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求人情報の一部をご紹介しております。求人への応募をご検討いただく際にはより詳細な内容をお伝えいたします。

# 半導体・電子部品

情報確認日2024/5/20

東芝デバイス&ストレージ

製品開発・プロセス開発エンジニア<化合物半導体/SiC>

求人情報

年収 450万円~1000万円
勤務地 兵庫県揖保郡太子町鵤300 姫路半導体工場
職務内容 ■化合物半導体の製品開発・プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。

【具体的には】
パワーデバイス(主にSiC)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発を担当していただきます。
必要な経験・資格 【必須要件】
・半導体デバイス設計/プロセス技術の知見をお持ちの方

【歓迎要件】
・パワーモジュールの設計・開発に従事された経験のある方
・半導体デバイス設計/プロセス技術の知見をお持ちの方
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・半導体製造装置メーカで装置開発、あるいはプロセス開発に従事された経験のある方
・半導体ウェハメーカでプロセス開発(特にエピタキシャル成長プロセス)または装置開発に従事された経験のある方
雇用条件
雇用形態
:正社員
転勤の有無
:場合により有り
就業時間
:8:00~16:45
教育・研修制度 階層研修、職種・職務ごとのスキルアップ研修、部署ごとの技術研修、製品知識を学ぶ専門研修

企業情報

基本情報
設立
:2017年
従業員数
:3400名
資本金
:100億円
事業内容・沿革 ■ディスクリート半導体、システムLSI、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業
株式会社東芝の社内カンパニーから独立し、2017年に設立された高性能の半導体/HDD製品群を通じて産業・社会を支えている企業です。
半導体/HDDメーカーの先駆者として、量産/小型化/大容量化等を実現。常識を覆す革新的な技術によって創出された製品群は、マーケットを勝ち抜き、
世界でもトップクラスの地位を確立する程に成長を遂げています。
※東芝グループが注力している4つの事業領域のうち、電子デバイス事業を担当している企業です
自動車/産業インフラ/データセンタ向けのソリューションにフォーカスし、半導体及びHDD関連製品の開発/生産/販売事業を展開。
最先端技術を世界中に供給しています。 同社が注力するパワー半導体は、今後も自動車の電動化や、産業機器の自動化などによる継続的な需要拡大が見込まれています。

【沿革】
・2017年 設立
企業の特徴 【概要・特徴】
国内トップクラスのパワー半導体メーカー。総合電機メーカー(株)東芝の事業分社化により誕生しました。同社は、グループで最も売上高が大きい電子デバイス事業において、半導体製品・ストレージ製品の開発から生産、販売まで一貫して実施。ディスクリート半導体、システムLSI、HDDなど幅広い製品を提供しています。そのほか、電気的に絶縁した状態で信号を伝達できるデバイス「フォトカプラー」では12年連続世界シェアNo.1など、技術難易度の高いトップシェア製品を多数有しています。近年は、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの化合物を用いた次世代半導体の開発にも取り組んでいます。

【研究開発】
高付加価値・高技術製品に注力した開発を行うため、半導体研究開発センターを設けています。半導体デバイスやプロセスに対するシミュレーション技術、RF/アナログ回路技術、アセンブリ/パッケージング技術といった基盤的研究や、ワイヤレス、SoC 、ソフトウエア、組込みシステムのソリューション提案、さらに設計環境、設計手法など半導体に関わる幅広い研究開発を行っています。

【注力分野】
産業用半導体の販売拡大とHDDのシェア拡大により、収益の安定化を図るとともに、急成長するIoTや車載向けについて、顧客との連携強化による事業拡大を推進しています。また、同社の強みでもある高い技術を応用し、多種多様な領域向けの世界初、世界最高性能の製品を開発することで、事業規模の拡大を目指しています。
待遇・福利厚生
保険
:健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
諸手当
:住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など(当社規定による)
休日休暇
:/(内訳)完全週休2日制(土日祝)、年末年始、特別休日、年次有給(初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり)、その他休暇(慶弔・夏季・災害休暇など)
その他
:寮・社宅、退職金制度、財形貯蓄、社員持株、保養所、確定拠出年金制度、各種体育施設、カフェテリアプラン制度 他

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