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# 半導体・電子部品

更新日2021.03.27

小型音響部品世界トップサプライヤの日本ブランチ

技術開発<スマートフォン用レンズ加工>

求人情報

年収 600万円~1000万円
勤務地 大阪府大阪市
本社への配属予定です。
職務内容 ■同社にて加工技術の開発に従事していただきます。
【具体的には】
・ナノ加工機を用いて各種切削工具の製作
・必要な周辺部材の手配及び管理
・完成品検査
※中国、ベトナム、フィリピンに生産工場を構えているため、各工場へ生産工程における指導業務も発生します。
必要な経験・資格 【必須要件】
■精密加工技術開発の経験をお持ちの方
雇用条件
雇用形態
:正社員
転勤の有無
:無し
就業時間
:9:00~17:30
給与形態
:年俸制

企業情報

事業内容・沿革 <事業内容>
■携帯電話やゲーム機向け小型スピーカ、マイク、アンテナなどの小型音響部品の製造・販売

企業の特徴 ■同社は超小型音響機器でグローバル約40%のトップシェアをほこるサプライヤです。
待遇・福利厚生
保険
:健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
諸手当
:通勤手当、
休日休暇
:年間120日/(内訳)完全週休2日制、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、完全週休2日制 / 祝日、年末年始休暇(12/30~1/4)、有給休暇(入社後3ヶ月目から。初年度10日)、下夏季休暇、GW休暇、慶弔休暇、※中国本社が長期休暇の場合は日本支店もお休みになります。

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