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情報確認日2023/3/14
日立ハイテク
サービスエンジニア/海外現地法人サービス支援担当<半導体装置>
求人情報
年収 | 450万円~850万円 |
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勤務地 | 東京都港区虎ノ門1丁目17番1号 虎ノ門ヒルズ ビジネスタワー |
職務内容 |
■サービスエンジニアとして、同社製品のアフターサービスを担当していただきます。 【具体的には】 ・海外現地法人などの同社グループ会社へのサービス支援(製品不具合対策や予防保全等の支援) ・同社グループ会社からのサービス全般の受付窓口(緊急応援要請/サービス改善要望の取り纏め等) ・同社グループ会社のサービスエンジニアの育成および教育コンテンツの作成 など 【業務の魅力】 ・世界トップシェア装置のサービス技術を「見る、測る、分析する」ことができます。 ・世界的に半導体業界は急成長していることもあり、サービスに対する重要性や期待は今まで以上に高まっています。 ・「顧客のベストパートナーになる」、「装置のラストドクターになる」、「エンジニアの最高のトレーナーになる」というマインドを忘れずに、日々切磋琢磨しながらサービス技術を高められます。 ・積極的にAIやVR/MRといった最新のデジタル技術をサービス現場に適用し、アフターサービスの仕事を根本から変える次世代に向けた試みも推進しています。 【働き方】 ■研修:製品、サービス業務について生産拠点で時間をかけて研修頂くため入社後2年間は研修のため日立ハイテク 那珂地区勤務 (茨城県)勤務といたします。 入社3年目以降は日立ハイテク 本社(東京)勤務を想定しております。 ■出張・駐在:装置の安定稼動およびグローバル全体のサービス品質の維持/向上を図るために、海外出張や駐在があります。出張および駐在先は、米国・台湾・韓国・中国・ASEAN・欧州など多岐にわたります。出張頻度は2~4回/年程度、期間は2週間~6か月程度です。駐在期間は3~5年程度です。 |
必要な経験・資格 |
【必須要件】※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・電気、機械系専攻卒の方 ・機械、装置に関する何らかのご経験がある方 └生産技術、品質保証、メンテナンス業務、製造など 【歓迎条件】 ・半導体業界での業務経験 ・設備保全・生産設備の保守・メンテナンスのご経験 ・英語コミュニケーション能力(TOEIC 450点程度),あるいは中国語・韓国語の経験がある方 |
雇用条件 |
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教育・研修制度 | OJT、他 |
企業情報
基本情報 |
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事業内容・沿革 | ■ナノテクノロジー・ソリューション:エッチング装置、計測装置・検査装置、電子顕微鏡/プローブ顕微鏡の開発・製造・販売 ■アナリティカル・ソリューション:分析装置・医用機器・ライフサイエンス製品の開発・製造・販売 ■インダストリアル・ソリューション:ICTソリューション、産業ソリューション、先端産業部材の提供 <沿革> 1947年 株式会社日之出商会として設立。日製産業株式会社に社名変更 1983年 東京証券取引所・大阪証券取引所第1部に上場 2001年 日立製作所の計測器グループ、半導体製造装置グループとの事業統合に伴い社名を「株式会社日立ハイテクノロジーズ」に変更 2016年 株式会社日立ハイテク九州を設立 2019年 米国の電子源製造会社であるApplied Physics Technologies Inc.の全株式を取得し、子会社化 2020年 社名を「株式会社日立ハイテク」に変更。日立グループの再編に伴い、(株)日立製作所の完全子会社となり、上場を廃止 2021年 茨城県ひたちなか市で、半導体製造装置および解析装置の設計・開発・製造を担う新工場「マリンサイト」が竣工 |
企業の特徴 | 【概要・特徴】 (株)日立製作所が100%出資する、計測・分析装置メーカー。2001年に、エレクトロニクス専門商社の日製産業と、日立製作所の計測器グループ・半導体製造装置グループが統合して誕生しました。現在は半導体製造装置、分析装置・電子顕微鏡・医用機器、先端産業部材、ICTソリューションなどを幅広く提供。顧客基盤は約2,200社にのぼります。約25の国と地域に拠点を有するグローバル企業で、近年の海外売上高比率は60%以上となっています。 【製品力】 コア技術である「計測・分析技術」と、「自動化・制御技術」「モノづくり力」によって、優れた製品やサービスを提供。中でも、高分解能FEB測長装置(CD-SEM)の累積出荷台数は5,000台以上で、世界シェアは約80%となっています。そのほか、世界で初めて生化学分析装置に免疫分析機能を統合した臨床検査用自動分析装置や、世界トップクラスの高性能・高速処理が可能なDNAシーケンサーなども提供しています。 【技術力・開発力】 同社の特許保有件数は8,000件以上であり、技能五輪ではこれまでに国際大会で5個以上・国内大会で80個以上のメダルを獲得しています。また、2019年3月期の研究開発費は308億円で、中期経営戦略では2020年3月期~2022年3月期の研究開発費を1,000億円とする計画。今後は「計測・分析技術基盤強化」と「バイオ/メディカル分野の新事業開発」に力をいれていく方針です。 |
待遇・福利厚生 |
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コンサルタントコメント
市場性が極めて高く、技術の進化スピードが早い半導体業界において、シェアを伸長している企業です。最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能とする同社装置は、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。