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# 半導体・電子部品

更新日2021.08.18

グローバルに展開する総合材料メーカー

製造プロセス技術開発<画期的半導体パッケージ材料>

求人情報

年収 500万円~800万円
勤務地 大阪府茨木市,三重県亀山市
※転居や現地での住居、単身赴任等の補助に関しても選考時に説明があります。
職務内容 ■同社にて下記業務を担当して頂きます。
【具体的には】
・今後、短期間での製品化、量産化を目指すにあたり、新規磁性体シートのプロセス開発
・顧客へのサンプル作製
※同部門では、自社技術を用いた磁性体シートを開発し、それを用いた画期的な半導体パッケージの実現を目指しています。
※世の中にない新規半導体パッケージの実現に必要な製品であり、ある大手顧客との協業により業界でのデファクト化を目指しています。世界全体の半導体開発、生産に大きな影響を及ぼし、グローバルで大きなビジネスに発展できる可能性もあります。
必要な経験・資格 【必須要件】
■半導体、半導体パッケージ基板、電子部品、電子材料メーカーの製造プロセス技術開発経験者
(分野は幅広く検討)
雇用条件
雇用形態
:正社員
転勤の有無
:有り
就業時間
:8:45~17:30
給与形態
:月給制
教育・研修制度 OJT制度

企業情報

事業内容・沿革 ■粘着テープ等の包装材料、半導体関連材料、光学フィルム材の製造
企業の特徴 【概要・特徴】
世界シェアトップクラスの製品を数多く有する、老舗の総合材料メーカー。
粘着剤や光学フィルムの製造技術等を活用し、70以上の業界で1万点以上の製品を開発しています。
グローバル展開に注力しており、現在、世界各地で積極的に事業所を展開。現地のニーズを捉えた製品を生み出すことで、その地域でトップクラスのシェアを獲得しています。

【技術力】
粘着剤・光学フィルム等の製造で培った複数の技術を組み合わせ、新製品を開発するノウハウが強み。粘着テープのような消耗品から、医療用素材、精密機器の基幹部品、水処理用の特殊素材まで、多彩な製品を開発しています。

【研究開発】
アメリカ・南アジア等に開発センターを設け、グローバルな研究・開発体制を確立。現地の研究機関とも連携し、各エリアの特徴を考慮した製品開発を推進しています。
待遇・福利厚生
保険
:健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
諸手当
:通勤手当、社宅制度あり、資格手当、家族手当、地域手当、
休日休暇
:年間123日/(内訳)完全週休2日制(土日)、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、
その他
:寮・社宅、財形貯蓄、資格取得、社員持株、保養所

コンサルタントコメント

■人材育成にかなりの力を注いでおります。
■「能力開発」と「人財育成」の二本柱としています。「能力開発」では30以上の戦略的な教育プログラムを実施。
■個人のニーズ・希望を異動に反映させるFA制度を導入。
■社内ベンチャー制度、特許報奨金制度

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