、宮崎県国富町に40万m?もの巨大な工場用地を取得し、SiCパワー半導体の一大量産を計画しています。 |
待遇・福利厚生 |
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