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# 医療機器
情報確認日2024/9/4
トップクラスシェアの東証プライム上場医療機器メーカー
微細組立技術<医療機器>
求人情報
年収 | 500万円~700万円 |
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勤務地 | 大阪府和泉市 ■大阪R&Dセンター ※国内外転勤可能性あり(但し当面なし) |
職務内容 |
同社にて以下業務をご担当頂きます。 【具体的には】 《 要素技術研究開発( 微細組立技術 )》 ・カテーテルやガイドワイヤー等の医療機器の組立技術開発 ・接合材料の評価 ・医療機器の微細部品に関する、接合技術、加工・製造技術の新技術開発 ※ 当技術搭載が想定される同社製品 ブランド製品、OEM製品となる治療/検査用ガイドワイヤー、カテーテル等 医療機器用途、産業機器用途の部材等 |
必要な経験・資格 |
【必須要件】 ・ 高分子化学、界面化学、物理化学、材料工学、機械工学いずれかの知見 【歓迎要件】 ・ 微細組立技術の研究開発経験者 ・ 接着剤を用いた組立技術の研究開発経験者 ・ 冶金的接合(溶接、ロウ付け、拡散接合など)の材料、工法の研究開発経験者 ・ マイクロ溶接(レーザー溶接、抵抗溶接など)に関する研究開発経験者 ・ 海外文献が読める方 ・英語スキル |
雇用条件 |
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教育・研修制度 | OJT等 |
企業情報
事業内容・沿革 | ■医療機器の開発・製造・販売など |
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企業の特徴 | ■カテーテル治療用製品に強みを持つ、日系の医療機器メーカーです。 |
待遇・福利厚生 |
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コンサルタントコメント
トップクラスシェアの東証プライム上場医療機器メーカー