求人情報の一部をご紹介しております。求人への応募をご検討いただく際にはより詳細な内容をお伝えいたします。
# 鉄鋼・金属
情報確認日2024/2/8
東証プライム上場、世界トップクラスの日系半導体メーカー
パッケージ開発エンジニア
求人情報
| 年収 | 400万円～600万円 |
|---|---|
| 勤務地 | 大分県中津市 ■在宅勤務制度有り ※基本出社になります。 |
| 職務内容 |
■同社にて半導体パッケージの設計、技術開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■IATF16949対応業務 ■デザインレビュー、QCD対応業務 ■工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ■設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ■シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ■次世代製品向け、パッケージ技術開発 |
| 必要な経験・資格 |
【必須要件】 ■パッケージに関する開発経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いたご経験 ■半導体パッケージ設計のご経験 例：AutoCAD、APDなど ■電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 例：ANSYS、FloTHERMなど |
| 雇用条件 |
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| 教育・研修制度 | 階層別教育、職能研修、国際化教育、ビジネススキル教育、共通教育、自己啓発支援 |
企業情報
| 事業内容・沿革 | ■各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売など |
|---|---|
| 企業の特徴 | 【概要・特徴】 東証プライム上場の大手半導体メーカー。 半導体専業メーカーとして研究、設計、開発、製造、販売などを行なっており、世界シェアトップクラスの製品も多く開発しています。 【注力分野】 自動運転や運転支援機能付きの次世代自動車の導入に向けた製品の研究・開発を積極的に行なっています。 そのほか、家電やネットワークインフラ向けなど多くの半導体開発を行なっており、航空機のエンジン制御、人工衛星における通信システムなど幅広い領域で採用されています。 【人材育成】 グローバル競争力の強化を目的として、豊富な研修プログラムで職務能力を支援。 階層別研修や、エンジニア・営業などの機能別研修、海外業務研修・語学研修をはじめとしたグローバル研修など、さまざまな観点でプログラムを用意しています。 |
| 待遇・福利厚生 |
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コンサルタントコメント
同社は、マイコンに強みをもっており、世界でトップクラスのシェアを有しています。レベル4の自動運転車を同社製品だけで完成・走行させるなど、高度な技術力・総合力があります。強みの車載以外にも、AI・IoTなどに使われるマイコンも開発しています。社内公募制度も充実しており、AI・IoT領域から車載領域への異動等も可能です。
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