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# 半導体・電子部品
情報確認日2024/2/6
FUJI
回路設計<基板設計>
求人情報
年収 | 400万円~800万円 |
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勤務地 | 愛知県知立市山町茶碓山19 |
職務内容 |
■業務内容: 同社は電子部品実装ロボット(チップマウンター)製造における世界トップシェアカンパニーであり、同事業が主軸ですが、その一方で、開発センターでは次世代を担う新たな事業の創生を進めています。本テーマは開発センターの新規事業創生の一環であり、技術的にも全くの新規の案件です。プロセス開発、装置開発、ソフト開発、商品開発を同時並行的に1つのチームで進めています。本ポジションでは、回路設計担当として下記の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・同社開発装置を用いて製造する基板を、開発プロセスとデザインルールに準拠して設計する ・回路CADソフトのカスタムのため、ソフトメーカーと仕様をすり合わせし、評価する |
必要な経験・資格 |
【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方 (1)基板回路設計(回路CAD)の経験5年以上 (2)回路設計の領域に関して、チームの中核として主体的に業務ができる能力 (3)電子回路の基礎への理解 (4)上記(1)~(3)に加え、下記いずれか1つ以上該当する方 ・図研CRシリーズ(回路CAD)の使用経験 ・プリント基板の基本的な製造プロセスへの理解 ・業務内で顧客もしくは他社との折衝経験 【歓迎要件】 ・回路シミュレーター(PSpice、LTSpice等)の経験 ・信頼性試験(温度、 信頼性試験、EMCなど)の経験 ・基板 パターン設計の検図経験 ・LSIに関する何かしらのご経験者 ・電源回路に何かしらの経験者 ・高速信号伝送に関する知見をお持ちの方 ・数学ツール(フーリエ変換、ラプラス変換、Z変換)に関して理解できる方 |
雇用条件 |
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教育・研修制度 | 随時実施 |
企業情報
基本情報 |
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事業内容・沿革 | ■電子部品実装ロボット・工作機械・等の開発・製造・販売 <沿革> 1959年 富士機械製造株式会社として設立 1963年 米国シカゴ駐在員事務所開設 1964年 名古屋証券取引所市場 第二部に上場 1985年 業界初の画像認識付き高速装着機 CP-II完成 1990年 名古屋証券取引所市場第一部銘柄に指定替え 1999年 本社開発センター完成 2013年 東京証券取引所市場 第一部に上場 2016年 小型モジュール型実装装置の発明で、H28年度全国発明表彰 文部科学大臣賞を受賞 2018年 「株式会社FUJI」に社名変更 2020年 FUJIリニア株式会社設立(現連結子会社) 2021年 移乗サポートロボット Hug T1-02が「第9回 ロボット大賞 厚生労働大臣賞」受賞 2022年 東証プライムに上場区分を変更 |
企業の特徴 | 【概要・特徴】 東証プライム上場の産業用ロボットメーカー。電子部品実装ロボットおよび工作機械などの製造・販売を中心に、世界のモノづくりを支えています。PCやスマートフォンの基盤に部品を装着する際に不可欠な「電子部品実装ロボット」のシェアは世界トップクラス。業界で初めて画像認識機能を採用するなど、常に最先端技術で業界をリードしてきました。主力機種「NXTシリーズ」の累計出荷数は6万モジュールを超えています。また、約84%という高い自己資本比率(2020年3月期)も同社の特長であり、安定した財務基盤を確立しています。 【研究開発】 技術開発センターを所有しており、売上高の約6%を研究開発費に投入。これまで、介護用移乗サポートロボットや物流業界向けの次世代型宅配ロッカーシステムなど、画期的な製品を世に送り出してきました。近年は、小型多関節ロボット「SmartWing」へのAI機能搭載や、大気圧プラズマユニット「Tough Plasma」の新機種発売など、製品の改良やオプション開発にもスピード感をもって取り組んでいます。 【グローバル展開】 製品を60カ国以上に提供しており、2020年度の海外売上高比率は約90%。海外に100カ所、国内に5カ所のサービスネットワーク拠点を構え、世界中、いつでもどこでも迅速に要望に応えられる体制を整えています。また、事業競争力強化のため日本や中国、欧米でも積極的に特許を出願しており、2020年度の年間登録特許は800件を超える件数になっています。 |
待遇・福利厚生 |
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コンサルタントコメント
東証プライム上場の電子部品装着機の世界トップブランドメーカーです。「失敗を恐れずどんどん挑戦しよう」という積極的姿勢を持った方の採用を希望されています。
グローバルトップ製品を開発するの開発環境でこれまでのご経験を活かして頂けます。