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# 工作・製造機械 # 鉄鋼・金属

更新日2018.11.28

世界トップクラスの技術力を誇る東証一部上場産業機械メーカ-

プロセス開発<CMP装置>

求人情報

年収 500万円~800万円
勤務地 神奈川県藤沢市
職務内容 ■CMP装置(半導体製造装置)におけるプロセス開発業務を行って頂きます。
■プロセス条件の確立、消耗品・薬液選定、要素技術開発、客先納入時の試運転サポート等、経験に応じて業務をお任せします。

【具体的には】
■CMPプロセス条件の最適化(実験・分析)
■制御アルゴリズムの構築(Matlab等)
■客先との仕様検討・技術折衝
■装置納入後のサポート(改善・改良の吸い上げ等)
※顧客が海外の場合も多い為、海外出張も発生いたします。
【CMPのプロセス概要】
■研磨:シリコンウエハー表面を化学的・機械的に研磨することによって平坦化する工程
■洗浄:研磨時に生じる残滓(ざんし)を除去する工程
■乾燥:ウエハ表面の液体をすべて除去する工程
【CMP装置とは】
■半導体チップの製造過程においてナノメートル(1ナノは百万分の1ミリ)の単位で求められる平坦性を化学的機械的に研磨することで実現する装置です。荏原は世界初のドライイン/ドライアウト方式のCMP装置を開発し、1993年より出荷しており、豊富な経験に基づいた提案をさせて頂いています。
必要な経験・資格 【必須要件】
■プロセス開発、設計のご経験をお持ちの方
【歓迎要件】
■半導体装置のメーカー、またはデバイスメーカにおいてプロセス、またはフィールドエンジニアの経験をお持ちの方
雇用条件
雇用形態
:正社員
転勤の有無
:無し
就業時間
:8:45~17:15
給与形態
:月給制
教育・研修制度 自己啓発支援(語学(英語、中国語、韓国語)/無料受験(TOEIC、語学検定試験)【年1回】)、経営者育成プログラム、グローバル人材育成研修、ビジネススキル向上研修、語学向上プログラム 他

企業情報

事業内容・沿革 ■産業機械の製造及びエンジニアリング事業
企業の特徴 【概要・特徴】
東証一部上場のポンプと半導体製造装置に強みをもつ産業機械メーカー。
さまざまな事業をグローバルに展開しています。
海外売上高比率は約60%。汎用ポンプは国内トップクラスのシェア、半導体製造装置も世界トップクラスのシェアです。

【事業展開】
世界トップクラスの流体技術を有し、幅広い領域に事業を展開。
地下水路に水を誘導する大規模排水ポンプなど、安定的に新規案件を獲得しています。
また、ごみ焼却プラントでは、建設から施設の運転・メンテナンスの一貫体制を構築。国内外で多くの実績を有し、中国市場における実績は世界トップクラスです。

【研究開発】
基盤技術などの研究室を有しています。グループ全体の基盤技術の研究開発を自前で行い、技術を内部に蓄積し研究開発人材を育成するための研究組織を設置しています。
待遇・福利厚生
保険
:健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
諸手当
:通勤手当(全額)、住宅手当(家族あり16,500円、家族なし11,500円)、家族手当(扶養家族1人目18,000円、2人目以降4,000円/人)、時間外手当、出張手当、宿泊手当
休日休暇
:年間123日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、夏季休暇9日、お盆休み5日、秋休み4日、ゴールデンウィーク、年末年始休暇、リフレ
その他
:永年勤続褒章、独身寮【個人負担:約25,000円(食費光熱費込み)】、保養所、社員食堂、財形貯蓄、社員持ち株制度、社宅・家賃補助

コンサルタントコメント

担当するCMP装置の世界シェアは30%強で世界第2位。現在ICチップの多層配線化が主流であり、実際に最先端で72層のチップが出てきています。層の数は増えることはあっても減ることはないため、今後もCMP装置の需要は伸びていく見通しです。また中途入社者が非常に多い組織で風通しも良く、精密・電子カンパニー全体でも半数以上、エンジニアに限って言えば7割以上がキャリア入社者で占めています。是非ご応募下さい。

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