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# 半導体・電子部品
情報確認日2024/7/31
東証プライム上場、最先端技術を持つグローバル電子部品メーカー
製品開発<通信用パワーアンプ>
求人情報
年収 | 450万円~850万円 |
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勤務地 | 神奈川県横浜市 |
職務内容 | ■スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 |
必要な経験・資格 |
【必須要件】※下記いずれも必須 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半導体の基礎的な知識 ・電気・電子系のバックグラウンド 【歓迎要件】 ・回路解析ソフト(SPICE、ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS、CST MWstudio)の活用経験 ・高周波電子回路(~GHz)の設計・評価経験 |
雇用条件 |
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企業情報
事業内容・沿革 | ■非金属の無機物から成るセラミックをベースとした電子デバイスの研究開発・製造・販売 |
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企業の特徴 | 【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電子部品メーカー。 電子デバイスの研究開発・製造を行っており、セラミックコンデンサや通信モジュールなど多くの製品で世界トップクラスのシェアを獲得しています。 また、海外に関係会社50社以上を擁し、グローバルに事業を展開。海外売上高比率は80%以上です。 【技術開発】 材料技術や分析・評価技術などの基盤技術を独自に開発しています。 特にコンデンサは、自動車や医療機器、宇宙機器など高い信頼性を求められる分野で採用されています。 【職場環境】 社内では自由闊達な意見交換がされており、風通しのよい風土です。 現場の社員からの声で事業化された実績もあり、新しいアイデアが生まれやすい環境です。 日系企業ではありますが、実力主義で、多くの中途採用の社員が活躍しています。 |
待遇・福利厚生 |
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コンサルタントコメント
通信が複雑化・高度化していく中で、高い技術力を強みに高いシェアを誇る同社においての開発案件です。顧客ニーズを満たす製品開発を行うことが求められる案件です。詳細は担当のコンサルタントにお問い合わせください。