求人情報の一部をご紹介しております。求人への応募をご検討いただく際にはより詳細な内容をお伝えいたします。
# 半導体・電子部品
情報確認日2024/4/11
【東証プライム上場】システムLSIのファブレスメーカー
組み込みSW開発
求人情報
年収 | 550万円~1000万円 |
---|---|
勤務地 | 大阪府大阪市 大阪本社に配属予定です。 |
職務内容 |
OA、FA、画像処理機器に搭載されるSOCの組み込みSW開発を担当いただきます。 顧客との仕様整合、CPU選定から始まり、BSP提供するまでの一連の作業を実施いただきます。 【具体的には】 スキルに応じて、以下のいずれかの職務を担って頂きます。 ・CPU選定 ・Chip全体の検証環境構築 ・ドライバソフト開発、アプリケーションノート作成 ・BSP開発 【職責】 ・プロジェクトリーダ(5~20人。協力会社を含む) ・担当モジュールの責任者(規模・難易度により1~5人など変わります) ・上流設計起因でのリメイクの撲滅 ・部員の上流設計スキルの底上げ ・上流設計の効率化と、工数低減 |
必要な経験・資格 |
【必須要件】 ・組み込みSW ※設計および検証の経験 ※ブートローダ、ドライバ等のHWを制御するSW 【歓迎要件】 ・SoC/大規模FPGA 設計経験 ・CPU選定の経験 ・Verilog-RTL設計および検証の経験 |
雇用条件 |
|
教育・研修制度 | 適時実施 |
企業情報
事業内容・沿革 | ■システムLSIの設計・開発 等 |
---|---|
企業の特徴 | 【概要・特徴】 東証プライム上場のLSIファブレスメーカー。 ゲーム機など向けのアミューズメント領域を主力分野としており、LSIの設計、開発から生産までトータルソリューションを提供しています。 同社が製品の設計・開発を行い、国内外の大手ファウンドリーに製造を委託しています。 【研究開発】 研究開発に注力して特許として権利化し、成長の源泉としています。 社員の6割以上がが研究や製品開発を担うエンジニアで、年間研究開発費は50億円以上、特許登録件数は500件以上となっています。 【ビジョン】 IoTやAIなどの技術の急速な世界的進化を成長の機会と捉え、同社では今後、車載分野、産業機器分野、通信インフラ分野、エネルギー制御分野、ロボット分野に注力していく方針です。 |
待遇・福利厚生 |
|
コンサルタントコメント
システムLSIのファブレスメーカーです。
現在、液晶コントローラ向けタイミングデバイスや車載向けのLSIに注力しており、さらなる成長が期待できる企業です。
現場のエンジニアから意見を吸い上げ、反映させていく風土があります。