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# 工作・製造機械

更新日2019.07.31

日立ハイテクノロジーズ

アプリケーションエンジニア<車載用電子部品>

求人情報

年収 600万円~1000万円
勤務地 東京都港区西新橋一丁目24番14号
職務内容 ■次世代自動車向け部品のFAE(Field Application Engineer)をお任せします。

<具体的には>
担当部品の技術サポート業務に加え、次世代の自動車に関する技術・市場動向を顧客ヒアリング等通じて情報収集し、
グローバルな視点で革新的な技術力をもつ新規サプライヤーを開拓、製品ラインナップを拡充していきます。
また、既存商材においても、SCMの「販売」という枠組みに捉われず、企画開発からサービスまで横断的に価値活動を展開することで、商材への付加価値を創出します。
顧客は日系、欧州、米国の完成車メーカー、自動車Tier1メーカーが中心です。海外売上比率は過半数を超えています。
取扱製品はハードウェアを中心に多岐にわたりますが、車載高速通信ネットワークデバイス、車載光学部品、車載センサ等、自動運転関連の商材が主力製品です。

【この仕事の魅力】
◆更なる発展を遂げていく自動車業界の一歩先、二歩先を読み取り、業界動向を肌で感じながら、新しいビジネスの潮流を生み出していただきます。
◆クライアントとサプライヤー双方がWin-Winになる関係性を設計していただきます。
◆自身が携わった部品が全世界の自動車に装備され、稼働していきます。自動車好きの方にとってはこの上ない仕事です。

【日立ハイテクノロジーズについて】
当社は安定的な経営基盤を誇る日立グループの中でもメーカーと商社の機能を併せ持つ稀有な企業であり、開発・設計、製造、販売までを一貫して手掛けることであらゆる顧客ニーズに応えられる強みを有しています。半導体、医療、科学、製造業など幅広い分野でリーディングカンパニーとして事業を展開しています。

【サービス例】
国内の製造業の現場においては、海外展開を加速する一方でリソース不足が課題となっています。そこで、現場では網羅しきれない課題に対し、リソースの補強だけで
必要な経験・資格 【必須要件】※下記いずれか必須
■車載関連ハードウェアの知識
■FAE経験

【歓迎要件】
・国内外の顧客・仕入れ先とのリレーション構築ができる方
・会話を通して勘所を把握し、提案につなげられる方
・ビジネス上で英語のコミュニケーションができる方、もしくは意欲的に学習されている方(TOEIC750点以上目安)
雇用条件
雇用形態
:正社員
転勤の有無
:場合により有り
就業時間
:8:50~17:30
給与形態
:月給制
教育・研修制度 OJT、他

企業情報

基本情報
市場情報
:東証一部
設立
:1947年
従業員数
:10317名
資本金
:79億3,848万525円
事業内容・沿革 ■半導体製造・検査評価装置、液晶・ハードデイスク関連装置、サイエンス機器、医用・バイオ機器、環境システム等の国内外の研究開発、製造・販売・サービス
■情報エレクトロニクスの各システム、電子部品、先端産業部材等の国内外の販売、サービス

<沿革>
2001年10月 日立製作所の計測器グループ、半導体製造装置グループとの事業統合に伴い社名変更。
      日立サイエンスシステムズ、日立那珂エレクトロニクス、日立那珂インスツルメンツをグループ会社化。
2003年04月 三洋ハイテクノロジー株式会社、および三洋ハイテクサービス株式会社をグループ会社化。
2004年03月 日立電子エンジニアリング株式会社(現 日立ハイテク電子エンジニアリング株式会社)をグループ会社化。
2004年04月 株式会社日製エレクトロニクスと日製エンジニアリング株式会社を合併し、日立ハイテクトレーディングを設立。
2014年06月 Hitachi High-Tech AW Cryo, Inc.設立。
企業の特徴 【概要・特徴】
日立ハイテクグループの一員で、半導体製造装置・バイオ関連品のトップメーカー。2001年にグローバルな商社機能を持つ「日製産業」と、半導体・バイオ分野などの最先端の設計・製造機能をもつ「日立製作所」の合併により誕生。現在では、科学・医用システム、電子デバイスシステム、産業システム、先端産業部材の4分野で事業を展開しています。世界24ヵ国、59ヵ所に拠点を置き、欧米企業とタイアップをはかるなど、積極的にグローバル展開を行っており、世界への拡販を強化しています。

【事業内容】
・科学・医用:世界初の生化学分析装置に免疫分析機能を統合した臨床検査用自動分析装置や世界トップクラスのDNAシーケンサなどを提供。世界各国の病院や検査センターに導入されています。
・電子デバイス:世界シェアトップ、約8割を誇る「測長SEM」や高精度な超微細加工を実現したプラズマエッチング装置などを提供。また、半導体メーカーや親会社との共同研究開発などを積極的に行っており、電子線技術やプラズマ技術、真空制御技術などの多くのコア技術を駆使して、半導体製造装置の開発に取り組んでいます。
・産業システム:鉄道検測装置や工業計器や、自動車部品組立装置、IoTソリューション、更には太陽光発電などの再生可能エネルギーなどを手掛けています。
・先端産業部材:工業材料、光関連部材、電子デバイス材料などを取扱っており、今後さらに成長が見込まれる環境・新エネルギービジネスや社会イノベーションにも注力しています。
待遇・福利厚生
保険
:健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
諸手当
:通勤手当、家族手当、住宅手当(単身の場合:35,000~50,000円/月(家賃50%)、妻帯者:45,000~70,000円/月(家賃50%))
休日休暇
:年間126日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、夏期休暇、年末年始、慶弔休暇、年次有給休暇(22~24日)
その他
:退職金、企業年金、財形貯蓄、社員持株会、独身寮・社宅完備、住宅融資、保養所、他

コンサルタントコメント

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