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# 半導体・電子部品
情報確認日2024/2/8
シーディア
半導体設計エンジニア<受託開発・LSI>
求人情報
年収 | 400万円~700万円 |
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勤務地 | 東京都大田区羽田空港1-1-4 羽田イノベーションシティ Zone K 2F,神奈川県 |
職務内容 |
■半導体製品(デジタル/アナログ)の開発におけるフロントエンド、 ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト/評価業務等、経験や適性に応じていずれかお任せいたします。 【対象製品・技術】 アナログIC/通信用RF-IC/車載用LSI/産業機器制御用LSI/イメージング機器用LSIなど 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム、先端イメージセンサ、IoT環境に向けた高速処理IP、先進のNAND型フラッシュメモリの開発 ※クライアント先企業である大手メーカーへチーム単位で常駐する為 スムーズな連携が可能です。 |
担当製品 | ■次世代車載プラットフォーム ■先端イメージセンサ ■IoT環境に向けた高速処理IP ■先進のNAND型フラッシュメモリの開発 |
必要な経験・資格 |
【必須要件】 ■半導体・LSIにおける業務経験をお持ちの方 |
雇用条件 |
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企業情報
基本情報 |
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事業内容・沿革 | ■組込みソフトウェアデザイン、 LSIデザイン、システムインテグレーション、インフラプロダクトデザインを主力としたエンジニアリングおよびソリューション事業 <沿革> 2004年05月 設立 2010年05月 九州半導体技術センター、大連テストセンター開設 2010年12月 アジア戦略センター/北京事業所開設 2016年05月 大阪デザインセンター開設 2016年08月 フィリピンデザインセンター開設 2016年10月 資本金を5,000万円に増資 2017年06月 福岡デザインセンター開設 2018年05月 熊本デザインセンター開設 |
企業の特徴 | 【概要・特徴】 LSI設計、ソフトウェア開発、機械設計などを手がけるITサービス企業。IoTの要である高速通信技術の設計開発・信頼性評価、鉄道交通システムの大規模組込み開発、CMOSイメージセンサー開発、航空機・船舶などの設計開発を行なっています。最先端のハードウェア・ソフトウェア開発力を活かし、ソリューションを提供している企業です。 【事業展開】 4つのソリューションに取り組んでいます。「LSI設計」では上流から下流工程までワンストップで手がけており、CMOSイメージセンサ、電源IC、メモリ(Flash、SRAM、DRAM)などの設計実績があります。「組込みソフトウェアデザイン」においては、大規模・高機能な組込みソフト製品分野の実績をベースにアプリケーションソフトからミドルウェア、ドライバ開発までトータルでサポートしています。「システムインテグレーション」は製造業・金融業・官公庁など各業種向け開発ソリューションを展開。また、「インフラストラクチャ構築」においては鉄道車両設計・自動車の安全運転支援システム・車載用リチウムイオン電池モジュールなどを手がけています。 【人材育成】 付加価値を高め成長できる環境を整備。役割や年齢にかかわらず、のびのびと色々なことに挑戦できる機会があります。もっとも活躍したエンジニアを年に一度表彰する制度や、経営陣に規則の改定やインセンティブなどのプレゼンを行う提案制度、エンジニアから管理部門などにキャリア転換するための社内公募制度を設けています。 |
待遇・福利厚生 |
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コンサルタントコメント
現在、車載向けなどのLSIに注力しており、さらなる成長が期待できる企業です。一人一人の希望と適性、知識、技術を把握した上で、最もマッチング精度が高いプロジェクトにアサインされます。同社はリーマンショックのさなかでも新規の人材採用をしており、20~60代の方まで幅広い方が活躍しています。