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求人情報の一部をご紹介しております。求人への応募をご検討いただく際にはより詳細な内容をお伝えいたします。

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/2/1

LSI設計・ソフト開発などを手がける日系ITサービス企業

LSIアナログ/デジタル回路/FPGA設計<半導体>

求人情報

年収 400万円~600万円
勤務地 大阪府大阪市
※基本的に希望勤務地での採用
職務内容 ■半導体製品(デジタル/アナログ)の開発におけるフロントエンド、 ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト/評価業務等、経験や適性に応じていずれかお任せいたします。デジタルフロントエンド、アナログレイアウト設計経験者歓迎。ブランクや経験浅くても社内研修にて成長可能です。

【対象製品・技術】
アナログIC/通信用RF-IC/車載用LSI/産業機器制御用LSI/イメージング機器用LSIなど

【プロジェクト例】
次世代車載プラットフォーム、先端イメージセンサ、IoT環境に向けた高速処理IP、先進のNAND型フラッシュメモリの開発
※希望勤務地により、大阪デザインセンターもしくはクライアント先企業である大手メーカーへチーム単位で常駐するため、スムーズな連携が可能
必要な経験・資格 【必須要件】
以下いずれかの経験
■論理回路(RTL)設計(verilogHDL、VHDL)、検証
■論理合成(netlist作成)、タイミング解析(STA)、DFT設計
■バックエンド設計(P&R)、検証(DRC、LVS、ERC)
■アナログ回路設計・レイアウト設計・検証
【歓迎要件】
■DFT、STAなどのミドルエンド経験
■Virtuosoでの設計・ルール検証経験
■高速インターフェースの規格知識
雇用条件
雇用形態
:正社員
転勤の有無
:場合により有り
就業時間
:9:00~18:00
給与形態
:月給制

企業情報

事業内容・沿革 ■LSI設計、ソフトウェア開発、機械設計など
企業の特徴 【概要・特徴】
LSI設計、ソフトウェア開発、機械設計などを手がける総合技術サービス企業。
高速通信技術の設計開発、公共交通システムの大規模組込み開発、航空機などの設計開発を行なっています。
最先端のハードウェア・ソフトウェア開発力を活かし、ソリューションを展開している企業です。

【事業展開】
LSI設計の上流工程から下流工程までワンストップで手がけています。
また、大規模・高機能な組込みソフト製品分野の実績をベースにアプリケーションソフトからミドルウェア、ドライバ開発までトータルでサポートしています。
自動車の安全運転支援システムなどのインフラストラクチャ構築も手がけています。

【職場環境】
活発な意見を出し合い、前向きにチャレンジできる環境。
エンジニアを表彰する制度や、経営陣に規則の改定などのプレゼンを行う制度、キャリア転換するための制度などがあります。
待遇・福利厚生
保険
:健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
諸手当
:定期代支給(上限3万円)、時間外手当・休日勤務手当、業務手当(1律1万)、職務手当、業績インセンティブ他
休日休暇
:年間122日/(内訳)週休2日制 ※会社カレンダーあり、年末年始、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、特別休暇
その他
:寮・社宅、借り上げ社宅制度、慶弔見舞金支給制度(結婚祝い金:10万、出産祝い金:1人目10万~4人目25万など取得実績あり)、紹介報奨金制度、服装自由

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