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# 工作・製造機械
情報確認日2024/2/8
ディスコ
メカエンジニア<半導体製造装置>
求人情報
年収 | 750万円~1200万円 |
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勤務地 | 東京都大田区大森北2-13-11 |
職務内容 |
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 |
必要な経験・資格 |
【必須要件】 ■機械設計業務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■駆動ユニット・駆動部品の設計をされている方 ■FA(ファクトリーオートメーション)やロボットなどの機械設計・機構設計の経験をお持ちの方 ■機械装置における位置決め・光学の設計経験をお持ちの方 ■工作機械設計、加工機械設計経験をお持ちの方 |
雇用条件 |
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教育・研修制度 | OJT 等 |
企業情報
基本情報 |
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事業内容・沿革 | ■精密加工装置の製造ならびに販売、メンテナンスサービス、オペレーションやメンテナンスの研修サービス、解体リサイクル事業、中古品売買 ■精密加工ツールの製造および販売 ■精密部品の有償加工サービス <沿革> 1937年 広島県呉市阿賀町に砥石メーカーの「第一製砥所」として創業。 1940年 組織を有限会社第一製砥所に変更し、本社を東京都神田に移転。 1977年 商号を株式会社ディスコに変更 1999年 株式を東京証券取引所第一部に上場。 2012年 精密加工ツール製造の呉工場に新棟を竣工。フィリピンにサービスオフィスを新設 2014年 連結子会社株式会社テクニスコの全所有株式を譲渡 2015年 桑畑工場に新棟を竣工。勤務地の自由選択制を導入 2018年 長野事業所を開設 2022年 東証プライムに上場区分を変更 |
企業の特徴 | 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール(砥石)の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置(半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置)は世界シェア約80%、グラインダ(シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置)は世界シェア約50%とトップを獲得しています。 【技術力】 「高度なKKM:Kiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。 【グローバル展開】 世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80~90%となっています。 |
待遇・福利厚生 |
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コンサルタントコメント
やりたいことができる環境を整えている企業です。納得できる仕事をとことん突き詰めていって欲しいので、本人の望まないことを無理にやらせることは、基本的にありません。裁量権を持ち、世界最先端の技術力を有するエンジニアとして世界の舞台で活躍したい方にはオススメの企業です。
また、各種手当や福利厚生も充実しており、女性の活躍を促すプログラムや育児制度等、ジム施設の設置や、託児所や社員寮、プール等を備える新棟の建設など、社員にとって働きやすい就業環境を整えています。そのため、離職率は3%と非常に安定