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# 半導体・電子部品

更新日2018.11.26

凸版印刷

プロセス設計<電子デバイス>

求人情報

年収 400万円~700万円
勤務地 東京都日野市
職務内容 ■自社製品の新規開発におけるプロセス設計に携わっていただきます。
※関連会社である株式会社オルタステクノロジーへの出向が前提のポジションです。なお、福利厚生は凸版印刷社と同様の内容です。ご経験に合わせて下記業務のいずれかをご担当いただきます。

【具体的には】
・ディスプレイ関連製品のデバイスとして設計、開発される電子デバイスのプロセス設計
必要な経験・資格 【必須要件】
■電子デバイスの構造、動作原理を理解し、デバイスの構造設計を行ったご経験をお持ちの方
■電子デバイスの製造方法、加工方法を理解し、デバイスのプロセス設計を行ったご経験をお持ちの方

【歓迎要件】
■プロセス設計に関する知識をお持ちの方
■材料設計に関する知識をお持ちの方
雇用条件
雇用形態
:正社員
転勤の有無
:場合により有り
就業時間
:9:00~18:00
給与形態
:月給制
教育・研修制度 OJT、トッパンビジネススクール(自己啓発のため選択研修)、海外トレーニー制度、海外留学制度、選抜型研修、部門別個別研修 他

企業情報

基本情報
市場情報
:東証一部
設立
:1900年
従業員数
:9551名
資本金
:1,049億円
事業内容・沿革 ■情報コミュニケーション事業 ■生活・産業事業 ■エレクトロニクス事業

<沿革>
1900年 凸版印刷合資会社の創立
1908年 凸版印刷株式会社に改組
2004年 日本たばこ産業(株)から印刷事業関連子会社3社の株式譲受
2007年 「世界で最も持続可能な100社」に選出(2008、2009年とあわせ3年連続選出)
2009年 次世代機能性フィルムの製造拠点となる深谷工場竣工
2013年 シンガポール支社を新設
2014年 国内外の軟包材生産のマザー工場となる群馬センター工場竣工
企業の特徴 【概要・特徴】
世界最大規模を誇る、総合印刷会社。印刷業界No.1の売上高を誇り、国内では大日本印刷とともに2強を形成しています。「情報コミュニケーション」、「生活・産業」、「エレクトロニクス」の3分野で事業を展開。国内に79、海外に76の拠点を有し、国内外の約2万5千の企業と取引を行っています。自己資本比率は約52%と安定した財務基盤があります。

【強み】
「情報加工」「微細加工」「表面加工」「成形加工」「マーケティング・ソリューション」の5つのコアテクノロジーから構成される「印刷テクノロジー」が強み。その「印刷テクノロジー」をベースに、事業の多角化をすすめています。印刷事業の他、電子コンテンツやAR(拡張現実)を用いた販促、半導体部材、ディスプレイ関連製品、包装材・建装材など、多岐にわたる領域で事業を展開しています。

【研究開発】
技術の幅を広げる「基盤技術研究所」と、独自性・競争優位性のある製品の技術開発を行う「事業開発研究所」から成る「総合研究所」を保有。年間の研究開発費は約193億円(2017年3月期)です。「創造コミュニケーション系」「情報マネジメント系」「生活・産業資材系」「機能性材料系」「電子デバイス系」の5つの分野で研究開発を推進。光学セキュリティ部材、燃料電池用部材、医療・医薬系支援部材、半導体(フォトマスク)など幅広い研究テーマを扱っています。
待遇・福利厚生
保険
:健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
諸手当
:通勤手当、家族手当(子供一人あたり20,000円/月)、地域手当、時間外手当、出張手当
休日休暇
:年間126日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日、夏季連続休暇(9日間)、年末年始(6日間)、有給休暇(10~20日間)、慶事
その他
:寮(独身寮有り)、退職金(定年60歳)、財形貯蓄、財形融資、社員持株、保養所、診療所、育児休業制度、介護休業、介護勤務短縮制度

コンサルタントコメント

同社の事業部は、コア技術である「印刷テクノロジー」をベースに半導体やディスプレイ関連の製品を開発・製造し、現在同社を引っ張っている勢いのある事業部でございます。大手総合印刷企業として福利厚生などが充実し安定している中で、勢いがある同事業部にてご活躍しませんか。他にも企業の魅力がまだまだありますので、お気軽にお問い合わせください。

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