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# 精密・測定機器

情報確認日2022/8/25

日立ハイテク

製品開発/機械設計<次世代半導体検査装置・計測装置>

求人情報

年収 450万円~850万円
勤務地 茨城県ひたちなか市新光町552番53
職務内容 ■次世代半導体検査・計測装置の製品開発・機構設計をお任せします。

【具体的には】
現在は2年後に量産を目指している次世代製品について、顧客の要求性能を満たす装置の仕様設計、機構系の構想設計、CADによる構造・熱等の解析・評価、製品化に向けた試作まで幅広くご担当いただきます。例えば、同社製品はモーターで制御していますが、検査中に装置の熱により検体が膨張・変形してしまうのが課題になっています。ミクロン単位からナノ単位で検体物を動かしつつ、熱変形を考慮して装置をどう制御するのかを考えながら製品開発を行います。また製品に新たな付加価値をつけていくため、やりがいも実感できる部署です。

【組織体制】
部全体で30数名です。そのうち20~30代の若手社員は10名在籍しています。ベテラン社員が多く在籍しているため、困り事があれば相談し協力・サポートが得やすい環境です。
※機構部品(真空ステージ、ウエハ搬送、ロボット部分)の新規開発を担当するチームへの配属予定です。

【仕事の魅力】
・世界トップクラスシェアの製品を複数保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍しており、入社後に必要な技術や知識は積極的にサポートします。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。
・世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。また、日立製作所中央研究所との共同開発も行っています。
必要な経験・資格 【必須要件】※以下いずれも当てはまる方
■機械工学のバックグランドをお持ちの方
■3D-CADによる機械設計経験(経験年数不問)
※第2新卒歓迎です
※モジュール品・完成品を扱っている方は歓迎です

【歓迎要件】
■構造、熱、振動の解析スキル(1DCAE、3D-CAE等)
■半導体業界出身者
■日常会話レベル以上の英語力(TOEIC600点以上目安)※海外顧客とのメール・打ち合わせでは英語を使用します。
■顧客やサプライヤー等社内外関係者との折衝経験
雇用条件
雇用形態
:正社員
転勤の有無
:場合により有り
就業時間
:8:30~17:00
給与形態
:月給制
教育・研修制度 OJT、他

企業情報

基本情報
設立
:1947年
従業員数
:12276名
資本金
:79憶3,848万円
事業内容・沿革 ■ナノテクノロジー・ソリューション:エッチング装置、計測装置・検査装置、電子顕微鏡/プローブ顕微鏡の開発・製造・販売
■アナリティカル・ソリューション:分析装置・医用機器・ライフサイエンス製品の開発・製造・販売
■インダストリアル・ソリューション:ICTソリューション、産業ソリューション、先端産業部材の提供
<沿革>
1947年 株式会社日之出商会として設立。日製産業株式会社に社名変更
1983年 東京証券取引所・大阪証券取引所第1部に上場
2001年 日立製作所の計測器グループ、半導体製造装置グループとの事業統合に伴い社名を「株式会社日立ハイテクノロジーズ」に変更
2016年 株式会社日立ハイテク九州を設立
2019年 米国の電子源製造会社であるApplied Physics Technologies Inc.の全株式を取得し、子会社化
2020年 社名を「株式会社日立ハイテク」に変更。日立グループの再編に伴い、(株)日立製作所の完全子会社となり、上場を廃止
2021年 茨城県ひたちなか市で、半導体製造装置および解析装置の設計・開発・製造を担う新工場「マリンサイト」が竣工
企業の特徴 【概要・特徴】
(株)日立製作所が100%出資する、計測・分析装置メーカー。2001年に、エレクトロニクス専門商社の日製産業と、日立製作所の計測器グループ・半導体製造装置グループが統合して誕生しました。現在は半導体製造装置、分析装置・電子顕微鏡・医用機器、先端産業部材、ICTソリューションなどを幅広く提供。顧客基盤は約2,200社にのぼります。約25の国と地域に拠点を有するグローバル企業で、近年の海外売上高比率は60%以上となっています。

【製品力】
コア技術である「計測・分析技術」と、「自動化・制御技術」「モノづくり力」によって、優れた製品やサービスを提供。中でも、高分解能FEB測長装置(CD-SEM)の累積出荷台数は5,000台以上で、世界シェアは約80%となっています。そのほか、世界で初めて生化学分析装置に免疫分析機能を統合した臨床検査用自動分析装置や、世界トップクラスの高性能・高速処理が可能なDNAシーケンサーなども提供しています。

【技術力・開発力】
同社の特許保有件数は8,000件以上であり、技能五輪ではこれまでに国際大会で5個以上・国内大会で80個以上のメダルを獲得しています。また、2019年3月期の研究開発費は308億円で、中期経営戦略では2020年3月期~2022年3月期の研究開発費を1,000億円とする計画。今後は「計測・分析技術基盤強化」と「バイオ/メディカル分野の新事業開発」に力をいれていく方針です。
待遇・福利厚生
保険
:健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
諸手当
:通勤手当、家族手当、住宅手当(単身の場合:35,000~50,000円/月(家賃50%)、配偶者:45,000~70,000円/月(家賃50%)
休日休暇
:年間123日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、夏期休暇、年末年始、慶弔休暇、年次有給休暇(24日※初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与)
その他
:退職金、企業年金、財形貯蓄、社員持株会、独身寮・社宅完備、住宅融資、保養所、他

コンサルタントコメント

市場性が極めて高く、技術の進化スピードが早い半導体業界において、シェアを伸長している企業です。最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能とする同社装置は、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。

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