# 工作・製造機械
更新日2022.05.13
ディスコ
ソフトエンジニア＜半導体製造装置＞
求人情報
| 年収 | 700万円～900万円 |
|---|---|
| 勤務地 | 熊本県上益城郡益城町大字田原2170-4 |
| 職務内容 |
■同社連結子会社にて、半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダなど）および付帯装置のソフトウェア開発業務を担当いただきます。 【業務の魅力】 ■装置組み込みソフト開発 ・モーター制御／IO制御／アナログ入力などを使用した制御ソフト ご経験に応じて以下業務をご担当いただくこともあります ■生産ラインに関わるソフト開発業務（実績データ解析用ソフト、生産管理システム構築など） ・生産効率改善のための、データ解析ソフト開発 ■Windowsのソフトウェア開発 ■ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 同社製装置のソフト・ハードを改善し、実際に量産工程に導入、その後の問題解決・サポートまで担当いただきます。 同社製装置以外にも、現場で起きている様々な問題の対策をご検討頂きます。 そのため、通常の装置開発では得られない生産する側に立った仕様についての考え方が身に付きます。 また、担当いただく仕事の範囲が広いため、メカトロ・組み込みエンジニアとしての幅が広がります。 |
| 必要な経験・資格 |
【必須要件】 ■C言語での開発業務経験 【歓迎要件】 ■メカトロ系の組み込み制御ソフト設計経験 |
| 雇用条件 |
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| 教育・研修制度 | OJT 等 |
企業情報
| 基本情報 |
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|---|---|
| 事業内容・沿革 | ■精密加工装置の製造ならびに販売、メンテナンスサービス、オペレーションやメンテナンスの研修サービス、解体リサイクル事業、中古品売買 ■精密加工ツールの製造および販売 ■精密部品の有償加工サービス ＜沿革＞ 1937年 広島県呉市阿賀町に砥石メーカーの「第一製砥所」として創業。 1940年 組織を有限会社第一製砥所に変更し、本社を東京都神田に移転。 1977年 商号を株式会社ディスコに変更 1999年 株式を東京証券取引所第一部に上場。 2012年 精密加工ツール製造の呉工場に新棟を竣工。フィリピンにサービスオフィスを新設 2014年 連結子会社株式会社テクニスコの全所有株式を譲渡 2015年 桑畑工場に新棟を竣工。勤務地の自由選択制を導入 2018年 長野事業所を開設 2022年 東証プライムに上場区分を変更 |
| 企業の特徴 | 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。 【技術力】 「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。 【グローバル展開】 世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3，000を超える半導体・電子部品工場で、約20，000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。 |
| 待遇・福利厚生 |
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コンサルタントコメント
各種手当や福利厚生も充実しており、女性の活躍を促すプログラムや育児制度等、ジム施設の設置や、託児所や社員寮、プール等を備える新棟の建設など、社員にとって働きやすい就業環境を整えています。そのため、離職率は「3％」と非常に安定しており、長期就業を希望する方にはおすすめの求人です。
また、国内及び世界シェア（70％）の製品を有し、毎年黒字経営を維持しています。リーマンショック時も黒字経営となっている優良企業です。
安定した企業で働きたい方にもおすすめの企業です。
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