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# 精密・測定機器 # 工作・製造機械

更新日2017.06.20

東証一部上場の半導体製造装置に強みをもつメーカー

ソフトウェア開発エンジニア<半導体製造装置>

求人情報

年収 450万円~900万円
勤務地 東京都八王子市
職務内容 ■各種半導体製造装置のソフトウェア開発全般を担当して頂きます。
※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。
【具体的には】
半導体製造装置の通信ソフト、組込型ソフト・UNIXソフト・各種制御アプリケーション・画像処理ソフトなどの開発、 およびソフトウェア開発の取りまとめ
必要な経験・資格 【必須要件】
■C言語によるソフトウェアの開発に携わり、開発を立ち上げから完了まで経験された方
【歓迎要件】
■メカトロニクスの総合的な知識を有する方
■装置、工作機器、ロボット、計測機器、FA機器等の精密機械の組込ソフト開発の経験をお持ちの方
■C++、VC++、JAVA、UNIXの経験をお持ちの方
雇用条件
雇用形態
:正社員
転勤の有無
:無し
就業時間
:8:30~17:00
給与形態
:月給制
教育・研修制度 OJT研修

企業情報

事業内容・沿革 <事業内容>
■半導体製造装置の開発・製造・販売(ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン、ウェーハ外観検査装置、CMP装置、ポリッシュ・グラインダなど)
■精密計測機器の開発・製造・販売(三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機、真円度・円柱形状測定機、マシンコントロールゲージなど)
企業の特徴 【概要・特徴】
半導体製造装置に強みをもつ、精密機器メーカー。
半導体製造装置と精密計測機器の製造・販売を主な事業としています。

【製品】
ウェーハテスト工程で使われているプローバは世界トップクラスのシェアを誇っており、ウェーハプロービングマシンは国内全ての半導体メーカーに納入されています。
また、精密計測機器は、自動車・航空機・工作機械業界においてナノレベルの高い精度での測定を実現させています。

【環境】
製品ごとに開発の上流から下流までチームで一貫して携わることで、 幅広い知識・スキルを身につけることができます。
自分の携わった製品が顧客に届くまでを間近で関ることができるため、エンジニアとしての技術力を高めることができる環境です。
待遇・福利厚生
保険
:健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
諸手当
:交通費全額支給、住宅手当(24000円/月)、資格手当、家族手当、営業手当、地域手当
休日休暇
:年間126日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、ゴールデンウィーク、年末年始、長期休暇(9日連続取得可能)、有給・慶弔・リフレッ
その他
:財形貯蓄、資格取得、社員持株、保養所、企業年金、退職金、育児短縮勤務制度、介護休暇制度、借上社宅制度、他

コンサルタントコメント

精密計測機器国内シェアトップクラス、半導体製造のウェーハテスト工程で使われているプローバは世界シェアトップクラスで半導体製造装置と精密計測機器の2つの分野で世界シェアトップクラスのメーカーです。トップクラスの技術に触れながらエンジニアとしての経験を積めるため、技術を磨きたい方、開発の上流から下流まで、一貫して携わりたい方におすすめの求人です。

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