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# 半導体・電子部品

更新日2021.10.01

グローバルに展開する総合材料メーカー

材料モデリング技術者

求人情報

年収 500万円~800万円
勤務地 大阪府茨木市
茨木事業所への配属予定です。
職務内容 ■同社にて構造・流体・電磁場等のシミュレーション業務を担当していただきます。

【具体的には】
・構造・流体・電磁場など幅広い分野のシミュレーション
・保有している大規模計算機を用いた数億セル以上の大規模計算・高並列計算の実用化
・全事業部からの生産ロス削減、プロセス開発、製品開発、顧客対応にわたるシミュレーションによる支援
・新たなビジネスや製品に対応できる様に、新規分野や材料モデリングを含めた解析技術の開発
・材料モデリングや技術確立されていない分野のシミュレーション技術確立
必要な経験・資格 【必須要件】
・力学などの物理の基礎知識を保有し、構造・流体・電磁場などのシミュレーション、材料モデリング、解析などの経験者
※製造業、コンサルティング企業、ITサービス企業いずれのご経験でも歓迎

【歓迎要件】
・機械学会CAE技術者資格
雇用条件
雇用形態
:正社員
転勤の有無
:場合により有り
就業時間
:8:45~17:30
給与形態
:月給制
教育・研修制度 OJT制度

企業情報

事業内容・沿革 ■粘着テープ等の包装材料、半導体関連材料、光学フィルム材の製造
企業の特徴 【概要・特徴】
世界シェアトップクラスの製品を数多く有する、老舗の総合材料メーカー。
粘着剤や光学フィルムの製造技術等を活用し、70以上の業界で1万点以上の製品を開発しています。
グローバル展開に注力しており、現在、世界各地で積極的に事業所を展開。現地のニーズを捉えた製品を生み出すことで、その地域でトップクラスのシェアを獲得しています。

【技術力】
粘着剤・光学フィルム等の製造で培った複数の技術を組み合わせ、新製品を開発するノウハウが強み。粘着テープのような消耗品から、医療用素材、精密機器の基幹部品、水処理用の特殊素材まで、多彩な製品を開発しています。

【研究開発】
アメリカ・南アジア等に開発センターを設け、グローバルな研究・開発体制を確立。現地の研究機関とも連携し、各エリアの特徴を考慮した製品開発を推進しています。
待遇・福利厚生
保険
:健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
諸手当
:通勤手当、社宅制度あり、資格手当、家族手当、地域手当、
休日休暇
:年間123日/(内訳)完全週休2日制(土日)、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、
その他
:寮・社宅、財形貯蓄、資格取得、社員持株、保養所

コンサルタントコメント

■人材育成にかなりの力を注いでいます。
■「能力開発」と「人財育成」の二本柱としています。「能力開発」では30以上の戦略的な教育プログラムを実施。
■個人のニーズ・希望を異動に反映させるFA制度を導入。
■社内ベンチャー制度、特許報奨金制度

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