# 工作・製造機械
更新日2021.12.02
半導体製造装置で世界トップクラスの企業
電気設計＜半導体製造装置＞
求人情報
| 年収 | 400万円～570万円 |
|---|---|
| 勤務地 | 静岡県浜松市 浜松事業所に配属予定です。 ※当面は転勤の予定はありませんが、将来的に可能性はあります。 |
| 職務内容 |
■同社の半導体製造装置の電気設計エンジニアを担当して頂きます。 【具体的には】 ・半導体製造装置の顧客仕様の電気設計（仕様検討、設計、出図業務、顧客提出資料作成） ・顧客対応、各種問合せ対応、生産中止部品対応（問い合わせは顧客から直接受けることはなく、CS部が窓口となります。このポジションでは主に、原因究明、対策、必要書類の作成（検証結果まとめ、顧客説明資料など）、図面修正などを行います。） ・半導体製造装置の新機種の設計開発（仕様検討、設計、組立、関係書類作成） |
| 必要な経験・資格 |
【必須要件】 ・大卒または電気、電子専門学校レベルの電気・電子系基礎技術 ・TOEIC(R)テスト400点以上または英語でのメール作成に抵抗感のない方 【歓迎要件】 ・電気回路設計、装置設計などの実務経験 |
| 雇用条件 |
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| 教育・研修制度 | OJTなど |
企業情報
| 事業内容・沿革 | ■半導体製造装置の製造・販売および保守サービスを行っています。 |
|---|---|
| 企業の特徴 | 【概要・特徴】 半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカーです。ワイヤボンディング装置を主軸に、ダイボンディング装置、フリップチップボンダ装置を提供。中でも、ワイヤボンディング装置は国内No.1、世界でトップクラスのシェアを獲得しています。米国、アジアを中心に世界10カ国に16カ所の販売・サービスの拠点を持ち、グローバルに事業を展開。国内外の主要半導体メーカーを顧客としています。また2019年にはヤマハグループに参画することで、堅調な事業基盤を築いています。 【技術開発】 3D-NRS技術・画像処理システム（BIM)・FAM (イニシャルボール自動監視機能)をコア技術とし、1972年に業界初の「機器組み込み型マイクロコンピュータ」、1977年には世界初の「全自動ワイヤボンダ」を開発し、半導体製造装置のリーディングカンパニーとして常に業界を牽引してきました。2017年には最先端ソフトウェア開発拠点としてテクニカルセンターを設け、新たな技術開発に積極的に取り組んでいます。 【ボンディングと同社の強味】 半導体生産工程の一つであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界で初めて全自動化し、ワイヤボンダ（bonder：接合装置）として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。 |
| 待遇・福利厚生 |
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コンサルタントコメント
同社は、2019年7月に誕生した日本発の「半導体後工程市場におけるTurn-Keyプロバイダー」を掲げるヤマハロボティクスホールディングスグループの一員として半導体後工程製造・電子部品組立装置市場で世界トップシェアを目指しています。
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