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# 工作・製造機械

更新日2020.07.31

日立ハイテク

機械設計<半導体検査装置>

求人情報

年収 500万円~700万円
勤務地 茨城県ひたちなか市市毛882番地
職務内容 ■半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の機械設計を担当いただきます。

【具体的には】
・高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められるため、電波、音波、振動等のノイズに影響されることなく正確に駆動することが求められます
・同社装置の信頼性に対する高い期待に応えるため、場内での装置設計をはじめ、国内外顧客先への出張訪問・打ち合わせ等を担当いただきます
・次世代シリーズ開発の周期:平均2.5~3年

【担当装置例】
・高分解能FEB測長装置CG6300
・高分解能FEB測長装置CS4800
・高加速CD-SEM CV5000シリーズ
・高速欠陥レビューSEM CR6300
・ミラー電子式検査装置 Mirelis VM1000
必要な経験・資格 【必須要件】
3D-CADによる機械設計経験3年程度

【歓迎要件】
・日常会話レベル以上の英語力(TOEIC500点以上目安)
・顧客やサプライヤー等社内外関係者との折衝経験
雇用条件
雇用形態
:正社員
転勤の有無
:場合により有り
就業時間
:8:30~17:00
給与形態
:月給制
教育・研修制度 OJT、他

企業情報

基本情報
設立
:1947年
従業員数
:11903名
資本金
:79億3,848万525円
事業内容・沿革 ■半導体製造・検査評価装置、液晶・ハードデイスク関連装置、サイエンス機器、医用・バイオ機器、環境システム等の国内外の研究開発、製造・販売・サービス
■情報エレクトロニクスの各システム、電子部品、先端産業部材等の国内外の販売、サービス

<沿革>
2001年10月 日立製作所の計測器グループ、半導体製造装置グループとの事業統合に伴い社名変更。
      日立サイエンスシステムズ、日立那珂エレクトロニクス、日立那珂インスツルメンツをグループ会社化。
2003年04月 三洋ハイテクノロジー株式会社、および三洋ハイテクサービス株式会社をグループ会社化。
2004年03月 日立電子エンジニアリング株式会社(現 日立ハイテク電子エンジニアリング株式会社)をグループ会社化。
2004年04月 株式会社日製エレクトロニクスと日製エンジニアリング株式会社を合併し、日立ハイテクトレーディングを設立。
2014年06月 Hitachi High-Tech AW Cryo, Inc.設立。
2020年01月 社名を「株式会社日立ハイテク」に変更
企業の特徴 【概要・特徴】
日立グループの一員で、半導体製造装置・医用分析装置・バイオ分析装置関連品のトップメーカー。2001年にグローバルな商社機能を持つ「日製産業」と、半導体・バイオ分野などの最先端の設計・製造機能をもつ「日立製作所」の合併により誕生。現在では、科学・医用システム、電子デバイスシステム、産業システム、先端産業部材の4分野で事業を展開しています。世界24ヵ国、59ヵ所に拠点を置き、欧米企業とタイアップをはかるなど、積極的にグローバル展開を行っており、世界への拡販を強化しています。

【事業内容】
・科学・医用:世界初の生化学分析装置に免疫分析機能を統合した臨床検査用自動分析装置や世界トップクラスのDNAシーケンサなどを提供。世界各国の病院や検査センターに導入されています。
・電子デバイス:世界シェアトップ、約8割を誇る「測長SEM」や高精度な超微細加工を実現したプラズマエッチング装置などを提供。また、半導体メーカーや親会社との共同研究開発などを積極的に行っており、電子線技術やプラズマ技術、真空制御技術などの多くのコア技術を駆使して、半導体製造装置の開発に取り組んでいます。
・産業システム:鉄道検測装置や工業計器や、自動車部品組立装置、IoTソリューション、更には太陽光発電などの再生可能エネルギーなどを手掛けています。
・先端産業部材:工業材料、光関連部材、電子デバイス材料などを取扱っており、今後さらに成長が見込まれる環境・新エネルギービジネスや社会イノベーションにも注力しています。
待遇・福利厚生
保険
:健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
諸手当
:通勤手当、家族手当、住宅手当(単身の場合:35,000~50,000円/月(家賃50%)、配偶者:45,000~70,000円/月(家賃50%)
休日休暇
:年間129日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、夏期休暇、年末年始、慶弔休暇、年次有給休暇(22~24日)
その他
:退職金、企業年金、財形貯蓄、社員持株会、独身寮・社宅完備、住宅融資、保養所、他

コンサルタントコメント

市場性が極めて高く、技術の進化スピードが早い半導体業界において、シェアを伸長している企業です。最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能とする同社装置は、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。

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