# 半導体・電子部品
更新日2022.04.28

京セラ
設備開発<有機パッケージ基板製造>
求人情報
年収 | 450万円~850万円 |
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勤務地 | 鹿児島県薩摩川内市高城町1810 |
職務内容 |
■生産設備に対する新規開発、並びに設備導入、内部認定作業に従事して頂きます。 【具体的には】 積層セラミックコンデンサは小型化、高容量化に伴い、商品設計や工程設計の難易度が高くなってきています。また商品開発は顧客の仕様を製品設計に反映させ、量産の材料、設備、工程設計等幅広い知識とプロジェクト遂行能力が求められます。小型高容量コンデンサの新製品開発と量産化で貢献していただきます。 |
必要な経験・資格 |
【必須要件】 ※以下のいずれかを満たす方 ■設備開発、導入業務経験 ■メンテナンス業務経験 【歓迎要件】 ■シーケンスエンジニア ■CAD技能 ■電気技師資格保有者 ■各種薬品取扱資格保有者 |
雇用条件 |
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教育・研修制度 | OJT研修 他 |
企業情報
基本情報 |
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事業内容・沿革 | ■情報通信機器、自動車部品、半導体部品、電子部品、ファインセラミック部品、セラミック技術応用品、光学精密機器などの製造・販売 <沿革> 1959年04月 設立 1971年10月 大阪証券取引所市場第2部、京都証券取引所に株式を上場 1972年09月 東京証券取引所市場第2部に株式を上場 1974年02月 東京証券取引所および阪証券取引所市場第1部に指定替え 2001年05月 2001年3月期、京セラグループの売上高が1兆円を突破 2010年03月 滋賀野洲事業所(現・滋賀野洲工場)内に、太陽電池セルの工場を竣工 2015年09月 日本インター(株)が京セラグループに参加 2019年06月 SouthernCarlson, Inc.が京セラグループに参加 2020年06月 昭和オプトロニクス(株)(現・京セラSOC(株))が京セラグループに参加 2022年04月 東証プライムに上場区分を変更 |
企業の特徴 | 【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電子部品メーカー。ファインセラミックスを中心とした「部品事業」と「機器・システム事業」を2本柱としています。半導体部品、電子デバイス、通信・情報機器など幅広い分野にファインセラミックス技術を応用し、事業を拡大。設立から黒字経営を続けており、現在では、連結売上高1兆5,000億円を超えるグローバル企業へと成長し、世界30カ国以上に約230のグループ会社を有しています。 【技術力】 同社はセラミックスの研究・開発企業のパイオニアであり、高い技術力により200種類以上のファインセラミック材料を活かした独自製品を提供しています。傷つきにくく熱に強い、また電気を通さない性質をもつため、深海の地震観測計や小惑星探査機など極限の世界でも用いられています。今後はIoTを実現するための通信インフラの増強や、電気自動車の普及にも貢献していきたい考えです。 【研究開発】 国内外に7つの施設を持ち、材料、部品、デバイス、通信機器、ソフトウェア、システムの研究開発部門と生産プロセス技術に関する研究ネットワークを構築。グループの総合力を高めています。研究開発の成果である知的財産の保護と発展にも努めており、アメリカ・中国・ドイツに知財部門の拠点を設置。海外での特許取得活動を強化しています。また、5年連続で「Derwent Top 100 グローバル イノベーター」を受賞(2019年)。世界の革新的な企業・研究機関100社に選出されました。 |
待遇・福利厚生 |
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コンサルタントコメント
新しいことに常にチャレンジすることが出来る職場です。製品分野として太陽電池関連製品、産機に使用されるセラミック製品、MLCCに代表される電子部品、スマートフォン等があり、さらに国内のみにとどまらず、海外も含めた全ての同グループが扱っている製品を生産している生産設備が対象となります。それら生産設備を製作するにあたり、関連する多くの部署と連携をとりながら自らテーマリーダーとして担当することができます。