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# 工作・製造機械
情報確認日2024/2/8
ディスコ
生産技術＜自社工場向け設備／装置＞
求人情報
| 年収 | 750万円～1200万円 |
|---|---|
| 勤務地 | 東京都大田区大森北2-13-11 |
| 職務内容 |
■精密加工ツール（砥石）製造に関わる、自社工場向け設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の機械設計開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。 ■新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。 【業務の魅力】 ■部署の製品開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ■面倒な社内調整はほぼありません。設計業務に集中できるため、自身のスキル向上につなげる事が可能です。 【残業時間】 ■20～40h／月程度 【出張について】 ■数ヶ月に1回、2～3週間広島工場への出張有 |
| 必要な経験・資格 |
【必須要件】 ■設備（装置）関連の機械設計業務経験 【歓迎要件】 ■自動化装置の設計経験 ■FA（ファクトリーオートメーション）やロボットなどの機械設計・機構設計の経験 ■工作機械設計、加工機械設計経験 |
| 雇用条件 |
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| 教育・研修制度 | OJT 等 |
企業情報
| 基本情報 |
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|---|---|
| 事業内容・沿革 | ■精密加工装置の製造ならびに販売、メンテナンスサービス、オペレーションやメンテナンスの研修サービス、解体リサイクル事業、中古品売買 ■精密加工ツールの製造および販売 ■精密部品の有償加工サービス ＜沿革＞ 1937年 広島県呉市阿賀町に砥石メーカーの「第一製砥所」として創業。 1940年 組織を有限会社第一製砥所に変更し、本社を東京都神田に移転。 1977年 商号を株式会社ディスコに変更 1999年 株式を東京証券取引所第一部に上場。 2012年 精密加工ツール製造の呉工場に新棟を竣工。フィリピンにサービスオフィスを新設 2014年 連結子会社株式会社テクニスコの全所有株式を譲渡 2015年 桑畑工場に新棟を竣工。勤務地の自由選択制を導入 2018年 長野事業所を開設 2022年 東証プライムに上場区分を変更 |
| 企業の特徴 | 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。 【技術力】 「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。 【グローバル展開】 世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3，000を超える半導体・電子部品工場で、約20，000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。 |
| 待遇・福利厚生 |
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コンサルタントコメント
【業務のやりがい】
自社で開発した装置を使用し実際に生産業務を行って頂きます。その後、現場で起きている問題の対処までご担当頂きます。そのため、通常の装置開発では得られない生産する側に立った仕様についての考え方が身に付きます。また、お任せする仕事の範囲が広いため、メカトロ・組み込みエンジニアとしての幅が広がります。
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