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電気・電子・ソフト・半導体エンジニア 電気設計・回路設計の転職・求人情報

公開求人数 1042

非公開求人数 3549非公開求人とは

# 工作・製造機械

更新日2020.03.05

年収 350万円~450万円
勤務地 大阪府大阪市佃4丁目9番27号
職務内容 ■下記業務をご担当いただきます。

【具体的には】
・各種ビル、工場、水処理プラン等の産業プラントの受変電設備、発電設備、動力設備に関わる監視・制御
・ネットワークシステムの配電盤、制御盤、監視盤など…

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お問合せ番号
190399

# 工作・製造機械

更新日2019.10.16

年収 350万円~550万円
勤務地 京都府京都市西ノ京右馬寮町17-3
職務内容 ■博物館/科学館、商業施設、テーマパークなどのディスプレイ全般のメカトロ装置の設計を担当いたします。

【具体的には】
・取引のある大手エージェントへのフォローから依頼を受け、発想を形にします。
・構…

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お問合せ番号
215011

# 重電・重工

更新日2019.07.24

年収 320万円~450万円
勤務地 大阪府堺市築港浜寺西町7番地
職務内容 ■水処理装置の制御の設計を担当していただきます。

【具体的には】
・PLCを用いた同社の水処理装置の温度・圧力・水量制御の制御設計。
・同社の扱う水処理装置の制御盤設計。
・現地での試運転業務。
※…

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お問合せ番号
149801

# 重電・重工

更新日2019.07.17

桜川ポンプ製作所

電気制御設計<ポンプ>

年収 300万円~600万円
勤務地 福井県坂井市三国町テクノポート2-5-5
福井県坂井市
職務内容 ■同社の製造するポンプ製品の設計をご担当頂きます。

【具体的には】
■顧客の要望に合わせて、オーダーメイドのポンプを製造しているので、それぞれの顧客に合ったポンプ製品の設計をご担当頂きます。
■民間…

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お問合せ番号
202644

# 工作・製造機械

更新日2019.07.17

年収 500万円~900万円
勤務地 京都府長岡京市神足七ノ坪
職務内容 ■自動化、省力化設備機械の設計開発業務を担当して頂きます。
【具体的には】
■メーカー生産技術者の要望に基づく産業用ロボット、FAシステム、自動化・省力化設備機械等の設計開発業務を担当して頂きます。

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お問合せ番号
140429

# 半導体・電子部品

更新日2022.05.13

光学事業と電子事業を展開する日系企業

ハードウェア設計<車載・通信機器>

年収 400万円~750万円
勤務地 愛知県名古屋市
職務内容 ■同社にてドライブレコーダ・デジタルタコグラフ等の車載器を中心に、システム、ハードウェア設計の業務をご担当いただきます。

【具体的には】
1.システム設計
2.ハード設計
3.評価業務
4.図面作成…

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お問合せ番号
282578

# 半導体・電子部品

更新日2022.05.13

光学事業と電子事業を展開する日系企業

組み込みハード設計<ICT機器>

年収 400万円~800万円
勤務地 愛知県名古屋市
本社配属予定です。
職務内容 ■同社にて以下業務をご担当いただきます。

【具体的には】
映像&IT機器を中心とした自社製品(エルモカンパニー)のハードウェア設計業務をご担当いただきます。
仕様書づくりからスタートするため、全工程…

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お問合せ番号
282573

# その他

更新日2022.05.13

大手メーカー企業100%出資の日系ファシリティマネジメント企業

電気設計

年収 350万円~650万円
勤務地 東京都,神奈川県
職務内容 ■デジタルカメラやスマートフォン、ゲーム機などに搭載する半導体デバイスをはじめ、自動車、情報通信、医療分野における各種ハードウェア開発を担当していただきます。

【具体的には】
・電気回路設計及び制御…

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お問合せ番号
285455

# その他

更新日2022.05.13

大手メーカー系ファシリティマネジメント会社

電気設計

年収 350万円~650万円
勤務地 大阪府,京都府,滋賀県
職務内容 ■同グループや外部大手企業を中心とした事業所にてFA(ファクトリーオートメーション)、医療機器、環境製品(パワコン等)、自動車関連機器の電気回路設計及び制御設計を担当していただきます。※ご経験及びご希…

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お問合せ番号
270343

# 自動車・輸送

更新日2022.05.11

東証プライム、国内売上トップクラスの日系完成車メーカー

eAxleシステム研究開発

年収 480万円~800万円
勤務地 栃木県芳賀郡芳賀町
職務内容 BEV、FCVに適用するeAxleシステムにおける下記業務を担当していただきます。

【具体的には】
・コンセプト立案、性能設計(目標値設定)及び要求仕様作成
・eAxle単体検証(設計検証、テスト検…

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お問合せ番号
291236

# 自動車・輸送

更新日2022.05.10

東証プライム上場、軽自動車に強みを持つ日系完成車メーカー

設計/制御開発<電池パック>

年収 400万円~750万円
勤務地 静岡県浜松市
職務内容 四輪車の電動車向けリチウムイオン電池パックの設計及び制御開発、リユースリサイクルに至るいずれかの業務をご担当いただきます。

【具体的には】
●マイルドハイブリッド/ストロングハイブリッド/EV用リチ…

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お問合せ番号
259950

# 半導体・電子部品

更新日2022.05.10

世界トップクラスの日系総合素材・部品メーカー

製品開発/実装技術開発/アプリケーションエンジニアリング業務

年収 450万円~900万円
勤務地 神奈川県横浜市,山梨県中巨摩郡昭和町
職務内容 ■光ファイバ通信用光モジュール製品開発、実装技術開発、アプリケーションエンジニアリング業務を担当いただきます。

【具体的には】
■シングルモード光ファイバ通信用モジュール(チップオンキャリアを含む)…

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お問合せ番号
258592

# 半導体・電子部品

更新日2022.05.06

東証プライム上場、世界トップ級の日系総合精密部品メーカー

電気回路設計

年収 450万円~850万円
勤務地 秋田県潟上市
職務内容 ■電気回路設計担当として以下の業務を担当していただきます。
※同社入社後、同社子会社への出向になります。

【具体的には】
・車載アンテナ製品設計、電気的特性検証と評価。顧客への製品プレゼンテーション…

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お問合せ番号
290895

# 半導体・電子部品

更新日2022.04.29

東証プライム上場企業グループの日系半導体製造装置メーカー

電気設計

年収 400万円~1000万円
勤務地 熊本県合志市,熊本県菊池郡大津町
合志事業所もしくは、大津事業所への配属予定です。
職務内容 ■同社にて下記業務を担当して頂きます。
【具体的には】
・半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ製造装置等のデジタル回路設計
・アナログ回路設計、各種制御回路設計、電気配線設計など電気電子設計一般…

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お問合せ番号
250893

# その他

更新日2022.04.29

東証プライム上場企業系列、技術系アウトソーシング日系企業

LSIエンジニア(電気回路)

年収 500万円~1000万円
勤務地 静岡県,三重県,愛知県
職務内容 ■取引先の開発現場にてLSI設計、電気回路設計業務を担当していただきます。

【具体的には】
・LSI設計(アナログLSI/デジタルLSI/FPGA)
・電気回路設計(高周波回路/ボード回路)

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お問合せ番号
248565

# 半導体・電子部品

更新日2022.04.29

東証プライム、世界首位クラスの総合素材・部品日系メーカー

設計・製造技術<光接続製品>

年収 500万円~1000万円
勤務地 神奈川県横浜市
職務内容 ■光接続製品の設計および生産技術開発を担当いただきます。

【具体的には】
・光接続製品の設計、開発、評価
・仕様書、設計、製造ドキュメントの作成
・生産技術開発と製造および検査工程設計

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お問合せ番号
248458

# 重電・重工 # 家電・通信機器

更新日2022.04.29

東証プライム、国内シェアトップ級の日系防災設備メーカー

研究開発<センサおよびセンサ応用技術>

年収 350万円~700万円
勤務地 埼玉県三郷市
研究開発センター(三郷)での勤務となります。
職務内容 ■センサおよびセンサ応用技術に関する研究開発を担当いただきます。
【具体的には】
■防災および社会安全に関連するセンサと、その応用技術の研究開発に携わっていただきます。
防災用途に特化したセンサ機器の…

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お問合せ番号
247841

# 工作・製造機械

更新日2022.04.28

放電加工機で世界トップの、東証プライムの機械メーカー

自動化システム開発職 <放電加工機>

年収 350万円~550万円
勤務地 石川県加賀市
職務内容 ■同社が展開する放電加工機の部門にて、放電加工機の自動化対応の開発を担当していただきます。
【具体的には】
・放電加工機の自動化システムの構築(全体プランニング等、設計、一部組み立て、評価)
・制御用…

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お問合せ番号
245866

# 半導体・電子部品

更新日2022.04.28

東証プライム上場の世界トップクラスの日系半導体メーカー

車載SoC. MCUのDFT設計

年収 600万円~800万円
勤務地 東京都小平市
職務内容 テストコスト、車載品質を両立するDFT技術開発、製品適用業務をご担当いただきます。

【具体的には】
・DFT仕様検討:コスト,品質目標と製品仕様からDFT(SCAN、MBIST)の仕様を検討
・DF…

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お問合せ番号
245130

# 半導体・電子部品

更新日2022.04.28

東証プライム上場の世界トップクラスの日系半導体メーカー

車載SoCバックエンド設計

年収 600万円~800万円
勤務地 東京都小平市
職務内容 自動レイアウト設計、物理レイアウト設計の技術開発、製品適用業務をご担当いただきます。

【具体的には】
・自動レイアウト設計:市販レイアウトツールを用いたフロアプラン作成、タイミング考慮の配置・配線

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お問合せ番号
245126

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