# 半導体・電子部品
更新日2022.07.24
富士電機
研究開発／要素技術開発＜パッケージ＞
求人情報
| 年収 | 500万円～900万円 |
|---|---|
| 勤務地 | 長野県松本市筑摩四丁目18番1号 |
| 職務内容 |
■同社にて、空冷モジュール製品に必要な要素技術開発として下記業務をご担当頂きます。 ＜具体的には＞ ■Si／SiCモジュールパッケージの実装技術開発や、パワー半導体材料の開発を担当いただきます。 ・パワー半導体に用いられるパッケージ樹脂材料の開発 ・産業用パッケージの要素技術開発（ワイヤ、接合技術開発、配線技術、絶縁設計など） →高耐熱用はんだ材の開発（材料物性評価、実装性評価、寿命設計）／高密度高信頼性配線技術の開発（実装評価、寿命設計）／絶縁基板の開発 ・産業用パッケージの解析・検証 →次世代パワー半導体製品のCAE解析／半導体に関する設計（性能改善、コストダウン）のCAE解析 例：ボンディングワイヤ部（形状、接合箇所）の破壊解析／ボンディングワイヤ破壊箇所確認のための電流→温度→応力・ひずみ達成解析 |
| 必要な経験・資格 |
【必須要件】※下記いずれかの経験をお持ちの方 ■電子部品や半導体の機械設計経験 ■樹脂・アルミニウム、セラミックスなど金属材料技術及び、材料力学、CAEによる構造解析技術、CADシュミレーション技術、構造解析、はんだ付けやボンディングなどに関する経験 ■半導体のパッケージングにおける要素技術開発経験 ■熱解析・応用力学・Matlabなど解析または分析技術スキルに長けた方（業界経験不問） 【歓迎要件】 ■自動車業界における開発・解析経験 ※中途での入社実績が複数あります。 |
| 雇用条件 |
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| 教育・研修制度 | ビジネスコアリーダー研修、中核技術者研修 他 |
企業情報
| 基本情報 |
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|---|---|
| 事業内容・沿革 | ■電気機器の開発・製造・販売・サービス ＜沿革＞ 1923年 日本の「古河電気工業」と、ドイツの「シーメンス社」との資本・技術提携により設立 1924年 同社川崎工場操業開始 1955年 火力発電事業へ本格的に進出「シーメンス社」と蒸気タービン製造技術の導入契約 1996年 鉄道車両用IGBT主変換装置を受注（世界初の大容量平型IGBT） 2010年 単機容量世界最大140MW地熱発電所運転開始（ニュージランド「ナ・アワ・プルワ地熱発電所」） 2016年 パワエレテクニカルセンター（鈴鹿地区）完成 2010年 離島にマイクログリッドシステムを納入し、実証実験に参加 2012年 国内初、次世代パワー半導体SiC-SBD搭載産業用インバータの開発 2016年 パワエレテクニカルセンター（鈴鹿地区）完成 |
| 企業の特徴 | 【概要・特徴】 東証プライム上場、受変電設備などに強みを持つ総合電機メーカー。電気・熱エネルギー技術をコア技術として、「発電」「パワエレシステム」「電子デバイス」「食品流通」の4つの事業を軸にグローバルに展開しています。 【事業内容】 ・電子デバイス事業：産業機器・自動車や新エネルギー分野に欠かせないパワー半導体をはじめとする電子デバイスを提供。次世代半導体のSiCデバイスを取り入れたパワー半導体の開発を行い、搭載機器の大幅な省エネ、小型化・軽量化を実現しています。 ・発電事業：熱発電タービン御三家の1社である同社は、蒸気タービン・発電機において世界4割のシェアを持ち、世界No.1の納入実績です。スマートグリッドの展開にも積極的に動いており、各地の実証実験などにも積極的に参加しています。その他にも地熱発電・燃料電池・地熱発電・太陽光発電システムなどを提供しています。 【注力分野】 コア技術であるパワー半導体技術とパワーエレクトロニクス技術を計測・制御技術と組み合わせ、エネルギー・環境分野の最適化を実現するソリューションの研究開発に注力しています。また、国内外の研究機関・大学などとのオープンイノベーションを積極的に進め、先端技術や基盤技術の強化などに取り組んでいます。このような取り組みにより、次世代半導体のSiCデバイスや世界最高効率の太陽光発電用PCSやインバータなど、数々の最先端の製品の開発にも成功しています。 |
| 待遇・福利厚生 |
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コンサルタントコメント
大手重電メーカーの中でも発電した電気を「制御する」設備に強みを持つ企業です。元々のパワエレと制御の技術を元に、パワー半導体事業に強みをもっています。日系完成車メーカーはもちろん海外完成車メーカーにも、「品質力」ならびに「機種別のきめ細やかな対応」により受注引き合いが強く、マーケット評価も高い企業です。残業は月20時間とライフワークバランスも良好です。気になる方はお気軽にお問合せください。
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