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機械エンジニア 金型設計の転職・求人情報

公開求人数 84

非公開求人数 292非公開求人とは

# 工作・製造機械

更新日2018.09.14

【東証一部上場】各種モータで世界トップシェアを持つ企業

生産技術<IE>

年収 600万円~1000万円
勤務地 滋賀県愛知郡愛荘町
職務内容 ■車載事業本部の海外拠点の生産性改善をIEツールを使い、拠点のメンバーの育成を図りながら改善を行って頂きます。

【具体的には】
・車載部品を生産する海外拠点のモノ造り現場の生産性向上活動
・IEツー…

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お問合せ番号
186393

# 家電・通信機器 # 半導体・電子部品

更新日2018.09.14

ダイキン工業

生産技術<金型加工>

年収 450万円~750万円
勤務地 滋賀県草津市
職務内容 ■同社にて内作金型部品加工に関わる業務をご担当いただきます。

【具体的には】
・マシニング加工機(高速切削加工機)での加工技術開発
・マシニングセンタへの加工プログラム(CAM)データの作成、新規加…

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お問合せ番号
183925

# 半導体・電子部品 # 自動車・輸送

更新日2018.09.13

年収 450万円~750万円
勤務地 神奈川県横浜市
職務内容 ■精密プレス金型及び成形金型の設計組立・立ち上げ技術者としてご活躍頂きます。

【具体的には】
・先端金型の設計開発、それに関わる組立・立ち上げ
・新製品開発における製品設計部門との打ち合わせ
・実際…

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お問合せ番号
189909

# 半導体・電子部品 # 精密・測定機器

更新日2018.09.12

【平均年収近畿圏トップ】従業員満足度も日本トップクラスの精密機器メーカー

オープンサーチ<各種センサー/3Dプリンタ/レーザマーカ等>

年収 1000万円~1400万円
勤務地 東京都港区,大阪府大阪市,大阪府高槻市
職務内容 ■製品の設計開発を担当して頂きます。
※企業理念を理解し、チャレンジ意欲をもつ方向けのオープンポジションです。
【具体的には】
<製品群>
各種センサ/PLC/タッチパネル/バーコード/レーザマーカ/…

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お問合せ番号
178246

# 自動車・輸送 # 家電・通信機器 # 半導体・電子部品 # 精密・測定機器

更新日2018.09.12

手厚い研修制度が魅力の総合エンジニアリングサービス企業

機械設計<自動車、医療機器、装置等>

年収 400万円~800万円
勤務地
全国(ご希望の勤務エリアを選択可能です)
職務内容 ■自動車や航空機、医療機器などの製品や部品、装置の設計業務を担当して頂きます。

<プロジェクト例>
・自動車ボディーフレームの設計
・自動車向けフロントコンビネーションランプの設計
・液晶や有機EL…

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お問合せ番号
156931

# 自動車・輸送

更新日2018.09.12

鋳造分野で世界トップクラスを誇る、日系自動車部品メーカー

生産技術<鋳造金型>

年収 450万円~700万円
勤務地 愛知県豊田市,愛知県西尾市
※将来的に海外への出向の可能性あり
職務内容 ■同社にて、下記業務を担当して頂きます。

【具体的には】
・鋳造型の基本設計、工程計画、見積、トライ、チューニング、不具合対応、顧客折衝などの生産準備業務
・量産品に関する維持管理・計画策定業務、品…

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お問合せ番号
187251

# 半導体・電子部品

更新日2018.09.12

世界トップクラスシェアの総合精密部品メーカー(東証一部)

製品設計・技術<振動デバイス>※自動車業界経験不問

年収 500万円~800万円
勤務地 静岡県袋井市
職務内容 ■振動デバイス事業の拡大に伴い、振動デバイス事業の拡大に伴い、製品設計および技術管理の業務をご担当頂きます。
※現場での品質管理経験もしくは品質システム構築のご経験がある方を求めております。

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お問合せ番号
189316

# 半導体・電子部品

更新日2018.09.12

東証一部上場、世界トップクラスシェアの総合精密部品メーカー

機構設計

年収 450万円~850万円
勤務地 神奈川県厚木市
職務内容 ■機構設計担当として以下の業務を担当していただきます。
※同社入社後、同社子会社への出向になります。

<具体的には>
・電磁デバイス製品の機構設計開発

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お問合せ番号
186843

# 半導体・電子部品

更新日2018.09.12

世界トップクラスシェアの総合精密部品メーカー(東証一部)

製品設計・技術<振動デバイス>

年収 500万円~800万円
勤務地 東京都多摩市
職務内容 ■振動デバイス事業の拡大に伴い、振動デバイス事業の拡大に伴い、製品設計および技術管理の業務をご担当頂きます。
※現場での品質管理経験もしくは品質システム構築のご経験がある方を求めております。

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お問合せ番号
185992

# 自動車・輸送

更新日2018.09.12

世界トップクラスシェアの総合精密部品メーカー(東証一部)

マグネットの製造および新規金型のトライ確認

年収 400万円~600万円
勤務地 静岡県袋井市
職務内容 ■浜松工場にてマグネットの製造および新規金型のトライ確認業務をご担当していただきます。

<具体的には>
・当社で生産する各種小型モーター用マグネットの製造
・新規金型のトライ確認
・量産立ち上げ(タ…

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お問合せ番号
145000

# 自動車・輸送

更新日2018.09.12

世界トップクラスシェアの総合精密部品メーカー(東証一部)

金型技術職【浜松工場】※自動車業界経験不問

年収 400万円~700万円
勤務地 静岡県袋井市
職務内容 ■浜松工場にて金型技術職を担当していただきます。

【具体的には】
・金型技術(顧客打合せ、海外工場支援等)
・金型設計、製造技術、流動解析
※将来的にはその他の国内工場もしくは海外工場へ転勤して頂く…

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お問合せ番号
134201

# 自動車・輸送

更新日2018.09.11

車載電装品に強みを持つTier1サプライヤー(東証一部)

金型設計<車載用モーターなど>

年収 400万円~600万円
勤務地 群馬県桐生市
職務内容 ■樹脂技術における金型設計担当エンジニアとして下記の業務に携わっていただきます。

【具体的には】
・新規金型設計・製作の計画策定
・新規金型構想及び仕様検討
・金型設計及び図面レビュ―会実施
・金型…

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お問合せ番号
189768

# 自動車・輸送

更新日2018.09.11

年収 300万円~500万円
勤務地 大阪府枚方市
職務内容 完成車メーカー向けのインパネやバンパーの金型設計に従事して頂きます。
【具体的には】
・インパネやバンパー製造用の大型金型の設計、改修・メンテナンスを担当していただきます。
・国内はもちろん、海外から…

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お問合せ番号
131168

# 工作・製造機械

更新日2018.09.07

年収 430万円~700万円
勤務地 佐賀県鳥栖市
職務内容 ■技術部にて半導体パッケージング装置の金型設計、技術サポート業務に従事していただきます。

【具体的には】
客先との仕様折衝から開発・設計、アフターサポートまで一連の業務をお任せします。

【半導体パ…

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お問合せ番号
178967

# 家電・通信機器

更新日2018.09.07

年収 400万円~650万円
勤務地 大阪府大阪市
職務内容 ■商品開発のスピードにあわせた金型の設計業務を担当していただきます。

【具体的には】
・金型仕様設計
・樹脂流動解析(CAE)
・射出成形試作/量産
・金型改造管理
・海外金型メーカー管理
・グルー…

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お問合せ番号
172793

# 自動車・輸送

更新日2018.09.05

大手財閥系に属する自動車部品サプライヤー

金型設計職<金型プレス・樹脂成形>※自動車業界経験不問

年収 400万円~800万円
勤務地 神奈川県横浜市
職務内容 ■技術部に所属して頂き、樹脂成形金型調達(手配)、新工法新技術開発の要員として各種業務の担当をして頂きます。

【具体的には】
・樹脂成形シュミレーションにより樹脂成形の解析・分析・対策立案作業
・施…

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お問合せ番号
187740

# 自動車・輸送

更新日2018.09.05

大手財閥系に属する自動車部品サプライヤー

金型設計職<金型プレス・樹脂成形/課長候補>

年収 600万円~900万円
勤務地 神奈川県横浜市
職務内容 ■技術部に所属して頂き、樹脂成形金型調達(手配)、新工法新技術開発の要員として各種業務の担当をして頂きます。

【具体的には】
・樹脂成形シュミレーションにより樹脂成形の解析・分析・対策立案作業
・施…

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お問合せ番号
187741

# 鉄鋼・金属

更新日2018.08.30

年収 400万円~850万円
勤務地 兵庫県高砂市
※高砂製作所にて勤務いただきます。
職務内容 樹脂機械の設計・開発をお任せします。
■詳細
・同社産業機械事業部にて、光ファイバ製造装置、長繊維ペレット製造装置の設計開発を担当して頂きます。
・顧客先との仕様検討から構想設計を担当します。(詳細設…

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お問合せ番号
160752

# 鉄鋼・金属

更新日2018.08.30

年収 400万円~850万円
勤務地 兵庫県加古郡播磨町
職務内容 ■産業機械の開発設計業務をご担当いただきます。

【業務内容】
年間千台以上を量産する産業機械の開発着手から開発完了後の改良まで一貫した開発設計業務に携わることができます。
【担当製品】
工場や産業機…

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お問合せ番号
183306

# 精密・測定機器

更新日2018.08.29

【年収近畿圏トップ】従業員満足度も日本トップクラスの精密機器メーカー

商品開発<ハードウェア、ソフトウェア、構造設計、光学設計>※ポテンシャル採用

年収 450万円~700万円
勤務地 大阪府大阪市,東京都港区
職務内容 ■同社の商品開発職として、ハードウェア開発、ソフトウェア開発、構造設計(メカ)、光学設計等の業務に携わっていただきます。入社後は社内研修を経て配属が決定します。

【社風について】
同社の社風はオープ…

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お問合せ番号
188674

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