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# 工作・製造機械
情報確認日2024/2/9
世界トップシェアの真空ラミネーター装置メーカー
機械設計<真空ラミネーター装置>
求人情報
年収 | 380万円~500万円 |
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勤務地 | 愛知県知立市 |
職務内容 |
同社にて、真空ラミネーター装置の機械設計を担当いただきます。装置全体の構想設計や、ユーザー向けカスタマイズ設計、詳細設計までを、チームメンバーと協力して設計いただきます。特注仕様の機械装置になりますので、1つの製品に集中して取り組め、モノづくりの現場にダイレクトに関わることができる業務になります。 ■業務の魅力: 世界でトップシェアを誇る同社製品の設計業務になります。半導体の需要増加により売り上げ拡大を続けているので、将来的に継続して開発設計に携わることが可能です。 ■魅力: 同社の製品は、PCやスマートフォンなどの電子部品、5Gなど通信関連の基地局、自動運転基地局のサーバーの電子部品などに関わっております。コロナウイルスの影響でリモート勤務が増えるなかでも活用される製品の製造を行っております。業績も好調で、売上は前年比200%ほどです。 ■真空ラミネータ装置について: コアとなる基板材料に、絶縁体となる樹脂フィルムを真空下で熱と圧力をかけ、気泡やシワなく貼り合わせる装置です。後工程では電子回路が形成されパッケージ基板となります。プリント基板製造には欠かす事のできない装置です。 |
必要な経験・資格 |
【必須要件】 ・何らかの設備や装置の設計経験 【歓迎要件】 ・構想設計のご経験 |
雇用条件 |
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企業情報
事業内容・沿革 | ■電子材料および関連製品・装置の製造・販売 |
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企業の特徴 | 【概要・特徴】 電子材料および関連装置を手がけるアジア系メーカーの日本法人。 国内に複数の工場を有し、半導体パッケージ用有機基板の配線形成用のフィルムや半導体パッケージ基板用層間絶縁材の貼り合わせ装置の開発・製造・販売を行なっています。 【実績】 同社製品はスマートフォンやパソコンなど数多くの身近な電子機器に使われています。 近年増加しているリモートワークに必要な製品の製造に不可欠ということもあり、売上を伸ばしています。 【安定性】 半導体パッケージ基板用層間絶縁材の貼り合わせ装置に関連する特許技術を数多く有し、世界で高いシェアを有しています。 同社の装置がなければ、世界各地の半導体製造ラインがストップしてしまうほど、強い影響力と安定性を有する企業です。 |
待遇・福利厚生 |
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