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求人情報の一部をご紹介しております。求人への応募をご検討いただく際にはより詳細な内容をお伝えいたします。

# 半導体・電子部品 # 鉄鋼・金属

情報確認日2024/4/8

グローバルに展開する総合材料メーカー

医療機器/ソフトウェア・アプリケーション開発

求人情報

年収 500万円~900万円
勤務地 大阪府茨木市
茨木事業所へ配属予定です。
職務内容 【担当製品】
■同社独自素材を用いた心電計等の電子医療機器。

【職務内容】
■心電計やウェアラブルデバイスのテーマでソフトウェア開発。※データーベースの構築など
■外部委託パートナーのプロジェクト管理。
※V字工程の全体をご担当いただきます。
※将来的には心電計等以外についてもご担当いただきます。

【入社後まずお任せしたい業務】
■SW専門領域に合わせて、最初のタスクを割り当てます。アプリエンジニアであればウェアラブルデバイスの開発品質を向上させるためのSDKの新規開発に携わっていただきます。専門外で知見が乏しい領域については外部専門業者を活用し、業務に取り組んでいただきます。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
■1~3年後のイメージ
新規製品のシステム開発に向けたプロジェクト管理等をご担当いただきます。
製品開発の一連の工程を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきたいと考えています。
■3~5年後のイメージ
経験した事や習得した技術・知識をベースに、後輩研究者の指導に携わっていただきます。担当テーマの責任者として、主体的に研究を推進できる人財になることを期待しています。

【業務のやりがい/アピールポイント】
■着目している心不全領域は日本でも死亡率2位、医療費1位の疾患であり、心不全の予防は社会的貢献の価値が高い。同社の中でも新しい分野での新規事業立上げであり、ルーチンワークではなく自身の裁量で進められる部分が大きい。また、外部の力も活用しながら新規事業開発を進めることができるのは、大きな社会貢献をする機会と自身の成長にもつながるためやりがいがある仕事です。
必要な経験・資格 【必須要件】※以下いずれかを満たす方
■組込みソフトウェアもしくはアプリケーションの設計開発・運用保守の経験者
■外部パートナー(ソフトウェア開発、セキュリティ)、社内他部門との折衝業務の経験

【歓迎要件】
■医療機器(ソフトウェア)の設計開発・運用保守の経験
■アルゴリズムやAIシステムの設計開発・運用保守の経験
■規格規制対応経験
■UIUXデザイン開発経験
■PMのご経験
雇用条件
雇用形態
:正社員
転勤の有無
:場合により有り
就業時間
:8:45~17:30
給与形態
:月給制
教育・研修制度 管理職研修、専門研修、海外研修など多数

企業情報

事業内容・沿革 ■光学フィルム、工業用テープ、自動車用部材、医療関連製品などの製造・販売
企業の特徴 【概要・特徴】
世界シェアトップクラスの製品を数多く有する、老舗の総合材料メーカー。
粘着剤や光学フィルムの製造技術などを活用し、1万種以上の製品を開発しています。
世界20カ国以上におよそ100社のグループ会社を擁し、グローバルに事業を展開しています。

【技術力】
粘着剤・光学フィルムなどの製造で培った複数の技術を組み合わせ、新製品を開発するノウハウが強み。
粘着テープのような消耗品から、医療用素材、精密機器の基幹部品、水処理用の特殊素材まで、多彩な製品を開発しています。

【研究開発】
日本以外に米州・南アジアにも開発センターを設け、グローバルな研究・開発体制を確立。
現地の研究機関とも連携し、各エリアの特徴を考慮した製品開発を推進しています。
待遇・福利厚生
保険
:健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
諸手当
:通勤手当(会社規定に基づき支給)、住宅手当、家族手当(子1人目1万円、2人目1万円)、資格手当、地域手当
休日休暇
:年間125日/(内訳)完全週休2日制(土日)、有給休暇(■初年度 4~9月入社の方:16日/10~3月入社の方:8日/■2年目以降 同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与(16日~/年))、年末年始休暇、夏季休暇、特別休暇
その他
:寮・社宅、財形貯蓄、確定拠出年金、社員持株会、退職金、企業年金

コンサルタントコメント

■人材育成にかなりの力を注いでいます。
■「能力開発」と「人財育成」の二本柱としています。「能力開発」では30以上の戦略的な教育プログラムを実施。
■個人のニーズ・希望を異動に反映させるFA制度を導入。
■社内ベンチャー制度、特許報奨金制度。

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