実装・機構設計＜パワー半導体＞

求人情報

年収	450万円～800万円
勤務地	大阪府大阪市
職務内容	■パワーデバイスの実装、パッケージング設計評価に関する業務を担当して頂きます。【具体的には】・パワーモジュール筐体設計・機構設計・構造設計・熱設計・実装設計・構造解析（熱応力を含む）、電磁界解析・評価、信頼性評価・製品評価、解析・新商品開発・量産立ち上げ
必要な経験・資格	【必須要件】以下いずれかのご経験をお持ちの方 ○半導体デバイスの回路設計、電気特性評価に関する知識、経験 ○新商品開発・量産立ち上げ及び、量産商品設計 ○製造請負業者、加工業者との技術交渉【歓迎要件】 ○TOEIC600点以上
雇用条件	雇用形態：正社員転勤の有無：有り就業時間：8:30～17:15 給与形態：月給制
教育・研修制度	適時実施

企業情報

事業内容・沿革	■自動車関連事業、情報通信関連事業、エレクトロニクス関連事業　ほか
企業の特徴	【概要・特徴】東証プライム上場の非鉄金属メーカー。自動車、情報通信、エレクトロニクスなど多様な分野において、グローバルに事業を展開しています。【事業展開】高い技術をベースに事業の多角化を推進。自動車用ワイヤーハーネスは世界シェアトップクラスを獲得しています。また、電力用電線・ケーブルなどのほか、多くの製品で高いシェアを獲得しています。【職場環境】家族手当・家賃補助手当などがあり、配偶者出産休暇等の出産育児に対するサポート、社員研修制度など福利厚生が充実しています。また、業種別生涯年収ランキングにおいても非鉄金属メーカーでトップとなっています。
待遇・福利厚生	保険：健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金諸手当：通勤手当、住宅手当、家族手当　等休日休暇：年間120日／（内訳）完全週休2日制（土日）、年末年始休暇、リフレッシュ休暇、慶弔休暇、積立休暇(最高50日まで有給休暇を積立可能)、5日連続有給休暇、計画有休制度(年5日)、半日有給休暇、時間単位有給休暇、有給休暇：初年度は入社月による（2年目以降20日）その他：財形住宅貯蓄、企業年金基金、確定拠出年金制度、共済会、持株会、カフェテリアプラン制度(自主選択型福利厚生制度)、育児休業(満3歳到達まで）、短時間勤務(小学6年の3月末日まで)、介護休業(2年まで)、ジョブリターン制度

コンサルタントコメント

自動車、情報通信、エレクトロニクス等様々な分野においてグローバルな事業活動を展開をされている企業です。世界トップクラスの技術力を持つ同社で働いてみませんか。求人票に記載しきれない情報がたくさんございますので是非ご応募下さい。

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