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# 工作・製造機械
# 半導体・電子部品
情報確認日2024/5/14
ディスコ
回路/基板設計
求人情報
年収 | 850万円~1500万円 |
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勤務地 | 東京都大田区大森北2-13-11 |
職務内容 |
■半導体製造装置(レーザー加工機)に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。 ※経験や希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 【開発言語】 ・装置に必要な様々な基板の回路設計開発 -CPU基板、アナログ基板、画像処理基板、装置内通信基板、モータ制御基板 等 ・装置に求められる新機能の企画立案及び製品化 ・外注先や協力会社との調整や管理 ※使用言語、ツール:VHDL、C ※開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計のエンジニア数名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ※平均残業は繁忙期にもよりますが約40時間程度で、リモートではなく出社での勤務形態となります。 【部署構成】チームリーダー以下数名(現状はチームのほとんどが中途入社者です) |
必要な経験・資格 |
【必須要件】 ■マイコン・FPGA・GPUいずれかを用いた回路/基板設計経験(3年以上) 【歓迎要件】 ■デジタルアナログ混在基板、高速制御基板の経験や知識 ■ファームウェア設計経験 ■モータ制御設計経験 ■モーションコントロールの知見をお持ちの方 ■光、レーザー、微細加工の知見をお持ちの方 |
雇用条件 |
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教育・研修制度 | OJT 等 |
企業情報
基本情報 |
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事業内容・沿革 | ■精密加工装置の製造ならびに販売、メンテナンスサービス、オペレーションやメンテナンスの研修サービス、解体リサイクル事業、中古品売買 ■精密加工ツールの製造および販売 ■精密部品の有償加工サービス <沿革> 1937年 広島県呉市阿賀町に砥石メーカーの「第一製砥所」として創業。 1940年 組織を有限会社第一製砥所に変更し、本社を東京都神田に移転。 1977年 商号を株式会社ディスコに変更 1999年 株式を東京証券取引所第一部に上場。 2012年 精密加工ツール製造の呉工場に新棟を竣工。フィリピンにサービスオフィスを新設 2014年 連結子会社株式会社テクニスコの全所有株式を譲渡 2015年 桑畑工場に新棟を竣工。勤務地の自由選択制を導入 2018年 長野事業所を開設 2022年 東証プライムに上場区分を変更 |
企業の特徴 | 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール(砥石)の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置(半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置)は世界シェア約80%、グラインダ(シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置)は世界シェア約50%とトップを獲得しています。 【技術力】 「高度なKKM:Kiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。 【グローバル展開】 世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80~90%となっています。 |
待遇・福利厚生 |
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コンサルタントコメント
各種手当や福利厚生も充実しており、女性の活躍を促すプログラムや育児制度等、ジム施設の設置や、託児所や社員寮、プール等を備える新棟の建設など、社員にとって働きやすい就業環境を整えています。そのため、離職率は「3%」と非常に安定しており、長期就業を希望する方にはおすすめの求人です。また、国内及び世界シェア(70%)の製品を有し、毎年黒字経営を維持しています。リーマンショック時も黒字経営となっている優良企業です。安定した企業で働きたい方にもおすすめの企業です。